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4月24日消息，消息源@手机晶片达人近日发布微博，表示苹果公司正在研发自家的AI服务器芯片，采用台积电的3nm工艺，预估将于2025年下半年量产。注：@手机晶片达人在其账号描述中称在设计集成芯片（IC）方面有25年经验，此前曾在英特尔参与奔腾处理器。台积电是苹果最重要的合作伙伴，目前大部分的3nm产能都是直接供应给苹果公司的。3nm芯片相比较此前的5nm/...[详细]
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电子网消息，Maxim推出MAX77650/MAX77651电源管理IC(PMIC)，帮助Bluetooth®耳机、活动监测、智能服装、智能手表及其它尺寸严格受限设备开发商提高电池寿命和效率。尺寸对于耳戴式设备和可穿戴设备来说至关重要。支持小尺寸、锂离子电池供电设备的大多数PMIC还会需要其它附加器件，例如boost、buck或低压差(LDO)稳压器、充电器或用于LED显示器的电流调节器...[详细]
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据韩国媒体TheElec报道，三星的设备解决方案(DS)部门负责运营三星代工厂、系统LSI和内存部门，预计其2023年的营业利润将达到13.1万亿韩元左右。据报道，该公司在周三发给员工的一份说明中分享了这一数字。如果预测结果成真，三星2023年半导体业务的年度营业利润将是分析师预测的今年的一半，即26万亿韩元左右。营业利润的大幅下降将是芯片行业持续下行周期的直接结...[详细]
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高性能模拟芯片半导体公司南芯半导体已完成数千万人民币的A轮融资，本轮融资由顺为资本领投，产业资本海翼股份、紫米科技跟投。南芯也是顺为资本投资的第一个芯片设计公司。南芯半导体成立于2015年，主要做集成电路芯片的研究、设计、开发和销售，目前主要提供Buck-Boost为核心的高性价比电源管理方案。公司已于2016年实现了业界第一颗支持Type-CPowerDelivery协议的升降压充放...[详细]
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体积仅有0.0056立方厘米、毫不起眼的石英晶体元器件,在国内却有百亿元销售额左右的大市场,这也成为众多电子元器件厂家的必争之地。2007年底成功在深交所上市的东晶电子(002199,股吧)（002199）便是其中引领行业发展的代表。2007年—2009年,通过持续的产品创新与市场开拓,东晶电子主要产品SMD石英晶体谐振器的年销售量复合增长率达到45.23%。2009年,东晶电子石英晶体谐振...[详细]
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电子网消息，3D打印和增材制造解决方案的全球领导者Stratasys中国（以下简称Stratasys）宣布，专门为本地市场推出的两款高性比新材料VeroDraft™和FullCure700™正式发布，即刻上市。Stratasys此次推出的两款材料为本地市场带来了高价值的新选择，大大降低了专业3D打印应用的门槛。这两种材料均经过优化，可用于一般用途的原型制作。VeroDraft是一种...[详细]
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纳微半导体成立全球首家针对电动汽车的氮化镓功率芯片设计中心下一代氮化镓功率芯片将加速充电更快，驾驶距离更远的电动汽车普及提前三年来到，并减少20%道路二氧化碳排放2022年1月14日，北京——氮化镓(GaN)功率芯片的行业领导者NavitasSemiconductor宣布开设新的电动汽车(EV)设计中心，进一步扩展到更高功率的氮化镓市场。与传统的硅解决方案相比，基于氮化...[详细]
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近日，博世集团旗下全资子公司BoschSensortec官方宣布其消费类传感器在中国本土出货量已超过20亿颗。这个数字不仅折射出了中国本土对消费类传感器的需求量之大，还展现出了博世在半导体行业当中不俗的实力。而相比于消费电子领域，汽车领域才是博世深耕多年的领域。在汽车领域，博世是零部件供应商中较早认识到汽车行业正在向移动出行领域转型的公司之一。在博世以“未来移动出行”为重点战略的部...[详细]
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近日，希捷科技公司与京东互联网电商企业在京再次签署战略合作备忘录，在数据应用协作、产品定制、供应链以及集成产品等方面继续深化全方位战略合作。 根据协议，在数据应用协作方面，双方通过大数据共享及交互，分析消费者行为和需求，共同打造创新型存储产品及解决方案;同时，京东接触终端用户并分析消费者痛点以精准满足消费者需求;定制产品方面，京东支持希捷乐备宝的发布及推广，在全年提供大数据分析消费者行为及...[详细]
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深圳奥林巴斯公司2016年数码相机产量只有2008年的20%供图/视觉中国 本报讯（记者张钦）前天，日本光学巨头奥林巴斯突然宣布公司正在关闭其在中国的所有相机工厂，同时考虑将未来奥林巴斯数码相机产品的生产工作从中国转移到越南。虽然此前奥林巴斯已经放过风将收缩在中国的生产线，但前天宣布的这一计划依然让外界感到突然。 事件 奥林巴斯深圳工厂停产停工 奥林巴斯发布的消息称，此次...[详细]
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今年3月初,WPC无线充电联盟在其官网发布最新的V1.2.4的Qi标准,据悉该协议在3月8日开始强制执行,在这之后在WPC注册的ID号的无线充电产品需按照V1.2.4标准过认证,而不是此前的V1.2.3。比较明显的变化如下: (A)注册产品分类由BPP、BPP+FOD、EPP变成BPP、EPP两种; (B)EPP增加了温升要求; (C)Tx新增线圈7cm直径区域内的磁性物...[详细]
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上月，日本共同社报道，正在重整业务的日本半导体巨头瑞萨电子公司基本决定到2015年度底在国内追加裁减约5400名员工。截至2013年10月，瑞萨电子集团共有约28,500名员工，此次决定的裁员规模相当于总人数的近两成。瑞萨还将实施员工提前离职举措以改善业绩，并加快重整步伐。虽然裁员计划已提交至工会，但工会方面表示反对，预计裁员工作将遭遇坎坷。瑞萨提出了2016财年将营业利润率...[详细]
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大联大控股近日宣布，旗下友尚集团将推出瑞昱半导体(Realtek)Hi-Fi音响耳机芯片解决方案。友尚集团所代理的瑞昱半导体产品线针对中高阶手机、耳机扩大器以及USBType-C音响耳机产品，推出第一款高整合度32bit/192kHzHi-Fi音响耳机芯片ALC5662(QFN-48)及ALC5663(WLCSP-56)，该解决方案包含双声道数字模拟转换器(DAC)、双声道耳机放大器(St...[详细]
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Molex宣布完成对Soligie特定资产的收购。Soligie是一家专长于开发印刷(Printed)和柔性(Flexible)电子产品解决方案的厂商，其解决方案现已广泛地应用在医疗、军事、工业、照明和消费品行业等领域，产品范围涵盖感测器系统、穿戴式医疗设备、发光二极体(LED)照明、专用无线射频识别(RFID)标签，以及可实现物联网(IoT)的设备。对Soligie业务的战略收购，可进...[详细]
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安森美半导体与LSI公司达成的协议，进一步扩充专用集成电路(ASIC)系列。这协议让安森美半导体的客户能够通过设在美国俄勒冈州Gresham的安森美半导体晶圆制造厂，获得成熟及高性价比的110纳米(nm)工艺技术，及相关的经过硅验证的知识产权(IP)。这110nm“系统平台”SP110为客户提供高密度、高性能的技术，并比类似技术将一次性工程(NRE)成本减至最低，且将上市时...[详细]
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