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中国半导体行业协会执行副理事长徐小田在上海针对目前国内IC产业热点问题，从行业管理者层面解释了相关现象存在的原因及解决的思路，供大家借鉴参考。既然本土IC发展很快，为什么进口IC依然在增加？徐小田：中国本土IC设计公司这几年保持了高速成长，今年中国IC设计业的增长会达到30%！远超世界同行的增长速度，本土IC设计公司华为海思、展讯、RDA、格科微的这几年的增长速度都不错。到今年年底，...[详细]

触控与驱动IC厂敦泰(3545)的IDC芯片-FT8607已成功打入于夏普、LG、金立、酷派、华为等品牌的终端，近期又捎来好消息，SONY中端旗舰新机XperiaXA1已上市开卖，该机采用5英寸720PIn-cell屏幕+窄边框设计，并首次搭载了敦泰的IDC芯片。敦泰表示，近几年积极持续在研发IDC技术，也在国际市场中有所斩获，FT8607是全球首款进入量产的SuperIn-cell单芯...[详细]

    你市《关于福建（泉州）半导体高新技术产业园区设立省级高新技术产业园区的请示》（泉政文〔2017〕67号）收悉。现批复如下：　　一、同意泉州市整合晋江集成电路产业园区、南安高新技术产业园区、安溪湖头光电产业园区等三个园区设立省级高新技术产业园区，定名为“泉州半导体高新技术产业园区”（以下简称泉州半导体高新区）。泉州半导体高新区打造“一区三园”的空间布局，核定总规划面积1480.9102公...[详细]

KLA-Tencor公司（纳斯达克股票交易代码：KLAC）今天针对7纳米以下的逻辑和尖端内存设计节点推出了五款图案成型控制系统，以帮助芯片制造商实现多重曝光技术和EUV光刻所需的严格工艺宽容度。在IC制造厂内，ATL™叠对量测系统和SpectraFilm™F1薄膜量测系统可以针对finFET、DRAM、3DNAND和其他复杂器件结构的制造提供工艺表征分析和偏移监控。Teron™640e光罩...[详细]

半导体设备业发展涉及一个产业链，国产化率的提升绝非单个设备厂能够完成，需要全方位的配合。现阶段可能从数字目标方面易于达成，然而真正的国产化率的提升是十分艰难，需要本土设备厂商彻底的转变思维，从产品的设计开始提升产品的品质，尽管追求品种的俱全，或者“另”的突破也是重要，但是提升每类产品的市场占有率更为迫切。 -莫大康2018年1月8日全球8英寸的二手设备供不应求，价格上扬。如果理...[详细]

虽然不少消息指称三星计划在今年推出可藉由单一屏幕完全迭合使用的手机GalaxyX，但Qualcomm屏幕技术总监SalmanSaeed在接受TechRadar网站访谈时表示，此款手机距离真正量产上市可能还需要不少时间。根据SalmanSaeed的说法表示，由于现行材料科学依然未能创造出可重复弯折的材质设计，因此要能实现真正单一屏幕可完全折迭的使用情境，可能还要再等上几年的发展时...[详细]

    新浪科技讯北京时间5月26日下午消息，“未来论坛X深圳峰会”将在深圳人才公园求贤阁盛大开幕。清华大学副校长，中国科学院院士，2016年未来科学大奖-物质科学奖获奖者薛其坤教授发表了题为《量子科学与精密测量》的演讲。　　薛教授首先从量子世界的神秘之处讲起，他谈到，1981年扫描隧道显微镜的出现，让人类多了一双能够观察到微观世界的眼睛，能够首次在原子层面上观察物质。　　薛教授在演讲...[详细]

全球领先的特种玻璃及微晶玻璃科技集团肖特股份公司2018/2019年度在华销售额提升11%，总额超过20亿人民币（2.61亿欧元；含香港特别行政区）。中国在短期内将成为肖特第一大市场。肖特2018/2019财年全球销售额增长5.1%，达168亿人民币（22亿欧元）。目前息税前利润达21亿人民币（2.75亿欧元），年度合并净利润达16亿人民币（2.06亿欧元）。2018/2019财年肖特在华...[详细]

苹果公司今天公布了2021年第二季度的财报，并举行了一次财报电话会议，期间库克被问及在今年下半年，对Mac和iPad在供应方面有什么期待。　　库克说，他不会提供产品层面的细节，但会有影响iPad和Mac产品线的供应问题。　“对于卢卡所说的短缺问题，这些短缺主要影响iPad和Mac，”他说，“我们预计会有供应门槛，而不是需求门槛。”　　这个问题与一直影响许...[详细]

   摘要：GH-038是日本三社电机制作所推出的高速大容量IGBT驱动器，文中给出了它的引脚排列、名称、功能和用法，并列出了它们的主要设计特点和参数限制，剖析了它的内部结构和工作原理，最后给出了GH-038的典型接线方法和应用注意事项。    关键词：驱动器高速大容量IGBTGH-038 GH-038是日本三社电机制作所推出的高速大容量IGBT驱动器。它...[详细]

2009年至2010年，国家重大专项将拨款628亿，支持11个科技重大项目，其中大规模集成电路制造装备及成套工艺与高端通用芯片都是重点支持的领域。“中国芯”的国家战略地位可见一斑。无数“中国芯”在过去的几年名气远大于市场，让不少国人为之叹息。正如中国半导体行业常务副理事长许金寿说，国内的设计公司是有能力设计出优秀产品的。但与跨国公司相比，我们的产品应用平台还很欠缺。只有通过开发通...[详细]

阿里巴巴人工智能实验室(A.I.Labs)与联发科日前在2018国际消费电子展(CES)上签署策略合作协议，针对智能家居控制协议、客制化物联网芯片、AI智能装置等领域展开长期密切合作，助力加速智能物联网(IoT)的发展。双方将连手打造首款支持蓝牙mesh技术的Smartmesh无线连接方案，将基于IoTConnect智联网开放连接协议，推进蓝牙mesh技术在智能家居的商用落地。此次发布的Sm...[详细]

厦门市海沧区人民政府（以下简称：厦门海沧）与杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称：士兰微电子）在厦门共同签署战略合作框架协议。按协议约定，项目总投资220亿元，规划建设两条12英寸特色工艺芯片生产线及一条先进化合物半导体器件生产线。这是今年继通富微电子70亿项目以来的最大落地项目，预计将使海沧集成电路产业达到质的飞跃。厦门市委常委、海沧台商投资区党工委书记、区委书记林文生，杭州士兰微电子股份有...[详细]

12月21日消息，英特尔首席执行官帕特・基辛格（PatGelsinger）近日在接受采访时表示，英特尔的18A工艺和台积电的N2工艺不相上下。不过基辛格表示，在背面供电（backsidepowerdelivery）方面，英特尔更胜一筹，也得到了客户的广泛认可。基辛格表示英特尔在背面供电技术方面，提供了更好的面积效率，这意味着更低的成本更好的动力输出，也意味着更高的性能...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]