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频率覆盖范围广并且具有高效率和高线性度荷兰奈梅亨–埃赋隆半导体（Ampleon）今天宣布推出两款新型宽带碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）高电子迁移率晶体管（HEMT），功率等级分别为30W的CLF3H0060(S)-30和100W的CLF3H0035(S)-100。这两款高线性度器件是我们最近通过认证并投入生产的第3代GaN-SiCHEMT工艺的首发产品。这些器件提...[详细]

8月14日消息，据媒体报道，即将推出的Blackwell系列中部分芯片原计划今年出货，现在可能面临延期。对此，英伟达官方回应称，Blackwell样品已经开始提供给客户，生产计划正在如期进行，并预计于2024年下半年开始大规模生产。同时，英伟达强调现有Hopper芯片的需求依然非常强劲。分析师罗斯根（StacyRasgon）在给客户的报告中指出，尽管市场对AI相关概念的情绪有所变化，英伟...[详细]

上海2013年12月4日电/美通社/--锐迪科微电子（纳斯达克代码：RDA）（“我们”或“本公司”），一家为移动通讯、无线连接和广播通信设计、开发和销售无线系统芯片和射频（RF）芯片的无厂（fabless）半导体公司，今日就近期的某些媒体报道做出如下声明：我们注意到，近来某些媒体关于我们与紫光集团有限公司（“紫光集团”）之间的并购交易（“本次收购”）的报道中所包含的不实...[详细]

过去几年桌上型电脑(DT)与笔记型电脑(NB)销售量大幅下滑，英特尔(Intel)的年成长率也下滑至9%，市场展望似乎对电脑芯片制造商不利，不过就在英特尔CPU销量持续下滑的同时，NVIDIA的GPU却稳步成长，2016年第4季营收甚至大增55%，当然这和电脑游戏没有太大关系，而是归功于人工智能(AI)市场的爆发。 根据PCMag报导，PC时代早期，电脑性能主要与CPU数量及可用的随机存取存...[详细]

合并后公司总市值将超过500亿美元，将成为目前全球最大的汽车半导体供应商。12月7日，飞思卡尔半导体品牌正式停止使用，此前的3月份该品牌已经投入恩智浦（NXP）门下，恩智浦当时宣布将以大约118亿美元的现金加股票收购飞思卡尔。作为全球知名的的半导体公司，飞思卡尔半导体主体业务涉及汽车电子、消费电子、工业电子以及网络设备等。从出身来看，飞思卡尔的前身为摩托罗拉半导体部门，这...[详细]

宾夕法尼亚、MALVERN—2018年5月10日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新系列加固型ENYCAPTM电双层储能电容器---225EDLC-RENYCAP，用于条件恶劣、高湿度的环境中的能量采集和备用电源。VishayBCcomponents225EDLC-RENYCAP是业内首颗在+85℃...[详细]

触控IC在平板装置中的地位岌岌可危。平板装置品牌厂为节省制造成本并简化系统设计，已开始采用内建触控演算法的多核心处理器，取代原本的触控IC。如Google日前推出的Nexus7所搭载的Tegra3四核心处理器，即内含辉达（NVIDIA）自行研发的DirectTouch演算法；此对触控IC厂在平板市场的发展将造成不小冲击。　　　　Gartner半导体应用与元件首席分析师邓雅君指出，多核心处...[详细]

联电于昨日召开法人说明会，共同总经理王石于会中宣布，将资本支出从第二季的39.5亿美元调降至30亿美元。另外，来自于南科Fab12A的P5、P6厂区及新加坡厂，仍会如期进行。王石在法说会中表示，资本支出下修的原因主要有两项，分别为设备的交付延迟，以及对于正在下滑的景气所做出的回应。不过他也强调，目前与联电签署LTA（LongTermAgreement，长约订单）的主要客户，大部分...[详细]

据国外媒体报道，年初始于汽车领域的全球性芯片短缺，已经蔓延到了智能手机、家电等领域，芯片代工商的产能也普遍紧张，多家芯片代工商正在扩充产能或新建工厂。多家芯片代工商扩产产能、新建工厂，也就拉升了对芯片制造设备的需求，外媒的报道显示，全球前五大芯片设备制造商，最新一季的营收，同比均有大幅增长，光刻机制造商阿斯麦营收的同比增长率，在五大厂商中则是最高的。外媒提到的五大芯片设备制造商，分...[详细]

6月18日，美国商务部工业和安全局（BIS）在《联邦公报》上发布了新的临时最终规则，该规则对《出口管理条例》（EAR）（15CFR第730-774部分）进行了修正，“实体清单”中由华为组织指定与建立5G应用标准有关的技术将附加许可要求排除在外。规则指出，鉴于美国在标准组织中的参与和领导的重要性，以及考虑到华为参与标准组织所引起的持续关注，该规则修订了实体列表，以授权某些未经许可的...[详细]

电子网消息，意法半导体管理委员会唯一成员、总裁暨首席执行官CarloBozotti的任期将于2018年股东年度大会闭会时届满，意法半导体董事会衷心感谢CarloBozotti在41年的职业生涯中为公司做出的突出贡献，以及领导并协助公司在近期取得业务的好转。Bozotti及其管理团队在过去几年推动公司转型，并为未来几年的可持续性、盈利性成长打下良好的基础。公司监察委员会支持公司的策略、...[详细]

加密货币“挖矿”市场遭逢逆风。台积电释放震撼弹，警告加密货币需求不确定性升高，这也显示今年来，在各国政府、网络巨头联手加强管制下，加密货币正遭遇强大的挑战，外资预估，一旦比特币价格跌破8,000美元关卡，将严重冲击挖矿市场。台积电日前举行法说会，下修第2季及全年财测数字，原因除了智能手机需求不如预期外，另一大重点，就是加密货币挖矿需求不确定性增加。由于台积电代工的比特币专用ASIC（特殊应...[详细]

近日，据权威人士透露，我国正计划把大力支持发展第三代半导体产业，写入正在制定中的“十四五”规划，并计划在2021～2025年间，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现独立自主。“第三代半导体”的概念或许让人感到陌生，但实际上，就在今年，两种典型的第三代半导体材料已经走进日常生活、引起市场热度：今年2月13日，小米发布氮化镓充电器Type...[详细]

　1月8日消息，移动芯片是使一部手机连接到另一部的半导体引擎，因此，手机市场的繁荣刺激着移动芯片市场的增长。同时，越来越多的移动芯片正在被应用于如移动计算(笔记本电脑，上网本电脑)、工业/M2M、汽车、健康/医疗以及电子消费产品(阅读器、MID、游戏设备)等非手机领域。据知名市场调查公司IDC预计，尽管与全球手机市场相比，这些领域中所使用的移动芯片组数量相对较小，但到2014年，各种移动宽带...[详细]

芯片领域技术门槛很高，千人专家胡川是少数贯穿学术界和工业界的人。他曾在Intel负责大学研究和最尖端科技的导入，多项发明被应用到Intel产品和生产工艺中。他于2016年创立的修远，是世界唯一一家齐聚Intel、摩托罗拉、英飞凌扇出封装背景核心成员的公司。在摩尔定律即告终结的时代，胡川希望将扇出封装的应用扩大至手机、物联网、人工智能等高性能计算以及与人体兼容的生物计算上，让碳文明和硅文明在...[详细]