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台积电正在投入5纳米及3纳米先进制程，但在先进封装技术上也持续推进，小芯片（Chiplet）系统封装正成为台积电主要客户所重用的技术。Chiplet（小芯片）系统级封装技术被视为减缓摩尔定律失效的对策，台积电刚宣布与ARM（安谋）合作第一款以CoWaS（基板上晶圆上封装）解决方案，获得硅晶验证的7纳米小芯片系统产品，包括AMD（超微）跟联发科也都是Chiplet先进封装技术的座上宾。...[详细]

IBM研究人员宣布，在半导体传输技术上有了重大突破，可大幅提高传输速度，并同时减少能源损耗。据国外媒体报道，此项技术目标在于，以脉冲光(IPL)波代替铜线，进行半导体之间的讯息传导，并用硅来制作所需零件，取代传统的独家昂贵原料。IBM的突破性技术，包括一种名为雪崩光电检测器(avalanchephotodetector)的主要零件，能够将光转换为电能。研究人员表示，他...[详细]

    eeworld网午间报道：2016年对于联发科技（MTK）来说无疑是颇为失意的一年，由于去年产品大面积缺货，给了“老对手”高通可乘之机，更可怕的是，这有可能让这家手机芯片厂商在大陆市场“失位”。　　对于去年的缺货，MTK给出的官方解释是：“对P10产能预估不足，导致高端产品线断档”，有意思的是，还曾“大度”地提建议OPPO、vivo转单高通，没想到高通趁势与OPPO、vivo、金立先后...[详细]

　　新浪美股讯北京时间2月13日彭博消息，Broadcom已经备妥了高达1060亿美元的债务融资安排，以支持其收购高通的计划，其中包括有史以来最大的公司贷款。　　Broadcom在周一的声明中表示，大部分融资将由美国银行和摩根大通等12家银行提供，而银湖、KKR和CVC等投资基金则同意通过可转债提供60亿美元。该公司表示，其获得的债务承诺足以支付对高通每股82美元收购报价中的现金部分。...[详细]

网易科技讯10月30日消息，据台湾媒体报道，鸿海今天晚间提前公布第三季财报，虽然鸿海第三季因苹果iPhone5新机上市初期，未能全力交货，使得第三季营收为243.44亿美元，较上季249.92亿美元下滑2.54%，第三季税前盈余11.17亿美元，税后盈余10.36亿美元，较上季4.32亿美元，大增1.4倍，也较去年同期6.56亿美元增长57%，每股税後盈余达0.088美元。鸿海前三季营收为...[详细]

〔2012年3月16日台北訊〕增你強股份有限公司(股票代號：3028)今(16)日召開董事會，會中承認2011年度財務報表(含合併財務報表)，並擬訂2011年度盈餘分派案。2011全年合併營收為新台幣357億元，年增率12%，稅前淨利新台幣7億元，年成長25%，稅後淨利新台幣5.5億元，年成長25%，合併營收與淨利同創歷史新高。每股稅後盈餘新台幣2.6元，較前年的2.09元成...[详细]

在ICInsights发布的2013上半年全球领先的半导体厂商销售额排行榜中，包括了英特尔、三星和台积电等在过去的六个月销售额名列前茅的顶级厂商，和过去没有太大变化。然而值得注意的是，在2013上半年前十大厂商排名中，仅有东芝一家日本厂商上榜。任何有一定半导体行业从业经验的人都会意识到，曾经一度被业界所畏惧和尊敬的日本半导体行业经历了重大的转变和巨大的损失。下图显示了从1985年到2013上半...[详细]

东芝(Toshiba)因核能事业须减损60亿美元，正努力筹资，除计划让半导体事业独立上市并出售约20%股权外，也已出售手中持有日本显示器(JDI)的所有股票，估计售价略低于40亿日圆(约3,560万美元)，获利超过10亿日圆。根据日刊工业新闻报导，专营中小型液晶显示器的日本显示器，是日立制作所(Hitachi)、东芝(Toshiba)、Sony等3家公司的中小型液晶面板事业合组的公司，东芝...[详细]

EDA作为“芯片之母”长期以来都是我国关键的受限领域，近年来国产发展飞速，已经逐渐形成本地特色的产业链，但EDA行业在国内依然存在挑战。数据显示，国内销售过亿元的芯片设计企业数量增长迅速，2018年~2022年从208家增长至566家，年复合增长率超过28%，这意味对EDA的需求也在急速增长。反观中国EDA市场，2020年~2025年年复合增长率为14.7%，超过了全球EDA市场2020年...[详细]

被称为大基金的国家集成电路产业投资基金二期已经到位，总规模超过2000亿元，这一轮投资重点是半导体设备及材料，国产光刻胶公司南大光电日前获得1.83亿投资，该公司研发的新一代ArF光刻胶有望用于14/7nm工艺。南大光电公告称，为加快光刻胶事业发展，公司控股子公司宁波南大光电拟通过增资扩股方式引入战略投资者国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（“大基金二期”）。大基金二期拟以合计...[详细]

2018年5月31日，由芬兰驻华大使馆商务处组织的芬兰IIOT商务代表团参观考察华胜天成集团北京总部，华胜天成副总裁魏璟等领导参与此次会面，并就如何展开物联网产业国际合作、共谋技术创新进行了深层交流与探讨。通过华胜天成展厅的参观与座谈会的沟通，华胜天成展示了集团在云计算、大数据、物联网等领域的综合实力，以及作为立足于全球市场的新一代信息技术综合服务集团，华胜天成的业务布局、核心产品服务及企...[详细]

2017年台湾IC设计产业可望优于全球市场。根据资策会MIC预估，台厂在高阶至低阶的智慧型手机应用晶片出货量有望持续扩增、电脑新兴规格的转换，将带动Type-C与固态硬碟(SSD)控制晶片等出货量上扬，加上新兴应用领域的相关产品带动下，2017年台湾半导体产业各次产业皆可维持成长动能，相较于2016年的成长将提升6.1%。资策会MIC产业顾问兼主任洪春辉表示，以今年来看，虽然半导体产业在...[详细]

集微网消息，据IHS报道，智能手机是当今世界上使用最广泛、最通用的电子设备之一，在过去的十年里已经获得了巨大的普及，现在已经成为数字世界的主要沟通媒介。在某些情况下，特别是在发展中国家，智能手机可能是用户唯一具有计算功能的设备。就在10年前，上市的智能手机还不足400万部。与之形成对比的是，IHSMarkit预计自2017年起，全球智能手机每年的出货量将超过15亿部。如今市场上用户更关注...[详细]

如今，国产CPU发展事关我国信息产业核心竞争力和可持续发展能力。我国全面部署实施中国芯战略已十余年,在部分领域具有完全自主核心技术,在各主要产品领域都积累了一批具有一定技术实力和产业化条件的骨干企业和科研院所,产业化取得积极进展。但是,也存在与国际主流产品整体性能差距较大,国内CPU研制企业规模普遍偏小,高端人才和领军人才缺乏,有利于形成产业生态体系的制度环境不健全,政策手段单一等问题。为此...[详细]

随着去年四季度以来全球光伏应用市场逐渐复苏，国内光伏产业也开始欣欣向荣。但由于过去几年产能扩张严重，光伏下游组件价格连续下挫。相比之下，由于产能不足，中游的硅片价格近期却意外上涨。　　“现在硅片市场的确很热，又要先付预付款才能拿到货。”国内另一家太阳能硅片大厂的高管昨天在接受上海证券报采访时说，由于硅片产能紧张，该公司从去年年底到现在一直是满负荷运转，甚至整个春节都没有休息。　　...[详细]