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图为2017年12月23日，SpaceX的“猎鹰”9型火箭从南加州范登堡空军基地起飞，形成状似“UFO”景象。 昨晚出现在华北上空的疑似“UFO”的天象昨天和今天刷屏了微信朋友圈。对此，中科院官方微博和微信公众号今天援引气象知识科普达人给出的解释是：这是夜光云版本的航迹云。 据“中科院之声”介绍，航迹云是当飞机或飞行器从高空飞过时，飞机排放出来的尾气包含燃烧产生的大量水蒸气，...[详细]
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信果科技于2017年2月正式成为是德科技(Keysight)授权经销商，正式销售是德通用仪器系列产品。(安捷伦科技AgilentTechnologies之电子量测事业群，于2014年11月独立成为是德科技)信果成立于2014年，为量测仪器和车用电子零组件设备之全方位整合型服务商。信果之经营与销售团队，拥有电子量测领域之多年，整合规画服务经验与诚信客户关系，针对客户需求提供最佳性价比的...[详细]
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据报道，华尔街最近一直在发出关于美国芯片行业领导地位加速转移的信号。倘若这一判断正确，英特尔长达40年的霸主地位将会很快终结。 自10月初以来，踏上5G浪潮的高通，市值已经实现了50%的增长，并在上周超过英特尔。而长期在PC和服务器芯片市场随英特尔陪跑的AMD，也实现了类似的反弹，距离超越老对手也已近在咫尺。 就在一年多以前，专为机器学习、视频游戏和超级计算等任务提供加速芯片的英伟达...[详细]
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日本是“老牌”半导体强国，曾占据世界半导体市场的半壁江山，如今却“偏居一隅”，市场份额不足10%。在半导体行业竞争愈发激烈，国际格局深刻调整的大背景下，日本半导体产业如何谋求发展？日本如何平衡对外合作？日企应如何选择？ 近期，日本经济产业省官员、全球光刻胶龙头企业日本合成橡胶公司（JSR）和国际半导体协会（SEMI）等企业界人士，以及野村综研、NISSEI基础研究所、东京大学等学界人士，...[详细]
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摘要：ispPAC10是美国Lattice公司最新推出的模拟电路在系统可编程器件，它为电子电路设计者进行电路设计提供了一条有效的新途径。文中介绍了ispPAC模拟电路在系统可编程器件的基本组成和主要特点，并给出了一个应用实例。
关键词：在系统编程 模拟器件 滤波器 ispPAC10
数字系统在系统可编程技术是美国Lattice公司发明的，它彻底...[详细]
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2012年3月29日，成都——今天，成都市青羊区教育局与英特尔产品（成都）有限公司在成都签署合作备忘录。双方将围绕教师培训、青少年科技与社区教育、教育信息化等多个教育相关领域开展密切合作。通过引入国际先进教育理念，普及优质教育资源共享，共同探索教育新模式。此次合作将全面提升青羊区教育现代化和国际化水平，积极推进成都市21世纪创新人才培养和教育国际化进程。青羊区的教育国际化发展一直走在成都...[详细]
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经过产品验证的10%～20%PPA提升业界首个大规模并行运算解决方案，实现前所未有的运行速度和设计容量支持先进的16/14/10纳米FinFET和成熟的制程节点新一代的平台更具易用性且大幅度提高工程效率2015年3月10日美国加州圣何塞Cadence（CadenceDesignSystems,Inc.NASDAQ:CDNS）今天发布Ca...[详细]
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据国际半导体产业协会(SEMI)最新指出，2017年全球半导体产值将首度突破4000亿美元的大关，而2018年仍会是乐观成长的一年，预估半导体产值将成长4%-8%，且2019年产值将可望挑战5000亿美元关口。 SEMI台湾区产业研究资深经理曾瑞榆表示，2017年是全球半导体产值破纪录的一年，年成长率达20%，主因是存储器强劲成长的带动，其中，DRAM产值年成长75%、储存型闪存产值(NA...[详细]
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一、制造兴国,IC先行。我国进入社会主义建设的“新时代”,为解决新的主要矛盾而力争实现既平衡、又充分的发展,产业发展重心将不仅仅局限于在国内实现己有资源禀赋的最优配置、产出最大社会财富,更要在全球市场的维度上,探讨如何提升我国的自身竞争优势,在与他国的竞争中催生出压力与动力。一国的工业,特别是制造业水平,和一国当前及潜在国家竞争力有着决定性的关系。在经济周期的衰退与萧条阶段,由于经济体中所固有...[详细]
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芯和半导体在ICCAD2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis2022年12月*日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日厦门举行的ICCAD2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis，这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。目标市场Genesis主要面向的是封装和PCB板级系统两...[详细]
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据英国每日电讯5月21日(北京时间)报道，最近，英国剑桥大学工程师开发出一种新方法，能用激光清除纸上打印、复印上去的字迹和图像，有望带来一种具有“清除打印”功能的打印机或复印机，以重新利用打印过的纸张。相关论文发表在英国《皇家学会学报A辑》上。该技术是通过一种短脉冲激光加热，清除已经印在纸上的碳粉墨水，激光会让墨水蒸发而不会损害纸张，只要十亿分之四秒就能清除多种打印和印刷品上的墨迹。...[详细]
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本文编选自“经济日报”。据媒体报道，有分析师预测，在数位货币市场价格受压的情况下，全球前两大虚拟货币挖矿机业者比特大陆和嘉楠耘智出货受冲击，可能对台积电和三星电子各再砍五成订单。随着比特大陆和嘉楠耘智传出对台积电大砍单，凸显虚拟货币市场急转直下的状况。由于挖矿、智能型手机市场的拉货动能均见放缓，近期市场传出包括苹果、比特大陆、博通、联发科等重量级大客户纷纷下修投片量，法人忧心，台积电在下个月...[详细]
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全球领先的技术方案提供商安富利（纳斯达克股票代码：AVT）被《财富》杂志评选为2019年度“全球最受尊崇企业”，这也是安富利第14次凭借自身的良好声誉获此殊荣。基于《财富》杂志对多位公司高管、董事和分析师开展的一项调研，安富利在“分销商：电子和办公设备”类别中，再次荣登“全球最受尊崇企业”榜单。安富利首席执行官BillAmelio表示：“公司的核心价值观激励着我们不断发展、转型和...[详细]
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2016年对半导体行业来说是风起云涌。为了度过难关，各大企业不是一头扎进了疯狂的并购潮，就是加大力度进行技术研发。今天就让我们来看一看2016年半导体材料都发生了哪些突破。 一、硅基导模量子集成光学芯片研制成功 7月份，中国科技大学郭光灿院士领导的中科院量子信息重点实验室任希锋研究组与浙江大学戴道锌教授合作，首次研制成功硅基导膜量子集成芯片，他们在硅光子集成芯片上利用硅...[详细]
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11月14日消息，据韩媒ETNews报道，三星电子、SK海力士、美光均对在下代HBM4内存中采用无助焊剂键合（FluxlessBonding）技术抱有兴趣，正在进行技术准备。SK海力士此前已宣布了16层堆叠HBM3E，而从整体来看HBM内存将于HBM4开始正式转向16层堆叠。由于无凸块的混合键合技术尚不成熟，传统有凸块方案预计仍将是HBM416Hi的...[详细]
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