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物联网正在成为全球新技术的热点和经济增长的引擎。据IHS预计，截止2025年，IoT的潜在经济影响可能达到11.1万亿，将有750亿互联设备投入使用，2017至2025年的年复合增长速率高达18%。物联网的产业广度也在不断扩大，涵盖了智能传感器、低功耗通信、5G通信、人工智能、工业物联网、智慧城市等新兴领域。与此同时，中国正处于工业升级改造、消费升级的新时期，巨大的市场效应为传感器新技术的应用、...[详细]

中国上海–9月10日，芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会”在上海成功举办，汇聚全球科技领袖，与全场芯片开发者们一起探讨如何加速从芯片到更广泛科技领域的创新，共创万物智能时代。新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群先生新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群先生表示，我们很荣幸凝聚了前沿科技领袖、广大的开发者们和科技爱好者们在新思科技开发者大会...[详细]

2023年7月18日–专注于推动行业创新的知名新品引入(NPI)代理商™贸泽电子(MouserElectronics)发布了三本与设计相关的新电子书，深入开展一系列技术探讨，包括城市空中运输电动交通工具的未来、车队远程信息处理设计，以及下一代系统架构的进展。今年，贸泽与多家品牌制造商合作伙伴共合作推出了七本电子书，提供设计工程师解决新工程挑战所需的实用指南。下面为您精...[详细]

何谓芯片解密，从字面上来说就是将程序从母片中提取出来，将提取出来的程序烧录到样片里面，使样片的功能和原来母片的功能一致的过程。(被提供将要解密带程序的芯片，我们行业俗称母片，程序提取出来后，烧到新的空白样片里面供测试使用用的，我们行业俗称样片)。一般用于电子产品克隆中，PCB抄板，机样生产。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。目前来说芯片的解密的作用有以下几个方面：翻版别人的电路，...[详细]

4月19日消息，英国政府网周一发布公告，英国将以国家安全为由，干预软银将旗下半导体芯片设计和IP控股公司Arm出售给英伟达（Nvidia）的交易，并已经要求就这笔400亿美元并购案的影响提交一份报告。据悉，英伟达去年9月宣布，准备以400亿美元收购Arm（安谋）公司，预计写下半导体行业最大的并购案。英伟达表示，双方需要用18个月才能完成交易，因为并购案需要通过中国、英国、欧盟和美国监管部门...[详细]

关键半导体器件领域的专家Nexperia宣布推出一系列采用节省空间的LFPAK56D封装技术的半桥（高端和低端）汽车MOSFET。采用两个MOSFET的半桥配置是许多汽车应用（包括电机驱动器和DC/DC转换器）的标准构建模块。这种新封装提供了一种单器件半桥解决方案。与用于三相电机控制拓扑的双通道MOSFET相比，由于去掉了PCB线路，其占用的PCB面积减少了30%，同时支持在生产过程中进行简单的...[详细]

电子网消息，11月3日晚间，据证监会官网公布的第十七届发审委2017年第24次会议审核结果公告显示，钜泉光电科技（上海）股份有限公司的首发申请未获通过，这意味着钜泉光电闯关A股失利。据了解，钜泉光电的主营业务为智能电网终端设备芯片的研发、设计与销售，主要产品包括电能计量芯片、转波通信芯片和智能电表MCU芯片等。财务数据显示，2014-2016年以及2017上半年钜泉光电实现营业收入分别约为1....[详细]

研调机构顾能(Gartner)初估，2014年全球半导体产值达3398亿美元，年增7.9%。顾能表示，动态随机存取记忆体(DRAM)供应商去年营运表现超过整体半导体产业水准。顾能指出，受惠市场供不应求及价格持续稳定，去年DRAM市场产值大增31.7%；记忆体市场去年产值成长16.9%，是带动去年半导体产业成长的最大动力。去年不计记忆体的半导体产值年增5.4%，远比2013年成长0.8...[详细]

      市场研究机构ICInsights估计，2012年全球半导体业者的研发支出将比去年成长10%，达到534亿美元的新高纪录。该机构预测，全球半导体销售额将在2012年较2011年的3,214亿美元成长3%，达到3,298亿美元；这意味着厂商2012年研发支出占据年度营收的16.2%。 此外根据ICInsights的统计数据，在...[详细]

在Efinix公司联合创始人看来，他们研发的可编程芯片应该在正确的时间出现在了正确的地方。如今，工程师们正在努力将人工智能技术(特别是深度学习变体)“压榨”进芯片里，但是却一直受到成本和能耗的限制。Efinix公司总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市，他们计划用一种全新的现场可编程门阵列(FPGA)技术来设计芯片，不仅芯片尺寸只有现在的四分之一，而且能耗只有传统芯片的一半，结构也没有过...[详细]

   摘要：PA34是APEX公司新推出的大功率运算放大器，它具有输入共模范围宽、电源电压范围大、效率高、失真小等特点，可用来完成音响功放以及半桥式全桥电机的驱动。文中介绍了PA34的特点、性能以及在双向电机驱动电路中的应用。给出了利用PA34设计的双向电机驱动电路。同时指出了安装PA34时应当注意的几点注意事项。    关键词：PA34SOA双向电机驱动 1...[详细]

这一年半导体业的诸多巨变，埋下了日后草蛇灰线的因子，但追赶先进工艺的步伐不曾放缓。作为可在先进工艺上一较长短的台积电与三星，下一个“赛点”也锁定在了3nm。尽管3nm在当下还只堪远眺，但它的步伐已然愈行愈近。进度作为代工头号大拿，台积电可谓睥睨天下，目前最大的挑战可能只是如何战胜自己。毕竟，其在先进工艺层面，仍端的是一骑绝尘。...[详细]

泰科电子（TycoElectronics）今天宣布推出一项突破性技术，可使制造商们将表面贴装的热保护器件纳入到他们符合RoHS规范的标准回流焊组装工艺中。制造商们将因由手工装配过渡到具有高性价比的表面贴装器件(SMD)工艺而节省了大量费用。此款可回流焊热保护（ReflowableThermalProtection，RTP）器件采用业界标准的元件贴裝和无铅回流焊设备，可使该器件能够被快...[详细]

7月20日消息，AMD当日公布了2012年第二季度财报。该季度AMD实现营收14.1亿美元，同比下降10%；实现净利润3700万美元合每股盈利5美分，同比下降39%。第二季度业绩摘要AMD营收14.1亿美元，环比下降11%，同比下降10%；净利润3700万美元，每股盈利0.05美元，运营利润7700万美元；非GAAP净利润4600万美元，每股盈利0.06美元，运营利润8600万美元；...[详细]

十年磨一剑，从18号文件至今近10年的时间里，国产IC发展有了质的飞跃。国产IC已渗透到3C以及工业、医疗甚至汽车领域。国产IC从功能和某些性能指标上已不输于欧美日韩的产品，但是如论品质与可靠性，特别是在芯片量产后的品质与可靠性，整体水平则仍是逊色许多。这也成为国产IC获得更广泛认可的一个心病。“近年深圳IC产品覆盖面已很广，但真正具有国际竞争力的产品却很少，一个重要原因就是产品...[详细]