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一则SEMI的数据震撼我们，2015年中国半导体设备市场需求约49亿美元，占全球市场14%，而2015年中国国内前十大半导体设备厂商的销售额约为38亿人民币，占全球半导体设备市场份额不足2%，基本处于可忽略的地位，国产半导体设备的尴尬处境急需转变。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 中国半导体设备产业正面临着“四大挑战”，包括如1)，中国半导体设备的关键零部件...[详细]
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11月3日消息，三星电子本周向投资者透露，近期将过渡和推进光刻技术，计划2024年下半年向市场推出采用第二代3nm工艺技术（SF3）以及量产版4nm工艺（SF4X）的产品。该公司一份声明中写道：我们计划今年下半年启动第二代3nm工艺、以及用于HPC的第4代4nm工艺的量产，进一步增强我们的技术竞争力。由于移动需求的反弹和HPC需求的持续增长，预计市场...[详细]
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美国商务部将多达66家中国实体纳入所谓的“实体清单”，全面禁止接触美国技术和设备，其中最令人关注的莫过于中国第一晶圆代工厂中芯国际。另外，无人机之王大疆创新，以及众多医疗、海洋、船舶、教育、军事领域相关企业、机构、个人，也在这份新的名单中。12月20日晚，中芯国际终于作出回应，发表了一份官方声明。中芯国际确认，被美国列入“实体清单”后，对于适用于美国《出口管制条例》的产品...[详细]
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随着科技进步，物联网时代来临，各行各业正努力发展各种突破性创新科技应用，也正悄悄改变人类生活方式，如智能手机、智能手表、手环的普及，提供人类更便捷的智能使用工具。各种智能云的建置，甚至透过人工智能(AI)分析，人类将可得到更有用、精准的信息，并有效预测未来几年的可能发展趋势，将帮助人们更有效的趋吉避凶，做最佳的判断与选择。物联网时代到来信息安全成主要挑战举凡现在发展非常热门的几个领域，如...[详细]
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在当地政府的推动下，一个西部新能源基地，正在酝酿。 地处成都、川南和攀西三大经济区结合部的四川乐山，正试图通过打造三条产业链——太阳能光伏硅材料产业链、电子级硅材料产业链、硅化工循环利用产业链。 据来自乐山市政府的资料显示，2008年，乐山电子及硅材料产业集群实现主营业务收入69.6亿元，同比增长40%，其中，多晶硅产量1180吨。 “截至6月底，全市已形成年产多晶...[详细]
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北京时间8月10日早间消息，Nvidia周四发布了2013财年第二季度财报。报告显示，Nvidia第二季度净利润比去年同期下滑21%，主要由于这家芯片制造商的运营成本增长，抵消了营收的同比增长。Nvidia第二季度业绩超出华尔街分析师预期，对第三季度业绩的展望也超出分析师预期，推动其盘后股价上涨4%。 在截至7月29日的这一财季，Nvidia净利润为1.19亿美元，每股收益19美分，这...[详细]
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翻译自——tomshardware摘要：摩尔定律的核心理念是提高晶体管的密度，现在我们通过并行化或者改进封装来实现。台积电表示，尽管最近的时代思潮与摩尔定律相反，但摩尔定律依然存在。台积电还展示了一个巨大的2500平方米的硅中介层，包括8个HBM内存芯片和两个大处理器。本文讲述了台积电如何利用多层堆叠的方法来提高芯片性能。台积电新任全球营销主管GodfreyCheng在博客中...[详细]
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4月23日上午消息，今日，SkyworksSolutions，Inc.宣布与SiliconLaboratoriesInc.达成最终协议，Skyworks将以全现金资产交易方式收购SiliconLabs的基础设施和汽车业务，总价值27.5亿美元。此次收购将加速Skyworks向行业最重要的领域扩展，包括电动和混合动力汽车，工业和电机控制，电源，5G无线基础设施，光学数据通信，数据中心，汽车...[详细]
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5月27日消息，根据美国商务部本月23日公告，美政府已同玻璃基板企业Absolics达成了一份不具约束力的初步条款备忘录。根据该备忘录，Absolics有望获得来自美国《芯片与科学法案》至多7500万美元（IT之家备注：当前约5.45亿元人民币）的直接资金支持。Absolics也成为先进半导体材料制造领域首家获得美《芯片法案》资金的企业。美国政府提供的资金将用于...[详细]
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IC设计5月营收陆续出炉，多较上月小幅增温，其中表现较佳为智原（3035）5月合并营收月增1.61％，来到21个月新高，盛群（6202）创13个月新高，凌通（4952）月增6.6％，营收创近10个月新高，法人预估，智原、盛群、凌通第二季合并营收季增有10％以上的实力，不过，由于全球半导体景气前景有杂音，IC设计产业第三季传统旺季能见度目前仍不高，业者均表示需要时间再观察。智原今日将召开股...[详细]
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三星电子周二表示，为了成为全球半导体业务的主要参与者。它希望通过兼并和收购提升公司在设计和制造上能力。他们在4月份曾经透露，其目标是到2030年成为世界顶级的半导体企业——为客户提供优质的逻辑芯片。为此，该集团计划在未来十年内投资60万亿韩元（505亿美元）在设施方面，同时还将投资73万亿韩元（615亿美元）用于研发（R＆D）。如果成功夺得这一头把交椅，韩国电子巨头将为其投资组合增...[详细]
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SIA贸易集团的分析报告称，安森美半导体的销售7月份与6月份相比略有增长。SIA周二（9月2日）的报道称，7月份的全球芯片销售处于3个月的移动平均值，总额达244亿美元，比6月份增长0.2%，但是较11年6月份，下降1.9%。SIA称：同比下降最小的是2011年的11月。“七月份的销售数字，为全球半导体行业提供了一些令人鼓舞的迹象，但很显然，宏观经济挑战制约着半导体销售的强劲...[详细]
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2012年1～7月，我国集成电路进口额为983.66亿美元，同比增长4.8%；进口量为1286.78亿个，同比增长3.8%；进口平均价格为0.76美元/个，同比增长1.0%。7月当月，我国集成电路进口额为157.76亿美元，同比增长12.9%，环比增长1.8%；进口量为213.15亿个，同比增长18.7%，环比增长12.7%；进口平均价格为0.74美元/个，同比减少4.9%，环比减少...[详细]
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AMD官方公开的Zen家族架构路线图，最远知道5nmZen4，有望在2022年诞生，那么再往后呢？继续升级Zen？还是另起炉灶？早些年，AMD工程师确实提起过Zen5的说法，但之后就没了下文，知道现在，猛料来了！来自Moepc的曝料称，传说中的6nmZen3+升级版架构没了，取而代之的是Zen3XT或者叫Zen3Refresh，也就是继续深挖现有工艺架构的潜力，类似锐龙300...[详细]
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对于尚处幼年的中国IC产业来说，2008年的遭遇就像游乐场里的过山车游戏。从去年上半年的10.4%的高速增长到三季度的急速放缓乃至于四季度的深度下滑。本土IC产业自诞生以来从未经历过的负增长也随着全球市场的严重衰退翩然而止。不过，在不久前上海举行的“2009中国半导体市场年会”上，在总结分析了国内IC市场的种种特点和宏观政策带来的基于之后，中国半导体行业协会理事长俞忠钰却坚定地表示，200...[详细]
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