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随着全球半导体大者恒大的趋势底定，加以红色供应链频频发动并购，不少台半导体厂也纷纷开始整合，寻求新的可能，从联发科今年一举并购四台厂，到日月光收购矽品股份的动作可见一斑。尤有甚者，利基型记忆体IC设计厂商晶豪科与旗下NORFlashIC设计公司宜扬也宣告合并，整合资源。晶豪科在2011年即取得宜扬19.94%股份，10日更进一步宣布将与宜扬换股进行整并，以晶豪科为存...[详细]

国家统计局日前发布的《2016年全国科技经费投入统计公报》显示，2016年我国研发经费投入总量达到15676.7亿元，比上年增长10.6%，增速提高1.7个百分点，再创历史新高。12月7日对外发布的2016年中国创新指数测算结果显示，2016年中国创新指数为181.2，比上年增长5.7%，呈现稳步提升态势；技术市场成交合同金额首次突破万亿大关，研发投入强度超过欧盟15个初创国家2.08%的平均水...[详细]

日前，芯启源创始人芦笙参加了第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会（CCIC2021），并做了主题演讲。在接受媒体访问时，芦笙解读了公司的发展策略。这家成立仅六年的公司，产品线包括了SmartNIC，DPU，IP以及EDA工具，更重要的这几类产品都实现了商业化销售，这其中的秘密武器是什么？芯启源创始人芦笙丰富的创业经验如果从芯片老兵芦笙的职业生涯来...[详细]

   摘要：高精度、12位信号输出集成电路LM76是由数字温度传感器和双线温度窗口比较器组成的，它具有功耗小、量程宽、串行总线接口等优点。文中介绍了该电路的工作特性、引脚功能及工作原理，最后给出了LM76用于API设计的典型应用电路。    关键词：数字温度传感器 窗口比较器 超限警报 可编程 LM76 1概述    LM76是一个由数字温...[详细]

在中国大陆设有工厂的台湾地区PCB制造商，正因COVID-19冠状病毒而遭受工厂关闭和劳动力短缺的不利影响，急于寻找其他方法来满足需求。为此，他们打算将生产能力转移到其他地方。然而，据Digitimes报道，台湾PCB制造商已被“敦促加快产能转移”。目前这种情况并不罕见。之前，各种行业的库存一直持续较高水平，但是由于中国劳动力短缺，目前的制造业资源非常紧张。尽管现在允许许多工厂在严格的监管下...[详细]

7月3日是个值得庆贺的日子，徘徊许久，高通终于将UMC和三星两个小媳妇揽入怀中----签署了为其代工28nm芯片的协议。这样，台积电紧张的供货压力就得到了分流。据报道，UMC可能会代工28nm的骁龙S4处理器和3G/4G基带芯片，并于第4季度开始供货。UMC预计平均每个月供应3000到5000个芯片，大概是台积电月出货量的20%~33%。而与三星的合作细节并未被透露。上周，高通的CEO...[详细]

据IHSiSuppli公司的存储市场简报，泰国洪灾将导致第四季全球硬盘(HDD)出货量减少近30%，硬盘普遍短缺将影响一些大型PC厂商。预计第四季度全球硬盘出货量大约为1.25亿个，比第三季度的1.75亿个减少28.6%，如下图所示。这意味着第四季度出货量将追平三年前创下的最低水平，那是在2008年第三季度，正处于经济衰退的高潮。全球25%以上的硬盘装配工厂位于泰...[详细]

    近日，《纳米尺度》（Nanoscale）杂志以《六角氮化硼表面石墨烯晶畴边界调控》（EdgeControlofGrapheneDomainsGrownonHexagonalBoronNitride）为题，在线刊登了中国科学院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室陈令修、王浩敏等科研人员在石墨烯可控生长研究领域取得的重要进展。论文被该杂志选为封底配图文章。...[详细]

一周过去了，电子界又发生翻天覆地的变化，我们集合了本周值得关注的信息，一文看完一周大事。如果您对一周速览栏目有任何建议或想看的内容，欢迎随时提出您的建议。电子工程世界（ID：EEworldbbs）特别关注文晔收购富昌的背面9月14日，一则消息引爆半导体圈，文晔（WTMicroelectronics）宣布以38亿美元收购富昌电子（FutureElectronics）10...[详细]

□本报记者杨博半导体产业协会（SIA）3日公布的数据显示，2016年11月全球半导体销售额达到310亿美元，环比增长2%，同比增长7.4%，创2015年1月以来最大同比增幅。SIA总裁兼CEO约翰·诺弗尔表示，2016年11月份全球半导体销售持续升温，增幅创下近两年来新高。2016年全球半导体的年度销售与2015年相近，预计2017年该行业将持续稳健复苏。分地区看，中国半导体销量表现突出...[详细]

开发工具包资源中心可帮助设计工程师快速搜索到合适的开发套件，了解涵盖资源、工具和技术在内的设计生态系统首个融合电子商务与在线社区的电子元件分销商e络盟（element14）日前宣布进一步提升其开发工具资源中心的服务功能，新增“快速搜索”在线产品选择器以帮助设计师搜索到来自供应商的最新产品及技术应用。通过e络盟开发工具资源中心，工程师可获取大量来自世界领先供应商的最热门且最新的技术，包括...[详细]

    今天宣布，继去年10月率先量产10nm工艺移动芯片后，日前已经完成了第二代10nm的质量验证工作，即将量产。下面就随eeworld网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　三星宣布10nm制程新进展：已完成二代10nm工艺LPP验证工作　　按照三星的说法，此前的10nm采用的是LPE（low-powerearly），比如骁龙835和Exynos8895，而第二代是LPP（Low...[详细]

摘要：讨论如何使用CPLD实现单片机与曼彻斯特编解码器的接口。设计时采用自顶向下的流程，具体电路可灵活地添加到各种曼彻斯特码接口系统中。关键词：曼彻斯特编解码器T2模式T5模式引言　　在油田测井中，井下仪在井下采集大量信息，并传送给地面测井系统；但井下仪到地面这段信道的传输性能并不好，常用的NRZ码不适合在这样的信道里传输，而且NRZ码含有丰富的直流分量，容易引起滚筒的磁化，因而选用了...[详细]

新华社武汉2月1日电（记者王贤、陈俊）湖北首个室外5G试验基站1日在武汉开通，这意味着5G技术在湖北的规模组网规模试验已进入攻坚阶段。记者在中国移动湖北分公司看到，新开通的5G基站是在原有站址的基础上设立5G设备。工作人员现场进行了外场测试，5G网络最高速率13Gbps，时延1毫秒，单用户5G网络速率稳定维持在1．2Gbps以上。与4G相比，5G可以快到什么程度呢？中国移动湖北分公司...[详细]

报道称，韩国HanaMicron公司近期披露，该司将在2026年前向越南投资1.3万亿韩元（约合人民币66.95亿元）以扩大传统内存芯片的封装业务。美国安靠科技则于去年宣布，计划向越南投资16亿美元建设一座面积20万平方米的工厂，实现“下一代芯片封装功能”。一名了解安靠科技在越南业务的企业高管披露，上述新工厂中安装的部分设备已从中国运抵越南。此外，美国英特尔公司也已在越南建厂，且该厂是英特尔全...[详细]