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在晶片间以及晶片与电路板间传送通讯讯号,是全球各地研究人员密集研究的重要领域之一。如今,美国西雅图的华盛顿大学(UniversityofWashington)和加州史丹介大学(StanfordUniversity)已经开发出一种可利用电子调变简化光通讯的奈米级晶片雷射技术。由于晶片雷射所能制作的材料大部份都和矽基板不相同,但研究人员们对于在标准矽晶片上整合其厚度仅0.7nm...[详细]
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英特尔(IntelCorp)公布2015财年第一季度财报。报告显示,英特尔第一季度净利润为19.9亿美元,比去年同期的1.93亿美元增长3%。英特尔第一季度营收为127.8亿美元,与去年同期的127.6亿美元相比基本持平,主要由于该公司业绩因PC需求疲软和美元走强而受损。三星半导体部门(包括存储、显示及元件)总收入为10.27万亿韩元(折合约92亿美元),同比上涨10%,环比下降4%...[详细]
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根据《路透社》报导指出,上周图形芯片大厂辉达(Nvidia)在美国股市的股价创下了每股217.18美元历史新高,原因是该公司日前发表了因为游戏和数据中心所使用的绘图芯片需求成长,因而带来的出色业绩表现的财报。并且,Nvidia新一代的Volta架构芯片,未来也将大量被人工智能和无人驾驶车上,使得公司的发展前景看佳。报导进一步指出,根据华尔街分析师的原本预期,数据中心业务原本在最新一...[详细]
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台积电投资太阳能与固态照明以失败收场,亏损超过160亿元新台币,而太阳能与LED产业至今依然呈现严重供过于求,多数厂商营运仍面临亏损窘境,台积电新事业认赔出场,未尝不是明智抉择。台湾集成电路制造股份有限公司称霸全球晶圆代工市场,是许多产业厂商学习典范,但台积电不是永远的赢家,也曾在LED(发光二极管)与太阳能领域挫败。太阳能厂茂迪股份有限公司与益通光能科技股份有限公司相继于公元2005...[详细]
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2018年5月8日,通富微电发布最新公告,公司收到富士通中国、产业基金、南通招商和道康信斌投资的通知,根据中国证券登记结算有限公司出具的《证券过户登记确认书》,上述协议转让股份的过户登记手续已办理完成,过户日期为2018年5月7日,股份性质为无限售流通股。2月26日,通富微电子股份有限公司股东富士通(中国)有限公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司、南通招商江海产业发展基金合伙企业(有...[详细]
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指纹辨识大厂神盾(6462)今(16)日参加柜买市场业绩发表会,展望未来,神盾表示,光学式指纹辨识将是未来的趋势主流,目前将于第3季底至第4季送样予客户测试,估明年将会有营收挹注,推升整体营运动能。光学式指纹辨识与传统的技术相比,神盾表示,就用户经验来说,两者无太大的差异性,但这对于手机品牌厂而言,特别是旗舰机种的搭载是具备指针性的。神盾表示,未来的高阶趋势是光学式指纹辨识,目前会在第3季底...[详细]
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5G及人工智智能时代的到来,因芯片效能与封装后体积考量,致使芯片的异质整合(HeterogeneousIntegration)成为半导体产业最重要的课题之一;迎接相关趋势,日月光、台积电与英特尔均已就绪,成功抢先卡位,静待庞大商机到来。所谓的异质整合,就是大量采用SiP封装技术,日月光集团研发副总经理洪志斌提到,AI与HPC芯片采SiP封装,即藉由RDL或硅中介层来缩短芯片之间距离,不单...[详细]
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湖北日报讯(记者李源)5月3日从东湖高新区管委会了解到,全球第四大集成电路设计企业、联发科技武汉研发中心二期项目正式落户光谷。联发科技是全球集成电路设计领域的领导者,总部位于中国台湾。其移动通信方案占有率多年来稳居全球前三,目前相当数量国产智能手机均采用该公司研发的核心芯片。联发科技一期项目于2010年在光谷落户,主要为平板电脑、蓝光播放器、数字电视等提供集成电路设计方案;二期项目将投资3....[详细]
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5月10日消息,台积电今日公布最新业绩,2024年4月营收2360.2亿元新台币(IT之家备注:当前约526.32亿元人民币),环比增长20.9%,同比增长59.6%。2024年1-4月,台积电营收8286.65亿元新台币(当前约1847.92亿元人民币),同比增长26.2%。台积电公告还称,核准2024年第一季度营业报告书及财务报表,其中第一...[详细]
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电子网消息,高通于今年上海世界通讯大会(MWC)抢先推出骁龙450移动平台,不过联发科也早已准备好武器应战,联发科曦力(Helio)P23将可望以成本优势抢回份额,据传目前已经送样至OPPO、Vivo及金立,客户端反映相当正面。高通为了提前卡位安卓阵营,已于今年的上海MWC推出Snapdragon450移动平台,将采用三星14纳米FinFET制程,直接将400系列原先采用的28nm制程大升级...[详细]
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停牌超过一年的奥瑞德,最终还是终止了高达124亿元重组收购合肥瑞成100%股权的预案。而在终止收购合肥瑞成的预案之后,奥瑞德股票复牌惨遭连续8个跌停!从2017年4月26日收盘每股报17.40元,到2018年5月4日复盘后连续8个跌停,截止今天收盘,每股价6.8元,大跌7.48%。复牌以来,累计跌幅达60.92%。资金吃紧,无法撬动超百亿并购案奥瑞德前身为西南药业,201...[详细]
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上海宝冶承建的国家存储器基地项目(一期)二阶段工程项目中低压配电系统日前受电成功,终端机台的电力供给得到保证,芯片的目标量产指日可待。今年3月20日,武汉市召开集成电路领导小组第一次会议,武汉市委副书记、市长周先旺就提及自国家存储器基地落户武汉以来,基地建设各项工作进展顺利,并强调要全力提速国家存储器基地建设。4月,武汉发布了2019年工作报告目标任务执行情况,其中就包括国家存储器基...[详细]
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意法半导体不断扩大高可靠性产品阵容,新LVDS接口芯片拥有优异的抗辐射性能和电气特性。中国,2014年7月15日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、市场领先的高性能航天元器件供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)进一步扩大抗辐射产品组合,新推出一系列通过美国300kradQML-V认证的LVDS驱动器、接...[详细]
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就像一匹高速驰骋的黑马,联发科用了数年时间便从一个DVD芯片生产商转型成为了全球第二大手机芯片厂商。入行600多天,便在大陆3G手机芯片市场拿到超六成的份额。从2011年在中国大陆出货1000万颗到2012年出货1.1亿颗,创下销量年翻11倍的爆发式纪录。依靠着集成技术方案缩短生产周期、降低生产成本,以及被广称为“交钥匙”的能提供一站式解决方案的服务模式,联发科曾是中国手机市场上的翘楚。下面就随...[详细]
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翻译自——allaboutcircuits从目前来看,具有适应任何形状的能力,灵活的混合电子将使设备具有前所未有的空间适应性。NextFlex是一家柔性混合动力电子(FHE)制造创新研究所,它已获得了美国空军研究实验室(AFRL)和国防部长办公室(OSD)制造技术项目的一项为期7年、1.54亿美元的拨款。其目的是支持NextFlex在开发柔性混合电子创新技术,尤其关注军事应用。...[详细]