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你知道吗？EEWorld“搜器件”小程序发布新功能啦~: 自搜器件小程序上线以来，我们一直在努力，不断对产品进行优化迭代，力求功能齐全、使用方便。这次，小程序新增了产品（部分）相似器件推荐功能。此外，我们还会不断扩充相似器件推荐的数量。快来扫码体验吧！___________________________________________________________________________________________________关于搜器件小程序千万级...; arui1999 综合技术交流

机器关机状态LDO输出正常3V，开机后为什么电压达到3.5V，是什么原因？: 机器关机状态LDO输出正常3V，开机后为什么电压达到3.5V，是什么原因？机器关机状态LDO输出正常3V，开机后为什么电压达到3.5V，是什么原因？不会是持续高吧应该是上电瞬间过冲造成适当调整一下比如增大输出的负载电容增大输出电容我也想过等下试试都是随机出现的这种现象上电瞬间为什么会造成这种现象呢？实际电路中常遇到果这样的现象这与LDO内部芯片结构有关联，适当加大电容，吸收掉过冲的能量...; QWE4562009 综合技术交流

MCU接口与RGB接口的区别: 液晶屏的接口有多种，分类也比较很细。这主要还是看液晶屏的驱动方式和控制方式，目前市面上大多数液晶屏的连接方式一般有下列几种类型：MCU模式，RGB模式，SPI模式，VSYNC模式，MDDI模式，DSI模式。MCU模式等。RGB接口是用在...; 罗姆液晶技术站综合技术交流

记一块无资料LCD点阵屏的逆向分析: 　　各种小显示屏对玩单片机的人总是有吸引力的。现在网上可以淘到的各种屏（模块），比如LCD、OLED、ePaper，跟十几年前的液晶屏价格比起来就是白菜价了。而且网上有那种没有资料的研究价的电子玩意儿卖，价格低得离谱。玩没有资料的东西，就是乱折腾了（折腾之前慎重考虑是否值得花这个时间）。　　我买过很多屏，买的时候想是屯着后面用（而且早些年即使不很贵的屏和现在比也贵了）结果就是多年过去了也没做出几个带屏的东西来。　　虽然我近两年淡出了DIY圈子，偶尔还是止不住收破烂的习惯复发。...; cruelfox 综合技术交流

【转】电路系统设计分析方法: 一个电路系统的完整设计过程，包括系统设计、功能设计、容差设计三个阶段。系统设计似乎是其中最务虚的部分，但又是最重要的部分，也是最迷茫最感觉无从下手的部分。在借鉴航天系统总体设计思路、FMEA工作流程、SIL功能安全设计等多方面的设计方法后，集思广益，综合出了一个基于接口单一故障状态下的错误处理措施的系统方法。本来也没觉得什么，但在多次讲课后，多次听到听众反映“此法甚妙，它可以在设计师没有可靠性设计经验的情况下，帮助打开一扇可以发现可靠性隐患和找到解决方法的大门，如果用好了...; wstt 综合技术交流

还有是几个按键有哪两个练到外部中断INT0/INT1: 我想用按键控制外部中断，没试出来怀疑按键没有练到外部中断上文说的那个P3口不是IO口是RAM数据寄存器上的P3端口我想是P3^0~P3^控制那六个按键，还有是几个按键有哪两个练到外部中断INT0/INT1是这样的，两个独立按键（P3^4—S5，P3^3—S6）连接的外部中断INT0/INT1。关于独立按键的图我已经回答你了哦~可以去看看。按键中断是经过测试的，应该是没有问题的哦~如果有问题还可以提问，谢谢！...; zzbeagle 综合技术交流

长电科技(600584)走过冬天,未来值得期待

　　公司主营业务为集成电路封测和分立器件，其中，分立器件贡献了公司55%的营业收入和65%的毛利率，而且分立器件的毛利率水平也高于集成电路封测。但是，公司发展战略是成为集成电路封测的国际一流企业，目前，公司的生产线已经从分立器件向集成电路转移。从公司产品应用看，分立器件和集成电路主要应用方向是消费电子，尤其是手机。　　产业政策明确支持集成电路产业的发展。以技术升级、提高自主创新能力、提升产业...[详细]
石墨烯可否取代半导体的矽而延长摩尔定律?

被誉为21世纪终极材料的石墨烯，是否有可能取代银作为导电材料？是否可取代半导体的矽而延长摩尔定律?自2010年由英国曼彻斯特大学物理学家获得诺贝尔奖之后，全世界兴起石墨烯的研究热潮。国内一年一度石墨烯领域盛会，由经济部技术处支持、工研院举办的2015石墨烯国际研讨会，将于11月2日起一连两天于工研院竹东中兴院区举行，串连来自英、美、日、德及我国产学研单位19位石墨烯专家，在研讨会中与国内业...[详细]
Molex授予Digi-Key公司2012年度全球最佳电子目录分销商奖项

这一奖项认可Digi-Key在向全球各地电子制造商销售Molex产品的过程中实现了显著财务增长和卓越运营(新加坡–2013年1月7日)全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布将2012年度全球最佳电子目录(eCatalog)分销商奖项授予Digi-Key公司。这一奖项表彰Molex全球合作伙伴在促进Molex产品和技术在世界范围的推广的过程中，实现了财务增长和运营与管理绩效。...[详细]
探索电子元器件国产化替代之路，中国电子展即将开幕

在过去的半年多时间中，电子信息产业链的各类新闻，时常成为广大群众关注的焦点，“5G应用”、“无人驾驶”“智联网”等词汇一再冲上热搜榜单，电子信息产业的发展正在获得前所未有的关注。而作为电子信息产业发展基础的电子元器件，近年来下游需求量急速扩张。电子元器件的国产化替代之路，成了亟需讨论的重要话题。电子元器件国产化已成应对复杂国际形势的重中之重随着国际形势不断变化，各国科技发展竞争日趋激...[详细]
微软开发人工智能专用半导体

美国微软开始着手开发人工智能（AI）专用半导体。此外，还决定设置收集公司内外知识的「AI研究所」。虽然微软很早就开始研究人工智能，但在商用化方面被谷歌等领先一步。围绕人工智能，拥有资本实力的巨大企业之间的攻防战愈演愈烈，技术发展或将加速。微软开发的半导体将用于能体验虚拟现实（VR）的头戴式终端「HoloLens」。该半导体具备生成图像和识别文字的功能，还能削减耗电量。即使不联网，也能独自...[详细]
51亿美元！半导体设备制造商MKS收购安美特

据路透社消息，7月1日美国半导体设备制造商MKSInstruments（万机仪器）公布将以约51亿美元收购德国特种化学品厂商安美特（AtotechLtd），意在通过增加电镀化学品，满足电路的小型化需求，从而实现芯片与设备的集成，以扩大芯片制造业务。这笔交易预计将于今年第四季度完成。　　据悉，这笔交易将通过现金加股票的形式，每股16.20美元的现金和0.0552股MKS普通股，折合每股约为...[详细]
LG集团否认收购海力士传闻

LG集团（LGGroup）14日表示，它对海力士半导体公司（HynixSemiconductorInc.）不感兴趣，否认当地媒体关于该集团可能收购这家芯片制造商股份的报道。LG集团在声明中表示，公司的长期态度没有改变，LG不会收购海力士。该集团仍致力于专注在当前的核心业务并加强强势领域的竞争力上。消息人士透露，正在进行的海力士半导体股份出售管理人联系了LG关于收购...[详细]
安森美完成收购GT Advanced Technologies

安森美完成收购GTAdvancedTechnologies加强安森美推动创新和投资颠覆性、高增长技术的能力提高安森美的碳化硅(SiC)实力，满足客户对基于SiC方案的需求确保为客户供应SiC器件，支持可持续生态系统的快速增长2021年11月2日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)，于美国时间11月1日宣布已完成对碳化硅(SiC)生产商GTA...[详细]
巩固半导体领先地位，韩国发布芯片发展十年蓝图

5月9日，韩国发布了芯片发展十年蓝图，旨在日益激烈的全球竞争中巩固该国在半导体领域的领先地位。　　韩国科学技术信息通信部（简称科技部）在这一半导体未来技术路线图中，提出未来10年确保在半导体存储器和晶圆代工方面实现超级差距，在系统半导体领域拉开新差距的目标。　　科技部承诺支持半导体行业生产更快、更节能、更大容量的芯片，以保持其在已经领先领域（如存储芯片）的全球主导地位，并在先进逻辑芯片方...[详细]
机台设备交期延，DRAM厂制程微缩绊脚石

　　2010年台DRAM厂将决战50和40奈米制程技术，但新制程关键恐未必在技术上，而在于浸润式微显影(ImmersionScanner)机台设备采购是否能跟上脚步，近期业界传出瑞晶机台原本2月要交货，但目前交期已递延至4月，南亚科和华亚科之前亦传出机台交货不及，公司则澄清前期机台已顺利拉进来，转换制程进度一切正常。　　　　DRAM厂决战50和40奈米制程技术最大挑战是资金问题，其中，机台购...[详细]
英特尔聚焦智能家庭提出五大策略方针

为回应日渐成长的智能连网家庭市场，英特尔(Intel)于1月初举行的2018年消费性电子展(CES)宣布“智能与连网家庭”(smartandconnectedhome)策略，提出五大面向。分析师指出，其强调与OEM伙伴合作的策略方针，以及推动语音识别技术在个人电脑(PC)平台上的应用，是此次策略方针中最值得称赞的特点。 MoorInsights&Strategy资深分析师Mark...[详细]
安森美智能电源和智能感知新战略解读

2021年8月5日，安森美半导体公布公司的新名称“onsemi”（安森美）和焕然一新的品牌，作为公司发展的下一步，以确立自身成为智能电源和感知技术的领先供应商。安森美将持续专注于汽车和工业终端市场，已加强其创新的战略推动颠覆性创新，为汽车功能电子化、先进安全、替代能源和工厂自动化等高增长大趋势的可持续生态系统作出贡献。安森美总裁兼CEOHassaneEl-Khoury日前专门面向中国媒...[详细]
高通的完美跳跃：一季芯片销售第五超越TI

据市场调研公司ICInsights报告显示，无晶圆半导体厂商高通公司第一季度芯片销售额上升至第五位，超过了德州仪器。高通公司的第一季度半导体销售总额为30.6亿美元，同比增长56%。近年来高通公司越来越强势的增长部分要归功于收购了AtherosCommunications（见"高通31亿美元收购Wi-Fi芯片厂商Atheros"）。排在前十的芯片厂商中，只有高通实现了在第一季...[详细]
台湾IC出口连五季两位数成长

随电子零组件景气畅旺，台湾第3季出口金额达285亿美元，创单季新高，占出口比重升抵34%，主要来自集成电路之贡献；集成路出口金额攀高点，连续五季呈两位数成长。...[详细]
东芝为电路设计开发出新型紧凑模型

　　日本的东芝公司宣布已经为电路设计开发了一项新的紧凑模型，从而可以实现45纳米CMOS工艺中更高的门密度。　　东芝称通过这项技术，45纳米CMOS的门密度可以提升到65纳米的2.6倍。　　东芝称其已经开发出一项技术，通过观察电路设计所依赖的因素，能够分别预测每个晶体管的性能。　　其新技术可以估算每个晶体管的特性参数并将之转化到电路设计中，结果就是：东芝得到了更高的门密度却没有增加设...[详细]