GD32F103RIT6,GD32F103RIT6 pdf中文资料,GD32F103RIT6引脚图,GD32F103RIT6电路-Datasheet-电子工程世界

文档预览

GigaDevice Semiconductor Inc.

GD32F103xx

ARM

Cortex

™

-M3 32-bit MCU

Datasheet

GD32F103xx Datasheet

Table of Contents

Table of Contents ........................................................................................................... 1

List of Figures ................................................................................................................ 3

List of Tables .................................................................................................................. 4

1. General description ................................................................................................. 5

2. Device overview ....................................................................................................... 6

2.1. Device information .......................................................................................................... 6

2.2. Block diagram ................................................................................................................. 9

2.3. Pinouts and pin assignment ........................................................................................ 11

2.4. Memory map .................................................................................................................. 15

2.5. Clock tree ...................................................................................................................... 19

2.6. Pin definitions ............................................................................................................... 20

2.6.1.

2.6.2.

2.6.3.

2.6.4.

2.6.5.

GD32F103Zx LQFP144 pin definitions ................................................................................. 20

GD32F103Vx LQFP100 pin definitions ................................................................................ 28

GD32F103Rx LQFP64 pin definitions .................................................................................. 35

GD32F103Cx LQFP48 pin definitions .................................................................................. 39

GD32F103Tx QFN36 pin definitions .................................................................................... 42

3. Functional description .......................................................................................... 44

3.1. ARM® Cortex™-M3 core............................................................................................... 44

3.2. On-chip memory ........................................................................................................... 44

3.3. Clock, reset and supply management ......................................................................... 45

3.4. Boot modes ................................................................................................................... 45

3.5. Power saving modes .................................................................................................... 47

3.6. Analog to digital converter (ADC) ................................................................................ 47

3.7. Digital to analog converter (DAC) ................................................................................ 48

3.8. DMA ............................................................................................................................... 48

3.9. General-purpose inputs/outputs (GPIOs) .................................................................... 48

3.10.

3.11.

3.12.

3.13.

Timers and PWM generation ................................................................................. 49

Real time clock (RTC) ............................................................................................ 50

Inter-integrated circuit (I2C) .................................................................................. 50

Serial peripheral interface (SPI) ............................................................................ 51

GD32F103xx Datasheet

3.14.

3.15.

3.16.

3.17.

3.18.

3.19.

3.20.

3.21.

Universal synchronous asynchronous receiver transmitter (USART) ............... 51

Inter-IC sound (I2S) ................................................................................................ 51

Secure digital input and output card interface (SDIO) ......................................... 52

Universal serial bus full-speed device (USBD) .................................................... 52

Controller area network (CAN) .............................................................................. 52

External memory controller (EXMC) ..................................................................... 52

Debug mode ........................................................................................................... 53

Package and operation temperature ..................................................................... 53

4. Electrical characteristics ....................................................................................... 54

4.1. Absolute maximum ratings .......................................................................................... 54

4.2. Recommended DC characteristics .............................................................................. 54

4.3. Power consumption ...................................................................................................... 55

4.4. EMC characteristics ...................................................................................................... 60

4.5. Power supply supervisor characteristics.................................................................... 60

4.6. Electrical sensitivity ..................................................................................................... 62

4.7. External clock characteristics...................................................................................... 63

4.8. Internal clock characteristics ....................................................................................... 64

4.9. PLL characteristics ....................................................................................................... 65

4.10.

4.11.

4.12.

4.13.

4.14.

4.15.

Memory characteristics ......................................................................................... 65

GPIO characteristics .............................................................................................. 65

ADC characteristics ............................................................................................... 67

DAC characteristics ............................................................................................... 67

I2C characteristics ................................................................................................. 67

SPI characteristics ................................................................................................. 68

5. Package information.............................................................................................. 69

5.1. QFN package outline dimensions ................................................................................ 69

5.2. LQFP package outline dimensions .............................................................................. 70

6. Ordering Information ............................................................................................. 72

7. Revision History..................................................................................................... 74

GD32F103xx Datasheet

List of Figures

Figure 2-1. GD32F103x4/6/8/B block diagram

........................................................................................... 9

Figure 2-2. GD32F103xC/D/E/F/G/I/K block diagram

.............................................................................. 10

Figure 2-3. GD32F103Zx LQFP144 pinouts

.............................................................................................. 11

Figure 2-4. GD32F103Vx LQFP100 pinouts

............................................................................................. 12

Figure 2-5. GD32F103Rx LQFP64 pinouts

.............................................................................................. 13

Figure 2-6. GD32F103Cx LQFP48 pinouts

.............................................................................................. 13

Figure 2-7. GD32F103Tx QFN36 pinouts

................................................................................................. 14

Figure 2-8. GD32F103xx clock tree

.......................................................................................................... 19

Figure 5-1. QFN package outline

.............................................................................................................. 69

Figure 5-2. LQFP package outline............................................................................................................

GD32F103xx Datasheet

List of Tables

Table 2-1. GD32F103xx devices features and peripheral list

.................................................................. 6

Table 2-2. GD32F103xx devices features and peripheral list (continued)

............................................. 7

Table 2-3. GD32F103xx devices features and peripheral list (continued)

............................................. 8

Table 2-4. GD32F103xx memory map

...................................................................................................... 15

Table 2-5. GD32F103Zx LQFP144 pin definitions

................................................................................... 20

Table 2-6. GD32F103Vx LQFP100 pin definitions

................................................................................... 28

Table 2-7. GD32F103Rx LQFP64 pin definitions

.................................................................................... 35

Table 2-8. GD32F103Cx LQFP48 pin definitions

.................................................................................... 39

Table 2-9. GD32F103Tx QFN36 pin definitions

....................................................................................... 42

Table 4-1. Absolute maximum ratings

..................................................................................................... 54

Table 4-2. DC operating conditions

......................................................................................................... 54

Table 4-3. Power consumption characteristics (for GD32F103x4/6/8/B devices)

............................... 55

Table 4-4. Power consumption characteristics (for GD32F103xC/D/E/F/G/I/K devices)

.................... 56

Table 4-5. Power consumption of peripherals (for GD32F103x4/6/8/B devices)

................................. 57

Table 4-6. Power consumption of peripherals (for GD32F103xC/D/E/F/G/I/K devices)

...................... 58

Table 4-7. EMS characteristics

................................................................................................................. 60

Table 4-8. EMI characteristics

.................................................................................................................. 60

Table 4-9. Power supply supervisor characteristics (for GD32F103x4/6/8/B devices)

....................... 60

Table 4-10. Power supply supervisor characteristics (for GD32F103xC/D/E/F/G/I/K devices)

.......... 60

Table 4-11. ESD characteristics

............................................................................................................... 62

Table 4-12. Static latch-up characteristics

.............................................................................................. 62

Table 4-13. High speed external clock (HXTAL) generated from a crystal/ceramic characteristics

. 63

Table 4-14. Low speed external clock (LXTAL) generated from a crystal/ceramic characteristics

.. 63

Table 4-15. High speed internal clock (IRC8M) characteristics

............................................................ 64

Table 4-16. Low speed internal clock (IRC40K) characteristics

........................................................... 64

Table 4-17. PLL characteristics

................................................................................................................ 65

Table 4-18. Flash memory characteristics

.............................................................................................. 65

Table 4-19. I/O port characteristics (for GD32F103x4/6/8/B devices)

................................................... 65

Table 4-20. I/O port characteristics (for GD32F103xC/D/E/F/G/I/K devices)

........................................ 66

Table 4-21. ADC characteristics

............................................................................................................... 67

Table 4-22. DAC characteristics

............................................................................................................... 67

Table 4-23. I2C characteristics

................................................................................................................. 67

Table 4-24. Standard SPI characteristics

................................................................................................ 68

Table 5-1. QFN package dimensions

....................................................................................................... 69

Table 5-2. LQFP package dimensions

..................................................................................................... 71

Table 6-1. Part ordering code for GD32F103xx devices

........................................................................ 72

Table 7-1. Revision history

....................................................................................................................... 74

求助！伟福E6000仿真器使用时出现的问题: wave6000编译时提示“未安装编译器或编译器路径指定错误”谁知道什么原因？该怎么解决？谢谢！求助！伟福E6000仿真器使用时出现的问题没有用过伟福E6000，是不是需要事先配置路径之类的？还有，最好程序路径里面不要出现中文直接问伟福，他们的服务还是不错的。好像是有个.bin文件，要复制进去，是个编译文件，你可以找找看，几年前用过这个先安装仿真器驱动,再安装WAVE6000集成调试软件,设置一下仿真器的CPU,仿真头,波特率等参数就好用了设置一下编译软件的路径。c8051f3...; 6604439 嵌入式系统

windows mobile电池管理问题: GetSystemPowerStatusEx2函数获取都是0，代码应该没错啊LPSYSTEM_POWER_STATUS_EX2LPpowerstatus=newSYSTEM_POWER_STATUS_EX2();SYSTEM_POWER_STATUS_EX2powerstatus=*LPpowerstatus;GetSystemPowerStatusEx2(LPpowerstatus,(uint)sizeof(powerstatus),fa...; 精灵小妹嵌入式系统

bootloader和系统的启动代码是一回事吗: 如题，看资料上讲把flash分块，第一块放启动代码，后边的块放核心，在后边放跟文件系统。bootloader不也是放在flash的最开始的位置吗？所以问系统的启动代码和bootloader是不是一个东西，多谢啦bootloader和系统的启动代码是一回事吗bootloader一般放在flash中偏移0x0的位置，你所说的启动代码和bootloader是一样的，但是有的bootloader中含有OBM的代码，OBM代码放在flash中的最前面...; woshiyulei 嵌入式系统

从串口接收的数据想要存储到一个64k外部数据存储器里面怎么做: 我从串口上接受数据但是怎么把数据存储到外部存储器里面我用的是at89c51存储器是HM62256c程序不会写了有谁能帮帮我从串口接收的数据想要存储到一个64k外部数据存储器里面怎么做先去下载62256的器件手册，务必仔细阅读理解，62256是并口RAM，挂在51的外部总线上，电路可见任何51器件手册或教材等，用外部存储器读写指令操作。编程时，从串口接收寄存器中直接写外部存储器即可，同时开个16位的地址寄存器，初始值从0开始，写一个数据后累加1，作为下一个写入地址。谢谢我看了一...; backhuli 单片机

如何跨网段，自动获取设备IP地址: 现在很多有不少嵌入式IP设备，经常忘了IP设置为多少，经常找IP找的很头疼。有一些嵌入式IP设备，不论计算机的IP地址是多少，只要运行相应工具软件，能够自动搜索到本局域网交换机上，已上电的嵌入式设备IP地址及设备ID等信息。请问这个是如何实现的？另外如何移植到Wingdows平台下？如何跨网段，自动获取设备IP地址你说的是嵌入式设备在一个局域网中，如何获取公网IP（路由WANIP）吧.Windows没有提供相应的API来获取公网IP。你可以通过解析http://www.ip138....; wangke3721 嵌入式系统

[急]再求推荐jtag接口的51单片机，谢谢: C8051F应该是可以，还有没有其它常用的？再求推荐jtag接口的51单片机，谢谢AVR的单片机也有AVR不是兼容型51了吧?51核的只有C8051带jtag.ST公司也有带jtag的51我现在想只要在线编程就可以，不一定用JTAG接口，初步打算用89S52，现在的问题是，不知道有没有集成开发环境实现在线编程？...; lalaniu 嵌入式系统

单片机电流的一些经验理解

1、按理说，一个东西的负载电流，应该是它供给外部的电流，这时候也就是流出时，应该为正。2、外接电阻一般是上拉，通常情况这种接法输出高电平时，内部输出开关管是截止状态，如果该引脚上有负载的话，负载电流经上拉电阻提供，引脚内部基本上不存在电流出入，(所以低功耗)3、这么讲下去，当该脚输出低电平时(内部开关管导通，电压接近地)，电流经电阻流入内部，这时候应该在单片机的相关技术文档中会详细说明单...[详细]
STM8S MAX7219点阵模块驱动芯片程序

以下为.h文件：#ifndef__MAX7219_H#define__MAX7219_H#includestm8s_gpio.h#includestm8s.h#includeiostm8s103f3.h#includeintrinsics.h#includetim1.h#defineucharunsignedchar#defineuint...[详细]
USB标准设备请求

ThissectiondescribesthestandarddevicerequestsdefinedforallUSBdevices.Table9-3outlinesthestandarddevicerequests,whileTable9-4andTable9-5givethestandardrequestcodesanddesc...[详细]
CES 2021改为线上进行，全球消费电子展仍等待机遇

出于安全考虑，美国消费技术协会（CTA）近日宣布，2021年初的消费电子展（CES）将不再举办任何线下实体活动，全部改为线上数字方式进行。CTA总裁兼首席执行官GaryShapiro表示，鉴于新冠疫情严重蔓延，已经无法安全地保证十几万人聚集在拉斯维加斯、面对面交流，而转向全数字平台的CES2021，仍然能够提供独特的体验，帮助展商与新老客户密切沟通。CES始于196...[详细]
单片机在超声波测距中应用电路设计

近年来，随着单片机在我国的推广，以其的简单实用、功能强、体积小而日益广泛的被广大设计师采用，尤其在工业控制领域中应用更为突出。笔者结合实际利用美国Atmel公司的20管脚处理器AT89C2051(＄0.5999)设计了一套超声波倒车测距系统。该系统由信号处理单元、微机控制单元组成，简易而又实用，应用较广。这里着重介绍微机控制单元的软硬件设计，并给出了软件流程，以此为基础可根据自己的需要作相应...[详细]
电磁调速电机和变频调速电机的区别

　　一、技术特点不同　　1、电磁调速电机：具有调速范围广、速度调节开环、起动转矩大、控制功率小、有速度负反馈、自动调节系统时机械特性硬度高等一系列优点。　　2、变频调速电机：噪声低，通过优化电磁设计、通风状况、结构尺寸等技术，M2JA系列电动机的噪声较低。，轴承负载能力高，电动机选用深沟球轴承，寿命长，80-132中心高电动机为永久型润滑，160-355设有加油装置。　　二、原理不...[详细]
LM3S9B96 IAR 新建一个工程

以闪烁LED为例，讲解如何新建一个project，并配置工程选项。重点：1）$PROJ_DIR$代表什么2）需要哪些库，到开发板提供的光盘中找#includeinc/hw_memmap.h#includeinc/hw_types.h#includedriverlib/gpio.h#includedriverlib/sysctl.h/*寄存器...[详细]
S3C2440裸机------LCD_LCD控制器介绍

1.LCD控制器的功能LCD控制器主要完成两个工作：取数据：把framebuffer的地址告诉LCD控制器，bpp,分辨率。发数据：把时序告诉LCD控制器、设置引脚的极性。2.LCD控制器框图我们的LCD控制器中的LCDDMA会从内存中把数据取出来，然后发送给LCD，我们通过设置寄存器来控制LCD控制器发出合适的时序。3.LCD像素数据格式如果像素数据使...[详细]
AVR的外部中断INT示例程

使用AVR的外部中断INT1检测PD3Key，如果有按键按下，则唤醒休眠的MCU，并使它的PB口的LED做加1指示。#includeiom16v.h#includeD:ICC_HCmmICC.H#defineDISP_DDRDDRB#defineDISP_PORTPORTB#defineIN_PD3cbi(DDRD,3)//PD3...[详细]
柔宇柔记等多款产品荣获五项美国IDA国际设计大奖

近日，美国IDA国际设计奖（TheInternationalDesignAwards）在其官方网站公布了2017年度获奖名单，柔宇科技自主研发的智能手写本柔记RoWrite、柔性智能开关、柔性智能台灯等三项“柔性+”创新产品荣获金奖。这也是继3D移动影院RoyoleMoon去年荣获2016年度美国IDA国际设计奖金奖后，柔宇再次荣获这一国际权威设计大奖。 IDA国际设计奖...[详细]
STM32串口中断、DMA接收的几点注意地方

1UART串口中断接收使能UART串口中断之后，有接收到UART数据，进入中断，此时要清除RXNE接收标志位：1.通过软件向该RXNE标志位写入零来清零；2.通过对USART_DR寄存器执行读入操作将该位清零。这里可以查看对应《参考手册》，一般我们选择第2种，通过读取UART串口数据来清零。1.中断接收数据丢失在UART串口中断函数中，或者更高优先级中断函数中长时间执行，导致接...[详细]
ATmega128 复位与中断处理

AVR有不同的中断源。每个中断和复位在程序空间都有一个独立的中断向量。所有的中断事件都有自己的使能位。当使能位置位，且状态寄存器的全局中断使能位I也置位的情况下，中断可以发生。根据不同的程序计数器PC数值，在引导锁定位BLB02或BLB12被编程的情况下，中断可能自动禁止。这个特性提高了软件的安全性。具体请参见P267“存储器编程”。程序存储器空间的最低地址缺省定义为...[详细]
MDK(KEIL5)如何生成.bin文件

最近师傅要求我们利用keil5生成.bin文件，但是在网上查找了很多资料，也按照网上的方法来设计，但是结果都不如意，没有出来。今天早上有折腾了一段时间，历经千辛万苦，终于生成了.bin文件了。虽然写得有点啰嗦，看起来比较繁琐，但一步一步跟着操作，你会发现还是很简单的，下面分享一下，希望能帮到各位小伙伴。由于语言和能力不足，如果有错，还劳烦大佬斧正。生产.bin文件方法有两种，一种是打开安装...[详细]
中美半导体出口数据相差数百亿美元：为何如此之大

　　集成电路产业近期成为了中美贸易摩擦中不可避免谈及的话题。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　根据美国商务部的数据，中国2015年至2017年平均每年进口电子半导体元器件约100亿美元。　　但从中国的实际情况来看，数据远高于此。　　如果不算上博通，根据各家半导体公司2017财年数据，英特尔、高通、美光、德州仪器、西部数码在中国地区的销售额分别为147.96亿美元、145....[详细]
VoWLAN语音终端开发设计

　　1引言　　1.1VoWLAN概述　　VoWLAN是WLAN的新兴应用之一。VoIP通过数据网络传输语音信号；WLAN（无线局域网），通过无线接入点进行无线上网。VoWLAN可以说是这两者的有机结合，它可以利用现有的WLAN网络实现无线的VoIP通话能力，企业员工通过VoWLAN可在办公场所以外的地方随时语音通信、访问E-mail和其他已接入的网络资源，这样提高了网络资源的利用率并...[详细]