GBP410

AyarLabs是一家旨在利用新颖的硅处理技术，来开发基于光学互联的高速、高密度、低功耗“小芯片”的初创企业。尽管晶体管的制程仍在不断缩减，但晶体管之间的铜互连，依然是电子产业发展时面临的一个主要障碍。而AyarLabs的技术攻关方向，就是要取代传统的I/O形式。AyarLabs联合创始人（图viaVentureBeat）据悉，基于铜互连的电阻电容延迟（RC...[详细]

——飞思卡尔技术论坛2014全记录在20号上午的主题演讲中，飞思卡尔总裁兼CEOGreggLowe先生多次向我们强调了当前聚焦的五个核心产品部门，但是对于具体的发展情况没有进行具体的说明。在下午的专场采访中，我们深度了解了五个核心产品部门的发展情况以及以后的战略规划。首先采访的就是飞思卡尔的微控制器部门，作为飞思卡尔的核心部门以及关键技术所在，微控制器一直保持着非常良好的发展...[详细]

从辉山到瑞声科技，再到科通芯城，港股用一次次用“断崖式跳水”告诉内地投资者，这里却并非可以随意淘金的地方。曾与腾讯控股一起入选富途证券评选香港十大牛股的科通芯城，今日再次遭遇“空袭”。22日下午，一家名为“烽火研究”的机构发布了科通芯城（00400）的沽空报告，通过科通芯城网上数据及工商资料，质疑科通芯城营收造假、存在内幕交易。科通芯城股票午后急跌，短短一小时之内股价跌幅超过26%，14点4...[详细]

   摘要：SY87700L是MICREL公司推出的一种完整的、可将数据速率从32～175Mbps的NRZ数据流中进行恢复的反相不归零时钟恢复和数据重定时电路芯片，可广泛应用于SONET/SDH/ATM、高速英特网和其它所有的175Mbps以下速率结构的应用场合。文中介绍了SY87700L的主要特点、引脚功能、工作原理和应用电路。    关键词：时钟恢复数据重定时S...[详细]

根据中央气象局最新资讯，今天下午1时49分，中国台湾发生芮氏规模5.2级地震，地震深度30.2公里，震央位于花莲县政府北北东方23.5公里，最大震度花莲县、宜兰县、南投县4级。18年，花莲曾发生芮氏规模6.0的强烈地震，半导体业界在18年地震期间曾冲击全球价格，造成一定影响。1、台积电、联电、力积电等在此设厂，晶圆厂、封测厂或受影响众所周知，台湾在半导体产业链关键环节占据...[详细]

上海新阳(300236)周一在全景网投资者互动平台上回答投资者提问时表示，现阶段，除上海新昇半导体科技有限公司外，国内未见12英寸硅晶圆生产线量产的报道。在全球范围内，有报道部分在上一轮硅晶圆建设高潮建设的硅晶圆企业停产后重新运行生产线，未见新增大硅片生产线的报道。针对投资者关于国内12英寸硅晶圆生产线的询问，上海新阳作出上述回应。公开资料显示，上海新阳参股子公司上海新昇半导体第一期目标...[详细]

凤凰网科技讯据路透社北京时间3月24日报道，当地时间星期五，虽然没有得到股东全力支持，高通现有的10名董事仍然在董事会选举中涉险过关。股东“拷问”了成功拒绝博通价值1170亿美元恶意收购方案后公司的战略。高通一直面临解释让美国国家安全机构审查博通收购方案决定的压力。安全机构的审计，导致特朗普总统本月早些时候以收购会导致美国在5G技术开发竞赛中落后中国为由叫停了这一交易。鉴于特朗普已经命令博...[详细]

回顾2017年,电子板块整体市场表现良好,在新技术驱动、行业回暖等因素的推动下,保持了高景气度。板块指数跑赢沪深300指数12%,好于市场整体表现。展望2018年,我们认为半导体依旧处在一个较好的投资时点,具备中长期投资机会。此外看好人工智能芯片,基于AI芯片的下游场景包括安防、消费电子、自动驾驶等均具有不错的投资机会。最后,我们认为汽车电子有望接棒3C产品成为下一个推动电子产业发展的重要力量。...[详细]

企查查数据显示，目前我国共有芯片相关企业（包括产业链上下游各个环节）7.41万家，2020年新注册企业2.28万家，今年一季度新增企业8679家，同比增长302%。从地区分布来看，目前广东省以2.52万家企业高居第一，江苏、浙江分列二三位，而深圳则是排名第一的城市。最新数据显示，2020年新注册2.28万家，今年一季度同比增长302%。2011年以来的十年之间，我国芯片相关企业...[详细]

4月27日消息，当地时间周一，在官网发布声明称计划未来5年在美国新投资4300亿美元。苹果曾计划自2018年起5年内在美国投资3500亿美元，称“对美国的贡献远远超过这一目标”。苹果美国官网苹果表示，在下一个5年将把投资金额提高20%，计划在芯片开发和5G方面投资“数百亿美元”。苹果计划在北卡罗来纳州三角研究园区新建一处办公区，并招聘至少3000名员工，从事机器学习、人工智能、...[详细]

台湾工研院产科国际所预估，未来5G高频通讯芯片封装可望朝向AiP技术和扇出型封装技术发展。法人预期台积电、日月光和力成等可望切入相关封装领域。展望未来5G时代无线通讯规格，工研院产业科技国际策略发展所产业分析师杨启鑫表示，可能分为频率低于1GHz、主要应用在物联网领域的5GIoT；以及4G演变而来的Sub-6GHz频段，还有5G高频毫米波频段。观察5G芯片封装技术，杨启鑫预期...[详细]

晶圆代工大厂联电耕耘40纳米结合SST嵌入式SuperFlash非挥发性存储器的制程平台有成，可望获得日本东芝(Toshiba)采用于微处理器(MCU)产品线上；大陆8吋晶圆厂华虹半导体的第二代90纳米嵌入式快闪存储器制程技术(90nmG2eFlash)也正式量产，强化电信卡、智能卡、MCU产品线竞争实力。 联电表示，其40纳米结合SST嵌入式SuperFlash非挥发性存储器的制程，相...[详细]

电子网消息，韩国时报1日报导，产业人士透露，受工程师外流至中国影响，韩国半导体业正面临人力短缺困境，长期可能会重创韩国半导体制造和电子设备制造商的竞争力。三星电子副会长权五铉已请求政府提供更多支持，协助解决人力问题。南韩金融监督院的数据显示，截至第1季，三星半导体业务拥有约4.5万名员工，平均待10.2年，半导体第二大厂SK海力士则有22.6万名，平均待10.9年。韩国半导体业者已推行多种...[详细]

　　去年夏季，一直走Gate-first工艺路线的台积电公司忽然作了一个惊人的决定：他们将在其28nmHKMG栅极结构制程技术中采用Gate-last工艺。不过据台积电负责技术研发的高级副总裁蒋尚义表示，台积电此番作出这种决定是要“以史为鉴”。以下，便让我们在蒋尚义的介绍中，了解台积电28nmHKMGGate-last工艺推出的背景及其有关的实现计划。　　　　Gate-last是用于制作...[详细]

马来西亚槟城―2012年4月―为半导体和电子封装行业提供创新、先进、高成本效益的自动视觉检测系统及设备（AOI和AXI）解决方案的供应商ViTrox公司，日前宣布在即将举行的NEPCONChina2012的上将在1G88号展位上展示其领先的AOI和AXI解决方案。该展会将于2012年4月25-27日在上海世博展览馆举行。随着最近荣获国际大奖及其设备安装基数的不断增加，ViTrox期待与潜在客...[详细]