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埃森哲日前已达成协议，宣布收购位于渥太华的芯片设计服务领导者XtremeEDA。该公司为寻求用于消费设备、云数据中心、机器学习和人工智能(AI)计算平台的定制硅解决方案的客户提供半导体工程服务，以实现边缘AI部署。收购条款并未披露。收购XtremeEDA将扩大埃森哲CloudFirst在边缘计算方面的能力，以帮助客户改进他们在用户处管理和使用物理资产的方式，并创造新的交互式...[详细]
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华虹半导体(19.9,0.08,0.40%)（01347）现升1.92%，报20.2元；成交约114万股，涉资2305万元．盘中高见20.55元破顶。 恒指现报30923，上升430点，主板成交184.99亿元。 据闻华虹计划将无钖生产线扩大产能，到2020年月产可达4万芯片．公司早前获麦格理维持跑赢大市评级，目标价23元。...[详细]
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据外媒报道：欧洲知名研究所，IMEC(微电子研究中心)宣布筹划在上海张江高科技园设立办事处，为中国微电子提供培训、许可及技术转让等服务。该中心是由张江高科技园及IMEC联合开发，5月25日将借由上海世博会宣布正式消息。实际上，IMEC在张江已经有了一间办公室，紧邻TSMC。IMEC的公开说明称，“此次设立办事机构，旨在持续扩大与中国企业机构间的密切合作。”...[详细]
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美国媒体22日报道，韩国三星电子公司计划在美国得克萨斯州泰勒市建芯片工厂，预计投资大约170亿美元。《华尔街日报》援引消息人士的话报道，上述消息可能最早于23日宣布。得州州长定于当地时间23日傍晚宣布一项“经济方面”的消息。报道说，预期在泰勒市新建的芯片工厂将创造大约1800个工作岗位。不过，这家工厂预计2024年年底才投产。为吸引三星投资建厂，泰勒市开出非常优厚的条件，优惠力度相当于头...[详细]
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厦门市人民政府办公厅关于印发加快发展集成电路产业实施细则的通知厦府办〔2018〕58号各区人民政府，市直各委、办、局，各开发区管委会：《厦门市加快发展集成电路产业实施细则》已经市政府研究同意，现印发给你们，请认真组织实施。厦门市人民政府办公厅2018年4月10日 厦门市加快发展集成电路产业实施细则 第一章 总 则 第一条 根据《厦门市人民政府关于...[详细]
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美国加利福尼亚州门洛帕克，2011年2月—泰科电子(TE)日前宣布推出比传统半导体封装更易安装和返修的0201和0402尺寸的静电放电(ESD)器件，以扩展其硅ESD保护产品系列。该ChipSESD封装将一个硅器件和一个传统表面贴装技术(SMT)被动封装配置的各种优势结合在一起。产品编号分别为SESD0201P1BN-0400-090(0201封装)和SESD0402P1BN...[详细]
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英特尔(Intel)正在经历一个重大的转换过程，透过创新的“Intel架构”(IntelArchitecture)，以及因应诸如医疗、安全、汽车或IP电话等新兴应用的系统单芯片(SoC)产品，这家公司正在加快从PC微处理器(CPU)供货商转向广大嵌入式市场的脚步。 朝嵌入式市场发展，是英特尔近年来的发展重心。英特尔亚太区嵌入式产品事业部暨微型移动装置事业部总监陈武宏日前说明该公司在...[详细]
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从2009年开始，集成电路首次超过石油成为中国进口金额最大的商品。需求量爆发式增长，研发短板依然明显，政府扶持力度加大。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 近日，中兴手机因芯片问题被美国相关部门处以巨额罚金。此事最终因为种种原因以和解方式得以结束，但背后所显现出国产芯片发展的短板，让我们不得不更加重视这一行业：中国必须在芯片这一“电子工业的粮食”领域努力寻求突...[详细]
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AMD下个月就要升级到5nmZen4架构了，算上过渡性的Zen+架构，从2017年到现在的5年中AMD推出了5代Zen架构，工艺从14nm升级到了5nm，不过初代Zen依然不会淘汰，AMD会改用三星14nm工艺测试生产。来自产业链的消息称，AMD原本是打算停产5年前的Zen架构处理器的，但是现在已经改变了策略，转而向三星下单，用后者的14nm工艺生产少量Zen架构处理器。第一代Z...[详细]
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意法半导体于资本市场日公布目标200+亿美元营收计划纲要• 利用早期专注智能出行、电源和能源管理、物联网和互联应用的先发优势• 强化在IDM模式、客户关系和既定终端市场及应用战略方面的固有优势2022年5月13日中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)于5月12日在法国巴...[详细]
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《华尔街日报》7月21日报道，大众汽车的软件子公司CARIAD与意法半导体达成协议，将为大众汽车的下一代汽车开发芯片。芯片短缺之际，这家德国汽车制造商正努力确保未来几年的汽车芯片供应。 这两家公司在周三的一份联合声明中称，此次合作针对的是未来的新款大众汽车，基于一个统一的、可扩展的软件平台。台积电将为意法半导体代工生产系统级芯片晶圆。...[详细]
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美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市-全球领先的供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品商业分销商DigiKey今天宣布，2023年大幅扩大了产品组合，通过DigiKey市场和DigiKey代发两个核心业务计划新增了450多家供应商。公司2023年在其核心业务中新增了170多万种可查询零件，其中230,000多种是可以立即销售的现货零件。20...[详细]
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2012年11月12日–应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出新系列的有源扩频时钟产生器集成电路(IC)，管理时钟源的电磁干扰(EMI)及射频干扰(RFI)，为所有依赖于时钟的信号在系统范围内降低EMI。P3P8203ALVCMOS峰值EMI降低时钟产生器的目标应用为图形卡、计算及消费等...[详细]
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业界近期对半导体芯片行业的关键原材料供应稳定性表示担忧。 目前俄乌两国供应大量的用于生产存储芯片等半导体的材料氖气和钯。《日本经济新闻》文章称，乌克兰局势有可能影响到被视为“产业之米”的半导体生产。两国占全球芯片半导体产量比重很小，但原材料比重极大。 费城半导体指数（SOX）2月28日下跌1.3%，反映市场对未来全球芯片产业供应稳定性担忧情绪上升。 根据市场调研机构Techce...[详细]
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最新电磁波吸收和屏蔽材料概念图。图片来源：韩国材料科学研究所韩国材料科学研究所科学家研制出一款复合材料超薄膜。这款材料能够吸收99%以上来自5G、6G、WiFi以及自动驾驶车载雷达等不同频段的电磁波，有望提高无线通信的可靠性。相关论文发表于新一期《先进功能材料》杂志。电子元件发出的电磁波会导致附近其他电子设备性能下降。为防止这种情况发生，电磁屏蔽材料应运而生。传统电磁屏蔽材料大多采用...[详细]
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