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据证券时报报道，紫光国芯(002049)7月16日晚公告，由于本次重大资产重组的标的资产长江存储的存储器芯片工厂项目投资规模较大，目前尚处于建设初期，短期内无法产生销售收入，公司认为收购长江存储股权的条件尚不够成熟，同意终止本次股权收购。另外，公司与拟新增标的资产交易对方的谈判目前仍没有达成最终意向，且预期难以在较短时间内形成切实可行的方案。公司决定终止筹划本次重大资产重组事项，7月17日起复...[详细]

eeworld网半导体午间播报：3月27日，据《日本经济新闻》报道，松下将对6项亏损业务进一步进行整合。除了讨论2017财年(截至2018年3月)出售液晶面板生产线和半导体业务公司的股票之外，还将于2017年春季拆分数码相机等3项事业部门以减少人员。2012年就任的松下社长津贺一宏进行了大规模整合，虽然恢复了企业的经营健全，但目前业绩仍然低迷。松下进行整合之后仍看不到下一步行动，体现了难以培育新...[详细]

紫光集团21日与南京银行签署战略合作协定，紫光集团与南京的合作以及南京专案的建设进入实质性启动阶段。紫光将投资300亿美元打造紫光南京半导体产业基地，并投资300亿元的紫光IC国际城项目。 紫光南京半导体产业基地主要将生产3DNANDFLASH存储芯片和DRAM存储器芯片，一期占地约700亩，二期占地约800亩；这也是紫光拟在武汉投资控制长江存储、在成都打造晶圆厂，另一个紫光大型的存储器...[详细]

可能很多人听说过图漾科技，这家创业公司目前已经成为国内人工智能30强。图漾科技是拥有自主核心技术的深度摄像头技术公司，定位于计算视觉核心技术模块提供商，为客户提供能够比肩微软Kinect和IntelRealSense的三维图像采集设备。但是很少有人知道，图漾科技是从IC咖啡走出来的集成电路创业企业。2015年图漾科技参加IC咖啡组织的创业大赛并获奖，2016年4月，图漾科技完成1500万人...[详细]

进一步推动全天候移动教育。2014年7月30日，美国圣迭戈——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）今天宣布，其子公司QualcommTechnologies,Inc.已完成了对EmpoweredU公司的收购，这是QualcommTechnologies致力于通过技术创新帮助解决教育挑战的又一举措。EmpoweredU公司作为行业先行者，开发了独...[详细]

据彭博社消息，知情人士说，英国芯片设计商DialogSemiconductorPlc（其客户包括苹果公司）正在与瑞萨电子公司就潜在出售事宜进行高级谈判，其潜在价值约为60亿美元。知情人士说，Dialog目前的市值为40亿欧元（50亿美元），正在与顾问合作，并可能很快与买家达成交易。据知情人士透露，它一直在与包括日本瑞萨电子公司（RenesasElectronicsCorp...[详细]

自从苹果放弃使用英特尔芯片制造Mac，转为M系自研芯片，苹果便开启“一年一芯片”的节奏。全世界都关注苹果在芯片上的动态，10月31日早8点，苹果开了一场“史上最短的发布会”，此次发布会的重点就是3nm的M3、M3Pro和M3Max，而新款14英寸、16英寸MacBookPro以及24英寸iMac成了“陪衬”。虽然制程上，M3系列非常先进，但性能上，依然有“挤牙膏”之嫌，市场充斥大量批...[详细]

    在新会圭峰山下的工业园内，新会康宇测控仪器仪表工程有限公司生产的传感器正源源不断地运输到全国各地。随后，这些传感器将被广泛应用于华为、中兴、三一重工等知名企业的产品中。　　广东高新凯特精密机械有限公司研究出以提高机床及机械装备阻尼抗振、定位精度、安全保护和长效润滑的高性能部件——阻尼器、钳制器、自润滑器，填补我国相关的技术空白，为高档数控机床及机械装备的升级提供发展动力……　...[详细]

近日，有消息显示，亚马逊正在招聘3个FPGA工程师职位，其中一条要求就是必须要曾在FPGA芯片供应商赛灵思或者是英特尔的Altera工作过。这一讯号似乎表明，亚马逊正试图将AWS云计算服务延伸至半导体制造领域。亚马逊或进入半导体制造CNBC的报道显示，FPGA作为可编程逻辑器件在服务器中能够处理不同的应用，并有着至关重要的作用。对于正在与微软和谷歌在大型数据中心领域进行厮杀的亚...[详细]

因2月正式并购晨星，将加计其业绩，IC设计大厂联发科于昨（17）日公告调高第1季财测，合并营收从原本估计的358亿至390亿元，调高到414亿至446亿元。在调整财测数字后，联发科第1季的业绩将从季减2%至10%，改为季增4%至12%，假设美元兑台币的平均汇率为1：29.8。联发科指出，相关变动主要是2月晨星正式并入，因此财测加计入晨星2月、3月的业绩。有八核心芯片加持，联发...[详细]

近日《福布斯》发表文章，以国外观察者的身份写出了中国物联网产业近几年取得的飞速发展。该文指出：“中国政府自2010年起就颁布了物联网的相关政策，其雄心勃勃的目标是到2020年时该市场达到1630亿美元。然而，由于过去几年的年增长率达到了20%，中国经济信息社现在认为中国的物联网市场规模到2020年时将超过2300亿美元。为了在自主交通和其他的物联网解决方案方面领先，中国正积极地从美国和其他...[详细]

6月13日消息，三星电子在北京时间今日凌晨举行的三星代工论坛2024北美场上宣布，其首个采用BSPDN（背面供电网络）的制程节点SF2Z将于2027年推出。BSPDN技术将芯片的供电网络转移至晶圆背面，与信号电路分离。此举可简化供电路径，大幅降低供电电路对互联信号电路的干扰。三大先进制程代工厂目前均将背面供电视为工艺下一步演进的关键技术：英特尔将于今年率先在其In...[详细]

2013年6月9日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商MouserElectronics宣布，今年是Mouser总裁兼首席执行官GlennSmith为公司服务第四十年。1973年，Pong还是当时世界上最新潮的电子游戏机，人们还在用八轨道磁带听音乐，电视节目仅局限于三套网络，那时的GlennSmith还是一名在仓库兼职的大学生，Mouser也只是圣地亚哥一...[详细]

筹备近一年的奥瑞德拟收购合肥瑞成仍以失败告终。日前，奥瑞德发布公告，公司124亿元跨境并购事项仍以失败告终，同时公司业绩还出现变脸。奥瑞德公告称，公司此前拟筹划的并购事项，拟以15.88元/股的价格向杭州睿岳等五家公司发行股份购买合肥瑞成100%股权交易(杭州睿岳受左洪波控制)，价格暂定为71.85亿元；同时，拟向ChinaWealth支付现金购买香港瑞控16%股权，价格暂定为14.5亿...[详细]

台积电10nm制程计划随中科扩厂通过环评，正式进入投资建厂阶段，台积电副总经理王建光昨（12）日表示，全案总投资额达7,000亿元，10nm制程可望在2016年第4季投片量产，与英特尔并驾齐驱。据了解，台积电竹科晶圆12厂第7期10nm制程实验性产线，已订今年6月开始装机，2016年第4季投产，初期月产能约1万片。王建光进一步透露，中科晶圆15厂扩厂计画...[详细]