GBPC3502W

5月24日消息，台积电南京厂先前获得美国商务部为期一年的豁免许可将于本月31日到期，引发业界广泛关注。台积电5月23日证实，近日已收到美国商务部给台积电（南京）有限公司核发的“经认证终端用户”（ValidatedEnd-User，VEU）。台积电表示，此项正式的VEU授权取代先前商务部自2022年10月以来核发的临时书面授权。此VEU授权并未增加新的权限，而是确认美国出口管制法规涉及的物...[详细]

Socionext和合作伙伴发表由宇宙射线介子和中子引起的半导体软误差之间的差异，建立环境辐射评价与对策的技术SocionextInc.与高能加速器研究组织材料结构科学研究所、京都大学综合辐射与核科学研究所、大阪大学信息科学与技术研究生院经共同研究，首次成功证明介子和中子引起的半导体器件的软误差具有不同的特性。该研究小组对日本质子加速器研究中心(J-PARC)材料和生命科学设施(M...[详细]

频率、信号调节和连接产品供应商PericomSemiconductor公司(百利通半导体公司，纳斯达克:PSEM)，日前为其最新的FrequencyControlProducts(频率控制产品，FCP)晶振制造工厂举行了盛大的开幕典礼和厂区参观活动，这家名为山东百利通亚陶科技有限公司(PSE科技)位于中国山东济南高新技术开发区。百利通半导体公司首席执行官许志明(Alex...[详细]

前两期《中国芯势力》介绍了长江存储和晋华存储，然而中国三大存储器势力还有一大神秘“队伍”——合肥长鑫，看看背后有着怎么样的神秘。揭开合肥存储器项目神秘合肥对DRAM的谋划不仅是合肥长鑫的存储项目，在2016年3月，就有消息传出，原尔必达社长坂本幸雄成立的半导体设计公司兆基科技（SinoKingTechnology）将在中国主导大规模半导体生产项目。据悉，这位尔必达前社长和合...[详细]

占据全球太阳能电池市场份额第三位的尚德太阳能电力有限公司即将向日本推出家庭用太阳能发电装置。尚德将于本月25日起征集销售代理店,计划年内建立100家代理店的销售网络。目前，日本市场以价格相对低廉的多晶硅为主，尚德此次主推发电效率高的单晶硅。日报称，日本各级政府对使用太阳能发电设备的补贴制度相继完善，随着尚德等海外企业登陆，市场竞争将日益白热化。...[详细]

北京时间12月1日上午七点，一年一度的骁龙技术峰会即将拉开帷幕。届时，备受期待的最新骁龙旗舰移动平台将亮相，展示业界领先的无线连接、影像、AI、音频、游戏等技术创新。高通公司总裁兼首席执行官安蒙将发表主题演讲，重点分享骁龙的最新技术创新、行业愿景以及智能网联边缘领域的突破。峰会期间，高通技术公司发言人还将携手众多移动产业和技术行业领军企业的嘉宾，共同分享骁龙和高通公司合作伙伴赋能的未来顶级移动体...[详细]

　　联华电子将会提前推出采用28纳米工艺制造的芯片。分析机构相信联华电子将能够在第二季度或者第三季度采用UMC28LPT技术为德州仪器生产OMAP5系统级芯片(SoC)。芯片代工厂联华期待28纳米生产工艺能够为2012财年带来5%左右的利润。　　联电CEO孙世伟于本周举行的第四季财务电话会议中说："由于现阶段28纳米技术与客户进展顺利以及需求强烈，我们相信联华电子一定会随着...[详细]

6月20日消息，IT之家援引日经亚洲报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。消息人士透露，矩形基板目前正在试验中，尺寸为510mm乘515mm，可用面积是圆形晶圆的三倍多，采用矩形意味着边缘剩余的未使用面积会更少。报道称，这项研究仍然处于早期阶段，在新形状基板上的尖端芯片封装中涂覆光刻胶是瓶颈之一，需要像台...[详细]

中国，北京-2018年1月10日-AnalogDevices,Inc.(ADI)宣布推出PowerbyLinear™的LTC7821，该器件是业界首款混合式降压型同步控制器，它把开关电容器电路与一个同步降压型控制器相结合，可使DC/DC转换器解决方案尺寸相比传统降压解决方案锐减50%之多。这种改善是通过将开关频率提高3倍实现的(并未牺牲效率...[详细]

电子网2017年11月1日消息，联发科技今日宣布成为第一家支持Google旗下GMSExpress计划的芯片合作伙伴。这项计划旨在于为移动设备制造商提供预先通过认证的Android软件解决方案，包括GoogleTM移动服务(GoogleMobileService;GMS)和Google兼容性测试套件(CompatibilityTestSuite;CTS)的认证。 ...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）和罗姆和光株式会社（总部位于日本冈山县）决定在马来西亚的子公司ROHM-WakoElectronics(Malaysia)Sdn.Bhd.（以下简称“RWEM”）投建新厂房，以增强市场需求日益增长的模拟LSI和晶体管的产能。罗姆集团通过在日本国内外工厂投建新厂房和更新制造设备等举措，致力于不断增强产能。在RWEM，已于2016年投...[详细]

据参加了比利时微纳米电子技术研究机构IMEC召开的技术论坛的消息来源透露，与会的各家半导体厂商目前已经列出了从平面型晶体管转型为垂直型晶体管（以Intel的三栅晶体管和IBM的FinFET为代表）的计划。其中来自半导体代工巨头台积电公司负责研发的高级副总裁蒋尚义在会上发言称，台积电公司已经决定在14nm制程节点转向使用垂直型晶体管结构。蒋尚义表示：“经过研究，我们决...[详细]

“回顾新思科技武汉全球研发中心的项目，最早是2010年新思科技总裁兼联席CEO陈志宽博士参加世博会之后，受到当地领导邀请来考察，当时就觉得武汉非常有发展潜力。2012年，新思科技正式同武汉市政府签约。无论是7年还是9年，都比不上中国半导体发展的这25年。”日前，新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群在新思科技武汉全球研发中心落成仪式上表示。即将到来的2020年，也是新思科技进入中国25周年之际，...[详细]

 e络盟—全球领先的电子元器件与开发服务分销商今日宣布与Dialog半导体签署一份新的全球特许经营协议。该协议进一步提升了e络盟半导体电源管理品类的规格并拓展了无线产品线。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。Dialog半导体产品可提供出色的节能解决方案，特别针对智能手机、电源适配器、固态照明和新兴物联网应用等领域。他们将数十年的行业经验运用于半导体的快速发展中，在电源管理、电源转换与...[详细]

设计中心提供全面的工具和资源，协助设计人员开发照明智能化应用全球领先的单片机及模拟半导体供应商——MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）今天宣布设立在线照明应用设计中心(www.microchip.com/lighting)，随时随提供全面的“一站式”技术工具和资源，协助设计人员开发照明智能化应用。设计人员可通过全新的网上设计中心，查看Microchip...[详细]