G63218421FEU

从目前已经曝光的消息来看，距离MIUI 9的正式发布已经越来越近了。官方已经放出消息，MIUI 9将更流畅、更稳定、更省电，似乎意指将主要针对系统性能做优化。其实MIUI 9值得期待的地方远不止于此。据我们了解到的消息，MIUI 9着重对智能助理做出了深度优化升级，进化到2.0版本。升级之后的智能助理也更名为“信息助手”，英文名“Quick Card”。 　　而伴随MIUI 9的临近，全新升级后...[详细]

    2011年3月11日重创日本的巨大地震对全球半导体产业具体有多大影响，目前尚无法准确预估。初步分析判断，大地震对日本半导体产业产能本身影响有限，对全球半导体产业链上游晶圆材料和设备的影响将大大超过对半导体产业产能本身的影响。     日本对全球半导体产业具有相当影响力，在某些产品领域拥有产业领导地位。在产业规模方面，2010年日本半导体产业销售额约为633亿美元，约占全球市场份额的五分之...[详细]

今天下午，由小米投资的黑鲨科技正式发布了首款游戏手机——黑鲨游戏手机。这款专门针对手游玩家设计的手机，不仅拥有高颜值的外观，而且采用了顶级配置，售价仅2999元起。可以说是复刻了当年小米第一代横空出世的模式。 雷军鼎力支持，黑鲨好似小米游戏手机的马甲 从2017年8月9日成立之日算起，黑鲨科技到今天还不足10个月，为何能如此之快的推出手机，并且受到整个产业链的关注？其实这背后是资本、高管团队...[详细]

在STM32串口通信程序中使用printf()函数发送数据非常方便，但是需要先进行简单的配置，下面介绍两种配置方法。 方法一、对工程属性进行配置 第1步：在main.c中包含 stdio.h” （标准输入输出头文件）； 第2步：在main.c文件中重定义fput()这个C标准库函数（因为printf()在C标准库函数中实质上是一个宏，要调用到fputc()这个函数）； 第3步：在工程属性的 ...[详细]

紧接(2) SN8P2743 的比较器初试: 接着,对可以一个引脚就用起来的比较器 1 进行测试,通过软件选择内部参考的 CM1M 寄存器如下: 09DH 位7 位6 位5 位4 位3 位2 位1 位0 CM1M CM1EN CM1OEN CM1OUT CM1SF CM1G CM1RS2 CM1RS1 CM1RS0 读/写 R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W 复位后...[详细]

外媒援引市场研究机构Counterpoint Research的分析称，今年6月和7月，华为智能手机全球销量首度超过苹果。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 Counterpoint称，华为目前在销量上仅落后于三星电子，这主要归功于该公司在研发和生产方面的持续投入，以及具有侵略性和创意的市场营销。 虽然8月的数据尚未发布，但Counterpoint认为华为上月表现依然强劲。不过，需...[详细]

ZSSC4132集成LIN输出 接口 和业界领先的模拟前端，可缩减BOM成本。 带来更高精度、灵活性与性价比 2020 年 7 月 9 日，日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商 瑞萨 电子集团（TSE：6723）今日宣布推出通过汽车级认证、集成LIN v2.2a接口的汽车 压力传感器 解决方案——ZSSC4132。该单封装 传感器 信号调理芯片（SSC）具有紧凑的外形，提供卓越...[详细]

　　深圳市精驰科技有限公司为满足市场需求，新开发了12V长条型大功率开关电源，原有60W、100W、120W、150W、250W长条款基础上，又新开发了12V 360W和400W两个规格的大功率长条开关电源，体形小易安装，非常适合对体积有要求的客户需求。 ...[详细]

IDT®公司 (Integrated Device Technology, Inc.) 今天宣布，英特尔公司已选择 IDT 开发一款基于共振技术的集成发送器和接收器芯片组，用于英特尔的无线充电技术。IDT 的无线充电 IC 将提供业界领先的尺寸和成本缩减，同时简化产品开发和集成。与 IDT 一道，英特尔公司致力于提供针对超极本、一体机 (AiO PC)、智能手机和独立充电器开发的验证参考设计。 ...[详细]

现金分红比例高达50%，TCL今年重点布局三大技术领域 　　 近期，TCL集团（000100.SZ）发布2017年年报和2018年一季报。报告显示，得益于产业链一体化以及产业资本架构持续优化，2017年和2018年第一季度，TCL集团归母公司净利润同比增长均超过60%。同时，TCL推出2017年度利润分配预案，拟向全体股东每10股派发现金红利1元（含税），共计分配利润13.55亿元。现金分红比例...[详细]

三星周五进行组织结构重整，晶圆代工确定分拆成独立单位，其半导体事业也将从原先内存与系统 LSI 双组织结构分拆成 3 支。 三星现任半导体研发主管 Chung Eun-seung 将升任首位晶圆代工部门执行长。 晶圆代工名义上，还是隶属在系统 LSI 部门旗下，未来还需透过组织调整来完成分割作业。 （南韩经济日报） 晶圆代工自立门户，有助于争抢更多代工业订单。 三星未来还计划扩大投资晶圆代工业...[详细]

前言 近年来，分布式逆变器持续火热，包括IGBT，SiC，GaN等核心材料的相对成熟，功率密度要求不断上升，逆变器的单机功率千瓦数也因此不断得以提高。占据市场主流的逆变器，功率已经从50~60KW过渡至70~80KW，单机功率上百千瓦的逆变器也已蓄势待发，随时准备走向市场。 单机功率的增大，对逆变器的整体设计变得十分严格。其中漏电检测就是非常核心的一块。它需要克服随功率增大而带来的：大量...[详细]

台积电正在投入5纳米及3纳米先进制程，但在先进封装技术上也持续推进，小芯片（Chiplet）系统封装正成为台积电主要客户所重用的技术。 Chiplet（小芯片）系统级封装技术被视为减缓摩尔定律失效的对策，台积电刚宣布与ARM（安谋）合作第一款以CoWaS（基板上晶圆上封装）解决方案，获得硅晶验证的7纳米小芯片系统产品，包括AMD（超微）跟联发科也都是Chiplet先进封装技术的座上宾。...[详细]

变压器的作用 变压器是用来改变交流电压的置，由铁芯和线圈线成。它不仅能改变交流电的电压，同时还能改变阻抗，在不超设计功率时，还可改变电流. 在不同的环境下，变压器的用途也不同，如： 1、远距输入电线路，为减小线路损耗，从发电厂出来的电，要先升压到几万伏（如11KV），到达目的地时，再降压（如220V）。 2、在电子放大线路中，为达到两线放大间转输能量消耗最少，要进行阻抗匹配，用变压器...[详细]

如何应对弃风、弃光现象？如何解决储能设施的安全性问题？10月29日，绿色低碳技术项目推介活动在深圳国际低碳城论坛上举办，来自中国科学院深圳先进技术研究院（以下简称深圳先进院）的科研团队，展示了一项自主研发的低成本、高安全的长时锌基液流电池技术。图片深 ... ...[详细]