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GaN快充市场赛道提速，SRII交付半导体晶圆设备助力中国产能扩充随着苹果公司正式推出140W氮化镓（GaN）快充，以智能手机、笔记本电脑为代表的消费电子快充市场迎来了又一标杆性产品的重要拐点。近两年来，全球GaN充电器的出货量已经突破了数千万只。然而，这仅仅只是开端。YoleDéveloppement的最新调研报告显示，预计2026年全球GaN功率器件的市场规模达到11亿美元...[详细]

台“马政府”有意开放12寸0.65微米晶圆厂及LCD面板厂到大陆投资，势必将引起朝野争议。为何过去不开放的政策会如此转变？最近中国光电协会家电厂来台采购面板一次新台币700亿元，还会持续有此荣景吗？今年虽逢金融海啸冲击全球，但第一季LCD-TV仍逆势成长30%，一方面系受电视数字化影响，再者则受惠中国家电下乡，尤其第一季中国LCD-TV成长70%。在金融风暴下，中国扩大...[详细]

据经济日报报道，联电12英寸晶圆厂获得联发科物联网芯片大单，总计达1万片，预计第二季度开始出货。包括三星、联咏等大厂订单都已被联电收入囊中，随着联发科订单就位，三大客户订单将成业务最强动能。联电表示，22nm制程技术已于去年12月到位，能让客户从28nm到22nm无缝接轨，且22nm制程与原有28nm制程相比，拥有再缩减10％晶体管面积的优势及更佳的功耗比、强化射频性能等特点。展望20...[详细]

电子网消息，格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布计划推出全新12纳米领先性能(12LP)的FinFET半导体制造工艺。该技术预计将提高当前代14纳米FinFET产品的密度和性能，同时满足从人工智能、虚拟现实到高端智能手机、网络基础设施等最具计算密集型处理需求的应用。这项全新的12LP技术与当前市场上的16/14纳米FinFET解决方案相比，电路密度提高了15%，性能提升超过...[详细]

被动元器件自去年以来一直在涨价，截止目前涨价势头未见缓和。尤其是今年铝电解电容的材料价格的上涨，以及环保政策使得原材料生产供应减少，不少代工厂甚至面临断料危机，灾情惨烈。受此影响，被动元件厂商供货愈发紧俏，部分产品供应开始倾向部分客户。据供应链厂商透露，近期，以国巨为代表的台系被动元件大厂不再宣布价格调涨幅度，而是采取个别客户议价方式，有些规格产品加价幅度甚至高达7成，仍然供不应求。缺料...[详细]

周一，Cadence公司宣布3.8亿美元现金收购IP供应商Tensilica，这不仅是Cadence公司有史以来最大一次收购，同时也是其历史上最高估值的一次收购。Tensilica公司2012年销售额为4400万美元，收购价超过其营业额的八倍。通过此次收购，Cadence公司的IP业务可超过1亿美元。此前的2010年，Cadence收购了IP验证公司Denali，而在上个月，其又收购了IP供应商...[详细]

在中国网络上，只要说起以华为、OPPO、VIVO、小米四家为首的中国手机，经常看到这样的评论，核心零部件都在外国手里，中国只是做个组装。这种说法已经是完全错误的，系统集成也需要技术积累，在中国，一个手机硬件工程师月入过万是很平常的事情，印度的手机制造商，全部需要中国的手机ODM公司提供技术方案，可见做集成并不是一件容易的事情。事实上，在智能手机上游的零部件产业链，中国也已经出现了大批...[详细]

美国麻省理工学院物理学家通过分离按特定顺序堆叠的5层超薄石墨烯薄片，将石墨或铅笔芯变成了“黄金材料”，通过调整所得材料，可使其表现出在天然石墨中从未见过的3种重要特性。研究成果发表在《自然·纳米技术》杂志上。麻省理工学院的研究人员通过以精确的顺序堆叠5层石墨烯，发现了石墨的独特性质。这种5层菱面体堆叠石墨烯可以表现出绝缘、磁性或拓扑特性，标志着使用创新纳米级显微镜技术在材料物理学中的重大发...[详细]

10月31日消息，根据《经济日报》报道，台积电位于日本熊本的工厂已取得重大进展，目前已经外派和招募到了1000多人，计划2024年开始量产。报告称外派工程师在家人的陪同下，于今年8月抵达日本；此外当地招募的工程师已经完成培训，陆续部署到熊本工厂内，为2024年的生产做准备。报告称外派员工加上本地招募培训的员工，目前台积电日本熊本工厂员工数量超过1000人，官方计划在...[详细]

明导国际公司(MentorGraphics)宣布收购BerkeleyDesignAutomation(BDA)公司。BDA是一家专注于奈米级类比/混合讯号(AMS)与RF电路验证公司。这项收购交易在上周五(3/21)发布，但未透露双方的交易金额。「这项收购交易背后的动机是为了提升我们的产品线，包括奈米设计。MentorGraphics公司经营类比/混合讯号业务已有很长一...[详细]

荷兰菲尔德霍芬，2024年2月14日——阿斯麦（ASML）今日发布了2023年度报告（简称“年报”）。报告以“小影像，大影响”为主题，展现了ASML的商业模式及战略、公司治理以及财务表现情况。年报不仅介绍了ASML对于通过科技打造更美好、更具包容性和可持续性未来的贡献，还包含首席执行官、首席财务官、首席技术官、首席商务官和监事会主席及薪酬委员会主席的致辞。此外，通过年报还可以了解更多关于...[详细]

由集成电路产业技术创新战略联盟（以下简称“大联盟”）发起的“2018年集成电路产业链协同创新发展成果交流会”近日在京举行，会议期间颁发了首届“集成电路产业技术创新战略联盟创新奖”。科技部原副部长、联盟理事长曹健林，科技部重大专项办公室主任陈传宏，工业和信息化部电子信息司副司长吴胜武，科技部重大专项办公室副巡视员、02专项实施管理办公室副主任邱刚，联盟专家咨询委员会主任马俊如，大联盟副理事长兼秘书...[详细]

AMD周一针对大数据和云计算发布了一款节能服务器平台，这是该公司今年收购SeaMicro后的首个成果。　　前SeaMicroCEO安德鲁·费尔德曼(AndrewFeldman)表示，这项新技术可以兼容AMD和英特尔的处理器，不仅拥有更大的带宽，能耗也比之前的产品更低。　　AMD今年3月斥资3.34亿美元收购了硅谷创业公司SeaMicro，希望在体积更小、能耗更低的服务器市场抢占...[详细]

第六届中国电子信息博览会(简称：2018CITE)在深圳会展中心隆重召开。中国电子信息博览会是工业和信息化部与深圳市人民政府联手打造的国家级电子信息全产业链展示平台，集中体现了电子信息领域的最新发展成就。UIT创新科在2018CITE上，展示了首款10nmArm服务器DCServerH2000及其生态建设和软体定义存储等最新创新成果。2018年4月10日，在2018CITE期间，UIT...[详细]

高通在华WCDMA芯片领域近乎垄断的地位，正悄然松动。近日，本报记者从可靠渠道获悉，华为旗下的海思半导体公司正在加紧WCDMA手机芯片的研发，预计年内可以出货。“海思的WCDMA手机芯片出来后，将首先供应华为的部分WCDMA机型。”一位海思半导体内部人士表示，这也意味着华为将不再完全依赖对高通芯片的采购。7月19日，本报记者就此至函华为公司求证，但截至记者截稿时止，未获...[详细]