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材料的润湿性是液体跟固体表面保持接触的能力，它跟亲水性成正比，跟疏水性成反比。它是固体最重要的特性之一，了解不同基材的润湿性对各种工业应用至关重要，如海水淡化、涂层剂和水电解质。到目前为止，大多数关于基质润湿性的研究都是在宏观层面进行的。润湿性的宏观测量通常是通过测量水接触角(WCA)来确定的，水接触角是水滴相对于基材表面的角度。然而在分子水平上准确测量基材和水之间的界面所发生的事情...[详细]
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据市场研究公司Gartner的数据，2009年对于半导体资本设备市场来说是灾难性的一年，但目前市场正在经历强劲的增长，预计2010年将有大幅反弹。 根据Gartner的最新发布数据，半导体支出今年预计将减少42.6%，但2010年将增长45.3%，达到367亿美元，预计所有的主要设备市场都将获得两位数百分比的增长。 “2009年下半年，一些存储制造商的支出拉动了半导体设备...[详细]
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据英国《金融时报》报道，两位消息人士透露，欧盟将在下月初对英伟达以540亿美元收购英国芯片设计商ARM的计划展开正式调查。据两位知情人士透露，调查可能在英伟达正式通知欧盟委员会其收购ARM的计划后开始。上周，英国竞争监管机构建议对美国英伟达(Nvidia)以540亿美元收购英国芯片设计商ARM的计划进行深入调查，称该交易引发“严重竞争担忧”。英国竞争和市场管理局(CMA)于上周五发...[详细]
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备受业界关注的日本东芝(Toshiba)出售半导体事业案，传闻吸引来自美国、南韩、中国大陆、台湾等多路人马参与竞标，前外资分析师陆行之先前曾提出3大理由，认为鸿海等台厂出线机会最大。但另有产业专家研判，东芝释股案最后应是“美、中大战抢日亲”局面。东芝是全球第2大储存型快闪记忆体(NANDFlash)供应商，市占率约20%，仅次于三星(Samsung)。由于NANDFlash应用层面包括...[详细]
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新浪科技讯北京时间6月14日上午消息，据日本朝日新闻周三报道，日本政府正组建一个由日韩美三国企业和机构组成的财团，对东芝旗下半导体业务提出收购报价，以反击美国芯片制造商博通（Broadcom）提出的200亿美元报价。 据朝日新闻援引一位匿名消息人士报道，由日本经济产业省组织的这个财团包括日本政策投资银行（DBJ）和日本产业革新机构（INCJ）。该财团提出的报价将超过东芝设定的2...[详细]
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加拿大MetamaterialTechnologiesInc.通过收购Rolith业务，着眼于扩展硅谷事业哈利法克斯2016年5月26日电/美通社/--总部位于加拿大的全球智能材料和光电领域佼佼者MetamaterialTechnologiesInc.（简称MTI）今天宣布，该公司已收购Rolith业务，包括其自主研发的制造技术RML（滚动掩模光刻）和NanoWeb产品。R...[详细]
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不论企业的产品是半导体、电灯、汽车、鞋、医疗器械还是飞机引擎，产品的可靠性无疑都是影响企业业务的重要因素。如果产品在其生命周期内能够稳定地为客户发挥其应有的作用，这些客户将很可能重复购买企业的产品或者为企业带来更多的客户；相反，如果产品的可靠性达不到预期的要求，不仅企业长期积累的品牌形象和声誉会大打折扣，其利润空间也往往会因为居高不下的保修风险而被蚕食殆尽，客户重复购买企业产品的可能性也将大...[详细]
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在今日的2010年工业经济运行夏季报告新闻发布会上，工信部运行监测协调局监测的数据显示，电子制造业预计全年增加值增速达到15%以上，下半年增长10%左右。 据工信部运行监测协调局局长辛国斌表示，在中央继续应对国际金融危机、加快推进经济发展方式转变一系列政策措施作用下，工业经济总体延续了去年下半年回升向好的运行状态，继续朝着宏观调控预期方向发展。 数据显示，1-7月电子制造业出口交货...[详细]
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市调机构顾能（Gartner）指出，今年全球前25大半导体厂商营收衰退4.2%，跌幅大于业界平均水准，同时其对全球半导体营收之贡献比重亦不若以往，2012年所占之比重为68.2%，略低于2011年的69.2%。2012年全球前10大半导体厂分别为英特尔、三星、德仪、东芝、瑞萨、意法、海力士、博通与美光。...[详细]
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电子网消息，据台媒报道，智能手机迈向全屏幕及轻薄化趋势不变，法人预期，2018年整合触控暨驱动IC（IDC）芯片整体出货量将可望达到3亿套，驱动IC厂敦泰也可望受惠陆系智能手机四大天王华为、OPPO、Vivo及小米采用率增加，带动IDC出货成长。由于中高端智能手机开始导入18：9功能，加上要求智能手机轻薄化，因此采用IDC将成趋势。供应链指出，先前IDC芯片虽然整合了触控及屏幕驱动等双功能...[详细]
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据香港《南华早报》报道，中国商务部已批准美国芯片巨头高通收购恩智浦半导体（NXPSemiconductors），为这项价值440亿美元的交易消除了最后障碍。受此消息推动，高通股价周四盘后上涨逾3%，恩智浦股价一度飙升逾10%。...[详细]
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微型隔离器的应用可进一步缩小电动及混合动力汽车功率逆变器的体积瑞萨电子公司开发的配有内置式微型隔离器的IGBT驱动器智能器件2013年4月25日，日本东京讯-全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今天宣布开发出了隔离型IGBT驱动器的R2A25110KSP智能型功率器件，适用于电动和混合动力汽车功率逆变器。R2A25110KSP中融入了瑞...[详细]
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原标题：多个重大产业项目新春不停歇 2000多人推进光谷建设加速度 打造万亿级产业集群，推动武汉经济高质量发展。春节阖家团圆之时，仍有大量建设者、生产者坚守岗位，为城市发展贡献“加速度”。昨日长江日报记者获悉，过年期间，分布在誉为“黄金大道”的8公里左岭大道上的多个重大产业项目上，有超过2000多人坚守岗位过大年，光谷“芯片—显示—智能终端”万亿级产业集群正在“加速度”中加快锻造。...[详细]
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炬芯科技近期在2017香港春季电子展正式发布了旗下AP应用处理器新品S700芯片。S700的发布，则意味着炬芯在应用处理器产品的构建更加丰富与完善。S700定位的是中高端市场，与之前的芯片产品S500、S900相组合，正好全面覆盖低、中、高端市场，更大程度上满足不同消费需求，注重细分化市场，才能在快速更新的科技道路上走得更远。而从另外一个更深入的层面理解，炬芯已在AI方向蓄势发力。业界一致认...[详细]
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全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶13日举行发布会，看好未来三年全球半导体硅晶圆仍供不应求，环球晶12寸硅晶圆至2019年底产能已被预购一空，8寸硅晶圆至明年上半年也全满，同时，缺货现象也朝6吋产品蔓延。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 硅晶圆是半导体产业重要的原材料，包括台积电、联电、三星、英特尔等大厂生产或为客户代工芯片，都需要硅晶圆。随着硅晶圆大缺货，业...[详细]
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