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全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布扩大其备受欢迎的IP的授权范围，帮助设计师能够在瞬息万变的行业中满足广泛的客户需求。自即日起，客户将可访问诸如尖端的7nm（纳米）SRAM和TCAM，以及领先的标准以太网时间敏感网络（TSN）等IP。此外，瑞萨电子正致力于打造包括PIM（内存处理）的系统IP，该技术首次在2019年6月的会议论文中提出，作为AI（人工智能）加速器引起广泛关注。利用...[详细]

据外媒报道，美国美满电子科技公司（Marvell）宣布在越南胡志明市成立“世界领先”的集成电路设计中心。报道称，该中心的前身是位于胡志明市第七郡新顺出口加工区的美满（越南）技术有限责任公司。通过此次升级，美满（越南）将成为美满集团在世界上四大研发中心之一，将成为越南技术工程师的理想工作场所。美满（越南）目前拥有约300名员工，其中97%为工程师。报道还提及，为满足人力资源需求，美...[详细]

“21世纪什么最重要，是人才！”在高度信息化的大环境下，对人才能力的要求也越来越高，尤其在高科技领域的核心人才，更是全球最稀缺的资源，在芯片领域更是如此！日系厂商进入挖角模式据外媒报导，随着内存芯片需求的增加，东芝正努力招聘和留住半导体工程师。报导指出，东芝规划中的两座新厂需要超过1千名的工程师。根据人力中介机构RecruitCareer的统计，日本半导体业每100位求...[详细]

5月18日，力特半导体（无锡）有限公司二期项目启动仪式举行。据悉，力特半导体（无锡）有限公司成立于2002年，投资商为Littelfuse。近年来，力特公司将美国、墨西哥、台湾等工厂的重要生产线转移到无锡，无锡公司已成为力特集团下最大的半导体生产基地。此次，二期项目总投资9000万美元，新增注册资本3000万美金，累积投资达1.5亿美元，项目全部达产后无锡公司销售收入将超15亿...[详细]

AMD日前宣布，7nm的Zen2处理器和MI25(VegaRefesh)都已经设计完成，前者预计年底试样。根据官方说法，Zen2将是对Zen架构多维度地改进;7nm+的Zen3也正有序推进，预计2020年与大家见面。Zen的首席架构师MikeClark在4月份更是首次官宣了Zen5，外界预计会基于GF的3nm工艺打造。WCCFTech根据消息爆料制作了一份Z...[详细]

　　京瓷2011年3月14日停止了包括集团子公司在内的日本国内3处生产基地的生产工作。分别是（1）组装PHS的京瓷福岛棚仓工厂、（2）制造水晶部件的京瓷金石（KINSEKI）山形工厂、（3）制造封装材料的京瓷化成（KYOCERAChemical）郡山工厂。　　其中（2）京瓷金石山形工厂以及（3）京瓷化成郡山工厂因停电等基础设施的影响而停工。（1）京瓷福岛棚仓工厂虽然还在供电，不过也在停产中...[详细]

三星电子（SamsungElectronics）4nm代工制程，传良率成长速度超乎业界预期，持续追赶台积电。待2023年下半Google智能手机Pixel8上市后，将能具体评估三星的晶圆代工表现。韩媒首尔经济引述韩国业界消息指出，近期三星4nm制程良率大幅改善，与台积电4nm良率推估约为80%上下相比，三星良率已从先前推估的60%提高到70%以上。知名IT爆料人士Revegnu...[详细]

    新浪科技讯北京时间4月26日凌晨消息，高通今天发布了2018财年第二财季财报。报告显示，高通第二财季净利润为4亿美元，比去年同期的7亿美元下滑52%；营收为53亿美元，比去年同期的50亿美元增长5%。　　高通第二财季业绩超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价上涨近1%。　　主要业绩：　　在截至3月25日的这一财季，高通的净利润为4亿美元，比去年同期的7亿美元下滑52%，...[详细]

专业的互连与机电产品授权分销商赫联亚太(HeilindAsiaPacific)日前宣布进一步扩展其现有产品线，新增Bel旗下StewartConnector为供应商。赫联亚太与Stewart的合作将专注于互连产品及解决方案，双方对产品质量与服务提出了更高的要求，力争为客户提供更优质的服务。　StewartConnector的产品线包括范围最广泛的以太网连接。其互连产品包括无源插座，插...[详细]

01 引言 据ICInsight公布的今年Q2数据，三星半导体依158亿美元，同比增长46.5%，超过英特尔而居首。全球半导体三足鼎立，英特尔、台积电、三星各霸一方，近期内此种态势恐怕难以有大的改变，但是一定会此消彼长，无论哪家在各自领域內都面临成长的烦恼。然而在三家之中三星谋求改变的势头最猛，而台积电只要张忠谋在，它不可能有太大的改变，唯有英特尔，还要让业界再观察一番。...[详细]

因应全球景气与产业变化剧烈，网路讯息传递快速，供应链盛传全球IT科技产业盛会、迄今已举办20年的英特尔开发者论坛(IDF)将走入历史，原本订在2017年4月与8月的大陆深圳、美国旧金山场次已取消。英特尔停办每年展现技术实力的IDF，备受业界关注，英特尔对此消息也确认，并表示稍后将公布相关细节。英特尔IDF于1997年诞生，起初为英特尔内部工程师会议，由于英特尔技术实力覆盖全球IT与半导体产业，...[详细]

21世纪经济报道本报记者姚瑶上海报道导读历时8个多月的东芝半导体出售案终于尘埃落定。这被日媒视作日本半导体产业衰败的另一标志性事件。日本半导体业曾有过黄金时代，曾在世界范围内具有举足轻重的地位，这令人唏嘘的兴衰背后，究竟发生了什么？历时8个多月的东芝半导体出售案终于尘埃落定。6月1日，东芝宣布，已完成出售旗下半导体公司（TMC）的交易，售予贝恩资本牵...[详细]

在5G、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网等新基建战略方向下，以SiC、GaN为代表的宽禁带半导体成为全球半导体技术和产业竞争焦点。CreeWolfspeed是全球领先的宽禁带半导体创新者和制造商，提供经过验证的SiC功率和GaN射频解决方案；泰克科技作为测试仪器及方案的提供商，提供解决传统测试难题的创新方案。双方在宽禁带半导体发展与测试有很多共同的话题和研究，携手分享契机与挑战。宽...[详细]

随着国家新的“西部大开发”战略的出台，中国西部迎来了第二个“黄金”十年。而作为大开发的支柱和重要的增长点，西部的电子行业也将继续保持快速而稳定的增长。与东部沿海地区相比，西部电子行业有着自己特有的“后发优势”。首先，西部作为装备制造、航空航天、能源电力、交通运输、国防等国家基础性工业的基地，一直是中高端电子整机系统设计和制造的中心，同时也具有充足的人才储备；其次，经过过去十年的快速发展，在西...[详细]

英特尔已经完成了32纳米制造工艺的开发，并计划今年第四季度生产32纳米工艺芯片。据国外媒体报道称，英特尔在国际电子设备会议上公布了32纳米生产工艺的许多材料。完成32纳米生产工艺的开发工作以及计划今年第四季度投产标志着英特尔在按着既定的战略推动其技术的发展。英特尔负责处理器技术的高管马克·波尔表示，“制造工艺方面的进展扩大了我们在计算性能和节能方面的优势，我们将提供面向...[详细]