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　　华力成为半导体产业后起之秀，中芯国际半导体表示乐观其成。　　大陆100%国有12寸晶圆半导体厂华力微电子26日宣布，与全球指标性研究机构欧洲微电子中心（IMEC）携手合作65奈米半导体技术；同时欧洲微电子中心亦于同一时间宣布，进驻大陆，落脚上海张江高科园区。　　此消息震动半导体高科技圈，大陆最具潜力12寸晶圆厂找到65奈米技术依托与结盟伙伴、积极朝前发展，未来恐对同业如台湾晶圆大厂台积...[详细]

导读：MarketWatch专栏作家普莱蒂(TheresePoletti)撰文指出，目前有传言称苹果电脑产品可能彻底放弃英特尔芯片，而在所有玩家都试图掌控自己开发全部环节的后PC时代，这很可能是大势所趋。　　以下即普莱蒂的评论文章全文：　　如果苹果真的抛弃了英特尔，不在其Macintosh系列电脑产品当中使用后者的芯片，那么，这完全可以解读为个人电脑行业的一个重大变化的预兆，而对于芯...[详细]

在历经大半年的波折后，东芝芯片业务出售终于尘埃落定。2017年9月20日，东芝董事会确定东芝半导体将以2.4兆日圆出售给日美韩联盟。围绕多个企业、各国联盟的东芝收购案以鸿海、三星的落败落下帷幕。围绕东芝芯片的“三国杀”存储，作为电子设备中不可缺少的一部分，扮演着非常重要的角色，也使得存储市场成为兵家必争之地。作为全球闪存的发明者和领先企业，东芝在市场份额上，仅次于三星电子名列全球第二...[详细]

SKhynix表示对其高带宽内存（HBM）制造技术充满信心。该公司强调，其专有的HBM比竞争对手的产品要强大得多，这将使其在下一代半导体封装领域保持领先地位。据6月9日的行业消息来源报道，SKhynix在5月28日于美国丹佛举行的“ECTC2024”研讨会上介绍了这一信息。SKhynix声称，该公司采用独特的大规模回流-模塑底部填充（MR-MUF）技术制造的HBM比采用热压-非...[详细]

电子网消息，展讯通信（以下简称“展讯”），作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日正式宣布其在由中国IMT-2020(5G)推进组组织的中国5G技术研发试验第二阶段技术方案验证中，成功完成了与华为5G原型基站的互操作对接测试（IODT）。此次成功对接展示了展讯在加速5G标准化及商用化进程上的标志性成果。展讯通信，作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核...[详细]

日前，在SiFive组织的北京技术研讨会上，SiFive市场及商务拓展总监陈卫荣介绍了RISC-V的路线及发展机遇。SiFive作为RISC-V指令集和开源硬件的领导者，于2015年7月由RISC-V发明者所创立，是全球首家基于RISC-V定制化的半导体企业，在世界10个国家和地区设有分支机构，业已成为当前规模最大的RISC-V商业化公司。其高性能可定制化的IP，...[详细]

受到预估全球国内生产毛额(GDP)成长趋缓、英国脱欧公投通过带来的不确定性，以及DRAM市场表现疲软等因素的影响，预估2016全年全球半导体市场规模恐将继2015年微幅年减后，再度下滑1%。调研机构ICInsights表示，全球半导体整体产业的发展，与外在全球经济发展间的相关度正在加深。在没有良好的全球经济成长支持下，半导体市场很难会出现强劲的成长。长期统计数据显示，全球GDP与...[详细]

　　Brewer Science, Inc. 很荣幸宣布参加 2017 年的 SEMICON Taiwan。公司将与业界同仁交流台湾半导体制造趋势的见解，内容涵盖前端和后端的材料，以及次世代制造的流程步骤。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　今日的消费性电子产品、网络、高效能运算 (HPC) 和汽车应用皆依赖封装为小型尺寸的半导体装置，其提供更多效能与功能，同时产热更少且操作时更...[详细]

硅片是生产集成电路的主要原材料。硅片尺寸越大则每片硅片上可以制造的芯片数量就越多，从而制造成本就越低。硅片尺寸的扩大和芯片线宽的减小是集成电路行业技术进步的两条主线。目前12寸硅片的出货量占比超过60％，是目前主流的硅片尺寸。半导体硅片通常由高纯度的多晶硅锭釆用查克洛斯法（CZMethod）为主拉成不同电阻率的硅单晶锭，然而经过晶体定向→外圆滚磨→加工主、副参考面→切片→倒角→热处理→研...[详细]

据国外媒体报道，半导体行业协会周四预计，全球芯片销售今年将同比增长33%，至3005亿美元。而明年将进一步增长5%，至3187亿美元。　　消费类PC的需求今年表现疲软，但市场对企业服务器的需求仍然强劲。有迹象表明，消费者正在购买更多PC，但市场需求仍没有明显提升。半导体行业协会还预计，2012年全球芯片销售将同比增长超过3%，至3297亿美元。　　多家大公司近期的财报显示，芯片行业正在...[详细]

手机芯片大厂高通(Qualcomm)目前已推出三代针对人工智能(AI)的平台，并持续关注AI应用与其所需的软硬件需求。而随着AI于手机产业发展持续增温，竞争对手也逐渐增加，像是华为(HUAWE)、苹果(Apple)等手机品牌也纷纷投入此一领域发展，并相继推出相关解决方案(如Kirin970、A11Bionic)。对此，高通表示，相较于华为、苹果等采专用硬件发展AI的策略，该公司未来仍采取「...[详细]

第一类有害物质－镉在所有的金属元素中，镉是对人体健康威胁最大的有害元素之一。镉对人体组织和器官的危害是多方面的，主要是对肾脏、肝脏的危害。第二类有害物质－铅铅是一种对神经系统有害的重金属元素。重度铅中毒会导致儿童成为低能儿甚至死亡。第三类有害物质－汞汞中毒会导致记忆力明显减退、注意力不集中、全身乏力等。第四类有害物质－六价铬铬引起各种炎症，也是致癌因子。第五...[详细]

Diodes近日推出低压差稳压器(LDO)--AP7350，该公司为高质量应用特定标准产品全球制造商与供货商，产品涵盖广泛领域，包括独立、逻辑、模拟及混合讯号半导体市场。此款低压差稳压器提供1.2V至3.3V的输出电压，支持最高150mA的负载电流。AP7350系针对低功率的手持装置与穿戴式装置应用而设计，其超低静态电流仅0.25μA，准确度达1%，有助于设计实现更长效的电池寿命，而芯片级封...[详细]

电子网消息，6月29日，在2017世界移动通信大会·上海期间，中国移动5G联合创新中心（以下简称“5G联创中心”）举办合作伙伴全体会议，来自爱立信、华为、英特尔、诺基亚、Qorvo等企业以及包括大疆、小米等跨行业合作伙伴在内的200多人参会，共同探索融合创新发展的新市场与新机遇。在这一会议上，中国移动5G联合创新中心的合作伙伴授牌仪式同期举行，Qorvo作为在基础设施和移动终端射频领...[详细]

莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布其低功耗、AI/ML解决方案的最新路线图，这些解决方案可以帮助客户端计算设备等网络边缘应用延长电池寿命，带来创新的用户体验。它们采用屡获殊荣的LatticesensAITM解决方案集合构建，在LatticeNexus™FPGA上运行，可以帮助OEM厂商开发智能、实时在线、具有低功耗和硬件加速AI...[详细]