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2019年11月8日，加利福尼亚州圣克拉拉—应用材料公司宣布材料工程技术推动中心(MaterialsEngineeringTechnologyAccelerator,简称META中心)正式揭幕，这是一个旨在帮助客户加快新材料、新工艺技术和新设备原型开发速度的首创型设施。随着芯片制造愈发具有挑战性，META中心将扩展应用材料公司与客户合作的能力，以开拓提升芯片性能、降低功耗和节省成本的...[详细]

Intel上周末发布了2021年Q2季度财报，其中一个重要变化就是10nm工艺终于成了，成本大降45%，产能也超过了14nm工艺，成为Intel新的中流砥柱。Intel在2019年才搞定了10nm工艺的量产，推出了IceLake处理器，2020年推出了TigerLake处理器，升级到了第二代的10nmSF工艺，现在的成本已经降低了45%，意味着良率有了很大的提升，生产不是问题。...[详细]

Wolfspeed将建造全球最大碳化硅材料工厂- Wolfspeed计划提升材料产能超10倍- 碳化硅材料制造工厂将位于北卡罗来纳州查塔姆县（ChathamCounty），战略毗邻现有的达勒姆（Durham）材料工厂- 公司将与北卡罗来纳农业与理工州立大学（NCA&T）拓展合作，培养新一代碳化硅人才2022年9月13日，美国北卡罗来纳州达勒姆市与中国上海市讯...[详细]

上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体)近日宣布其代工的0.13微米嵌入式闪存首个产品已成功进入量产阶段。宏力半导体的0.13微米嵌入式闪存制程结合了其基于SSTSuperFlash(1)上已经量产的自对准分栅闪存技术和自身的0.13微米逻辑技术。闪存单元尺寸只有0.38平方微米，是目前0.13微米技术节点上最小的单元尺寸，其卓越的性能还能支持最大到16Mbit的SoC设计，在业内...[详细]

    新浪科技讯北京时间5月11日早间消息，日本软银集团今天宣布，由于Sprint的成本压缩和用户增长，该公司实现有史以来第二高的年度利润。除此之外，软银还希望重新就其亏损的美国移动部门的并购前景展开谈判。　　软银CEO孙正义还表示，这家互联网和电信巨头即将按照计划启动体量1000亿美元的Vision基金，希望在电信服务市场成熟之际，将其打造成为“科技行业的伯克希尔-哈撒韦”。　...[详细]

2013年5月13日–MouserElectronics现已备货EPCOSB3267xP薄膜电容器，该小体积系列产品的电容值与当前薄膜电容器产品的电容值相同。EPCOSB3267xP金属化聚丙烯(MKP)薄膜电容器的体积比当前产品小40%，并且还具有其他重要特性，包括极高的纹波和峰值电流、高频交流操作能力和高电压能力。此外，这些紧凑型薄膜电容器还具有出色的自愈性能、0.068µF至...[详细]

1968年7月18日，集成电路发明者罗伯特.诺伊斯和戈登.摩尔以及工艺开发专家安迪.格鲁夫从仙童半导体辞职，并创立了英特尔公司，其中诺伊斯和摩尔都是知名的八叛逆成员。诺伊斯带着两个人去拜访风险资本家之王阿瑟·罗克，总共只用了五分钟就筹集了足够的创业资金250万美元。后来，罗克回忆道：“我们早已是莫逆之交………正式文件？其实一点也没用。光凭诺伊斯的声誉和人品就足够了。我们发出了仅有的一页半的简单...[详细]

上海2014年6月23日电/美通社/--电子设计自动化技术的领导厂商MentorGraphics近日发布一份题为《FinFET与多重图案拆分影响下的布局和布线》的研究报告。随着高级工艺的演进，电路设计团队在最先进的晶片上系统内加载更多功能和性能的能力日益增强。与此同时，他们同样面临许多新的设计挑战。多重图案拆分给设计实施过程带来了许多重大布局限制，另外为降低功耗和提高性能...[详细]

1月17日消息，半导体设备供应商ASML今日发布2017年第4季财报：营收季增4.7%至25.61亿欧元；毛利率自2017年第3季的42.9%升至45.2%；纯益季增15.6%至6.44亿欧元。综合来看，ASML2017年营收年增33.2%至90.53亿欧元、毛利率自44.8%升至45.0%、纯益年增44%至21.19亿欧元。究其增长原因，ASMLCEOPeterWennink指出...[详细]

联发科虽然2017年第2季财测目标仅持平，到成长最多8%，明显令市场失望，甚至在失去业外收益的保护下，单季EPS可能再创近几年的新低纪录，而公司结算4月营收仅新台币177.47亿元，也令人颇为失望，眼见高通(Qualcomm)、展讯等竞争对手新品、订单利多消息齐发的现象，联发科似乎短期毫无招架之力。不过，近期大陆Oppo、Vivo已传出2017年下半新机仍将坚定采用联发科HelioP3...[详细]

新浪科技讯北京时间2月27日晚间消息，中芯国际(NYSE:SMI.shtml"target="_blank"SMI)CFO龚志伟在接受采访时表示，中芯国际今年将继续保持盈利。　　从2007年到2011年，中芯国际只有一年实现盈利。但2012年中芯国际再次扭亏为盈，盈利1590万美元。龚志伟近日在接受采访时表示，预计2013年将继续保持盈利。　　龚志伟称，客户对移动设备芯片的需...[详细]

    新京报快讯(记者赵毅波)在“庆丰包子铺”混合所有制项目发布后，1月1日，新京报记者自北京产权交易所看到，另一家北京国企——北京燕东微电子有限公司也发布增资项目，拟募集资金总额不低于人民币28亿元，对应持股比例不高于60%。　　当前，燕东微电子有两大大股东，分别是北京电子控股有限责任公司，持股比例89.11;中国长城资产管理股份有限公司持股比例10.89%。　　据增资方案，本次...[详细]

来源：本文内容由公众号半导体行业观察（ID：icbank）翻译自「nextplatform」。编者按：近几年来，无论是国外的谷歌、Facebook，还是国内的百度、阿里巴巴，我们可以看到全球的大型互联网公司都开始涉足芯片设计领域了，且这股趋势看起来有蔓延之势。究竟是什么原因推动了这种情况的产生？日前，国外媒体Thenextplatform写了一篇文章，...[详细]

网易科技讯12月7日消息，世界互联网大会先进科技成果发布会上，高通全球高级副总裁塞尔吉·维林奈格表示，5G可以在2019年部署，可能在2020年就能够进行广泛使用。高通称其是在2016年第一个在5G方面取得成功突破的企业，公司蜂窝技术依然处于世界领先地位。高通将在2019年推出第一批5G的应用。以下是塞尔吉·维林奈格演讲全文：大家下午好，非常高兴在今天跟大家在这里交流，我给大家讲的话题是5...[详细]

富昌电子于11月20日在杭州举办富昌技术日活动，汇聚半导体供应商和行业专家，通过演讲、演示和互动讨论，共同探讨汽车电子、新能源及相关新兴技术。中国上海–2024年11月20日–全球知名的电子元器件授权代理商富昌电子在杭州举办富昌技术日活动。活动汇聚一众知名半导体企业，共同探索汽车电子和新能源应用的最新技术。富昌技术日活动旨在为供应商和行业专家提供一个合作交流的...[详细]