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“5G发展非常快，5G设备能量密集型提高，对导热热管理的要求非常高。原来传统的导入网速会比较低，到了5G时代，随着体积越来越小，发射功率越来越大，对散热的需求提出了新挑战，所以陶氏在这方面作出很多前瞻性研发包括市场准备，提供了很多解决方案。”陶氏消费品解决方案大中华区商务经理陈道暐先生与陶氏消费品解决方案市场经理王焱先生，在2019慕尼黑上海电子展上，就陶氏的参展项目及品牌陶熙TM（DOWSIL...[详细]

受惠于缺货效应，不少被动组件厂6月营收均见上扬。由于营收成长、价格持稳，加上汇损冲击不再，法人预估，多数厂商第2季毛利率和获利表现应可优于第1季。被动组件积层陶瓷电容（MLCC）、铝质电解电容、钽质电容等多项产品持续供不应求，客户端即使处于年中盘点状态，还是稳定拉货，带动6月和第2季营收顺利成长。从各次产业别来看，6月营收逆势成长的被动组件厂多属MLCC、芯片电阻产业链和少数铝质电解电容和...[详细]

4月7日消息，据美国白宫官网，美国-欧盟贸易和科技委员会在近日的联合声明中表示计划借助AI寻找半导体生产中“永久化学品”PFAS的替代品。这份声明是在该委员会于4月4~5日举办的第六次部长级会议上公布的。声明宣称：我们计划继续努力寻找在芯片中使用全氟和多氟物质（PFAS）的替代品的研究合作机会。例如，我们计划探索使用AI能力和数字孪生来加速发现合适的材料，以取代半...[详细]

中国上海8月5日-全球电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司(CadenceDesignSystems,Inc.NASDAQ：CDNS)在上海浦东嘉里大酒店举办年度CDNLive使用者大会，会议集聚了Cadence的技术用户、开发者、业界专家与行业媒体700多人，Cadence工具的开发专家和使用者们面对面分享重要设计与验证问题的解决经验，探讨高级晶片、SoC和系统的...[详细]

日前，中芯国际披露，公司将以1.13亿美元的对价，将所持有的LFoundry70%股权转让给江苏中科君芯科技有限公司。资料显示，中芯控股合资公司LFoundry是一家领先的专业晶圆代工厂。而江苏中科君芯科技有限公司是一家专注于IGBT、FRD等新型电力电子芯片研发的高科技企业。值得一提的是，中科君芯科技拥有了LFoundry的股权之后，就拥有了自己的晶圆代工产线，这样，公司就从一家Fa...[详细]

　　据台湾地区媒体报道，台积电于1月26日在台湾地区南部科学工业园区开工建设新的5纳米工厂，并将于2020年时再启动3纳米工厂。台积电董事长张忠谋出席奠基仪式，这也是他在今年6月份退休之前，最后一次参加此类活动。　　目前在先进制程进展方面，台积电正在积极准备量产7纳米，预计2018年第二季度即可实现、第四季度火力全开。据台积电的最新消息，高通今、明两年7纳米LTE芯片代工订单已由台积电拿下，明...[详细]

存储器大厂美光科技（Micron）近日宣布完成新加坡NANDFlash厂Fab10A扩建。美光CEOSanjayMehrotra表示，新厂区将视市场需求调整资本支出及产能规划，并应用先进3DNAND制程技术，进一步推动5G、人工智能（AI）、自动驾驶等关键技术转型。此外，美光亦将加码在中国台湾DRAM厂投资，台中厂扩建生产线可望在年底前落成。美光14日举行新加坡Fab10A厂扩建完...[详细]

由于日本政府将韩国剔除白色国家可能性极高，韩国5大经济团体担忧引起全面经济战争，因此在23日发出联合宣言，希望日本政府撤回措施。据韩媒《ZDNetKorea》报道，韩国5大经济团体包含大韩商工会议所、韩国贸易协会、韩国经营者总协会、中小企业中央会、韩国中坚企业联合会，其高层于23日早晨在首尔进行经济政策协商座谈会，讨论日本出口限制所带来的影响，并向日本经济产业省提交撤销出口贸易管理...[详细]

电子网消息，SiliconLabs（芯科科技）日前推出简化USBType-C™可充电锂离子电池组开发的完整参考设计，用于为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、耳机和其他便携式设备提供电源。该参考设计包括开发人员采用USBType-C电能传输（PD）创建双角色端口（DRP）应用所需的所有资源，能够加速新型USBType-C充电宝的开发或将现有USBType-A充电宝设计迁移到USBType...[详细]

近年来，作为支撑中国经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，集成电路产业在政策支持和市场需求双重拉动下快速发展，产业规模迅速发展壮大。据中商产业研究院预测，到2019年底，我国集成电路产业规模将超过7700亿元。然而机遇之下，总有挑战。在不断尝试克服技术壁垒、人才缺失等问题的同时，产业也在不断思考提升自身竞争力，提高良率、降低成本的方式，而物联网、5G、大数据、人工智能等数字化技术的加速落地，...[详细]

英特尔(Intel)日前宣布其OEM厂商将针对数据中心推出搭载Arria10GXFPGA的服务器，评论认为，此举将有助该公司在服务器市场上为FPGA另辟突围蹊径，而且一旦成功，将为其他对手设下超越障碍。 据EEJournal报导，自从主宰服务器市场数十年的英特尔买下Altera后，外界便预测前者将有意为数据中心运算发展带来重大变革，也就是将基于FPGA为主的加速器引进主流。如今英特尔宣...[详细]

　　美国国防部先期研究计划局(DARPA)正在开发能够在未来几年内巩固国家安全能力的先进技术。新技术往往始于基础性科学和工程研究，反过来，通过应用和以目标为导向的工程和产品开发，又为大幅改进技术开辟了新的途径。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  为了增加规模庞大、极其复杂的微电子领域基础性科学和工程研究的力度，DARPA和半导体产业界的合作伙伴共同向“联合性大学微电子计划”(J...[详细]

新加坡,2015年2月4日-(亚太商讯)-全球IT解决方案分销的领导者和安富利公司（NYSE：AVT）旗下的安富利科技有限公司，今天宣布，该公司将提供其渠道合作伙伴EMC最新上市的EMC(R)VSPEX(R)BLUE超融合基础设施解决方案。换言之，安富利的渠道合作伙伴现可设计并部署他们提供给SMB、中端市场、企业客户等新型的，结合超融合基础设施中云计算和数据中心特点的解决方案...[详细]

业内消息人士称，LED外延片和芯片制造商晶元光电miniLED芯片产能满载，并将在2022年将总产能扩大50%。《电子时报》援引上述人士称，晶元光电目前致力于提高miniLED芯片的生产效率和产量，短期目标是产能提高20%-30%，其中10%将在2021年第四季度实现，其余的将在2022年第一季度实现。此外，晶元光电还将增加设备，以扩大在中国大陆及台湾地区工厂的产能，2022年全...[详细]

我国集成电路产业再迎政策利好。据《中国证券报》报道，和信息安全相关的芯片产业，已提升至国家战略高度。国家将投入巨资支持集成电路产业的发展，1200亿元国家级芯片产业扶持基金有望于近期宣布成立。当前，我国集成电路进出口逆差超千亿美元，与国外相比国内IC行业全线落后，过度依赖进口、资金投入力度不够、企业规模偏小，制约我国IC产业发展。并购重组、整合产业链乃大势所趋，摆脱外部依赖，解决资金...[详细]