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据外媒披露，美国拜登政府计划扩大美国芯片公司对中国的出口限制。另一方面，芯片巨头美光斥资150亿美元的新工厂，9月12日在爱达荷州破土动工。据路透社9月12日报道，美国对人工智能半导体和芯片制造工具的新限制，将基于今年早些时候拜登政府向科磊半导体、泛林集团和应用材料发出的函件中所列出的限制。今年早些时候的限制措施禁止这些公司向使用14纳米以下工艺的中国芯片制造商出口半导体设备，除非获得美国商...[详细]

    不用担心自己没有工具处理源码，GitHub上也有现成的编译好的版本，现在，马上，去下载!Winfile.exe，启动!虽然Windows一路进化发展到今天，这么多年时间的积淀使Windows10在功能性安全性和易用程度上都达到桌面系统的巅峰，怀旧却总能成为令人感兴趣的话题。　　比如在Windows10上装个90年代的微软WindowsFileManager，与Win10内置...[详细]

众所周知，英特尔的数字芯片引领着行业发展，但其实，这家巨头背后也非常重视处理器的供电能力。要知道，处理器能否发挥真正的性能，不止在于器件本身，而在于整个系统。英特尔很早以前，就看好氮化镓（GaN）在功率器件中的应用。一方面，是投资相关的企业，比如英特尔曾在2014年9月领投GaN功率器件企业Avogy的4000万美元B轮融资。另一方面，是自身不断研究，英特尔在GaN上，全球都有专利布局，...[详细]

5月14日报道（记者张轶群）据彭博社的报道，中国商务部正在重启高通与恩智浦的并购案审核工作。中国公司担忧合并或使高通许可业务进一步扩大彭博社的报道指出，中国商务部已被要求加快对该笔交易，以及高通提出的对保护本土企业补救措施的审查。中国本土企业担心是，合并会将高通的专利许可业务扩展至移动支付和自动驾驶等领域。彭博社援引消息人士的话称，对该交易的审批结果仍具有不确定性，也有...[详细]

到了2020年，每3支手机，就会有一支内建有AI芯片。但目前浮出水面的AI芯片新创，几乎都是大陆公司。为什么台湾这回选择缺席？「我听说CPU、GPU，没有听过NPU？」11月底，谐星、主持人阿Ken在华为最新旗舰手机Mate10的台湾发表会上，说着事先安排好的台词。这个在大直美福饭店举办的手机发表会，充满着微妙的不协调感。阿Ken以及穿著时尚...[详细]

薄膜太阳能电池虽成本低廉，惟在商业应用方面受制于转换效率上限，应用多仅限于日照强度高且密集的地区，不过美国科学家已透过砷化镓(GaAs)材料，研发出最高转换效率达到28.4%的薄膜太阳能电池，其转换率不仅优于CIGS(硒化铜铟镓)薄膜太阳能的14%至19%，更进一步逼近单结(p-njunction)薄膜太阳能电池33.5%的物理极限。据美国物理学家组织网(physorg.com)报导，过去...[详细]

增你强股份有限公司(股票代号：3028)今(8)日公布2010年11月份自结营收报告。11月集团合并营收新台币33.6亿元，改写单月历史新高，较上个月的28.5亿元成长18%，较去年同期的22.8亿元成长47%。累计今年前11月合并营收290.9亿元，较去年同期的199.6亿元成长46%。增你强表示，11月营收成长动能来自智能型手机、触控面板、电子书、笔记本电脑与平板...[详细]

世界领先的低能耗半导体产品开发商和供应商美国半导体制造商RamtronInternationalCorporation(简称Ramtron)和领先的超高效加密数据安全解决方案开发商RevereSecurity宣布建立合作关系，在的非易失性铁电随机存取存储器产品中集成RevereSecurity的HummingbirdHB-2安全技术。根据合作协议，和RevereSecurit...[详细]

前段日子报道，中芯国际已就购买用于生产晶圆的阿斯麦产品（即光刻机）与阿斯麦集团签订购买单，订单金额12亿美元。为何光刻机这么昂贵，里面到底有什么技术？下面就带您科普一下。...[详细]

大陆清华紫光集团在2013年收购展讯和锐迪科后，已成大陆芯片设计龙头，然而距该公司成为全球芯片大厂，仍有一段路要走。根据华尔街日报(WSJ)报导，紫光集团成立于1988年，前身为清华大学科技开发总公司，与清华校友及政府关系相当密切。清华控股拥有该集团51%股权，赵伟光旗下的投资公司则拥有紫光集团49%股权。清华紫光集团总裁赵伟光日前受访时曾表示，该公司正在洽谈收...[详细]

大陆今年进入12寸厂狂建潮的序曲，联电旗下联芯已开始量产，台积电南京厂展开试产前的前置作业，为迎接客户需求，台系封测厂也同步跟进，欣铨南京厂进度神速，已完成上梁作业，拼今年底试产，未来将全力配合台积电南京厂的量产进度。矽品福建厂投资案已获得投审会通过，目前正在取得土地中。矽品将投资4500万美元，在福建晋江市设新厂，该案已经获得投审会核准通过，目前正在取得土地当中，预计最快2018年底、201...[详细]

对联发科来说，旗舰芯片或许并不是能够走量提高市场占有率的主力，因此定位中端的HelioP系列才是它们今年主打的重点。2017年联发科的主推芯片便是HelioP23和P30。根据之前的爆料，联发科HelioP23将继续使用台积电的16nm工艺制程，集成八核心CortexA53架构，GPU为PowerVR7XT，支持LPDDR4X内存，LTECat.7标准，最高支持2K分辨率，综合实力要...[详细]

    Uber自动驾驶汽车撞死行人系全球首例无人车致死事故。这起事故不仅影响了无人驾驶行业的进程，其余波也可能会对三家芯片制造商造成很大影响，这恐怕是英伟达(NVIDIA)、英特尔(Intel)和高通(Qualcomm)始料未及的。　　近日来，Uber无人驾驶SUV在亚利桑那州坦佩市发生的这起撞人死亡事故，不仅成为全球自动驾驶汽车领域的第一起致命事故，也对这一领域的进程产生了一定影响。　　...[详细]

碳化硅(SiC)功率半导体制造商UnitedSiC宣布与益登科技(TWSE:3048)签署代理协议，益登科技是总部位于台湾的半导体产品主要分销商和解决方案供应商。益登科技将与UnitedSiC合作，助其将产品推向亚洲市场，为包括电动汽车、电池充电、IT基础设施、可再生能源和电路保护等高增长应用领域的客户提供产品方案。联合碳化硅全球销售和营销副总裁YalcinBulut表示：“亚洲市场...[详细]

据市场研究公司Gartner预测，2009年的硅晶圆需求量较2008年将下滑35.3%。Gartner表示，紧跟美国金融海啸之后的全球性经济衰退导致消费者对电子和半导体产品的需求明显减少，2008年第四季度硅晶圆需求量较第三季度下滑了36.3%。artner表示，就当前的形势来看，2009年全球芯片销售收入将下滑24%-33%。据Gartner预测，硅晶圆的需求将于今年...[详细]