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3月13日，耐威科技在投资者互动平台表示，公司位于北京的8英寸MEMS国际代工线预计2019年下半年可以建成投产。此前，耐威科技曾募集资金用于建设月产能3万片的8英寸晶圆MEMS国际代工线(拟投入募集资金14亿元)和年产能30466台/套航空电子产品研发及产业化项目(拟投入募集资金6亿元)，申请材料已于2017年7月被证监会受理。其中在8英寸晶圆MEMS国际代工线项目中国家大基金是最大的投...[详细]
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在整个产业界都在为半导体下行而倍感担忧的时候，模拟芯片厂却在2018年里创下了历史新纪录。德州仪器在上月发布的Q4财报中披露，由于大多数市场对德州仪器产品需求持续放缓，导致该季度德州仪器营收同比下降1%，但从整体业绩看，德州仪器还是非常看好。数据显示，模拟龙头2018年的营收为157.84亿美元，比去年同期增长了5.5%；净利润为55.80亿美元，同比增长51.5%；运营利润为67.13亿...[详细]
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拉斯维加斯国际消费电子展（CES），2018年1月9日——先进嵌入式系统解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）今日宣布推出一款车载无线连接Combo（组合）解决方案，为车辆提供强大稳定的2x2MIMO802.11acWi-Fi®和蓝牙®连接，使多个用户能够同时连接设备，并在各自的设备上独立实现内容传输。赛普拉斯CYW89359Combo解决方案是业内率先使用实时同...[详细]
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高性能聚合物热电材料研究取得新进展。记者25日从中国科学院化学研究所获悉，来自该所等单位的科研人员研发出新型高性能聚合物热电材料——PMHJ薄膜。相对于普通聚合物薄膜，PMHJ薄膜有望大幅提升材料的热电性能，为高性能塑料基热电材料研究提供了全新思路。相关研究成果在线发表于《自然》杂志。碳元素可以与氢、氧、氮、磷、硫等元素形成化学键，从而构建出各种有机分子，这些分子单体通过周期性的键合可以形成高...[详细]
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甫于5/24-25举行的SamsungFoundryForumEvent发布的诸多technologyroadmap中有一个乍看下不怎么起眼的消息：三星的28nmFD-SOI(FullyDepletedSilicononInsulator)制程有RF(射频)与eMRAM (嵌入式磁性随机存取存储器)的选项，其中eMRAM的风险生产(riskproduction)...[详细]
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虽然在收购新加坡特许半导体之后没有继续拿下台湾联电，但GlobalFoundries的扩张并不会停下来。分析人士认为，它的下一个目标很可能是IBM的半导体晶圆厂。 IBM现在最核心的业务是系统与技术服务，以及研究用于未来商用机器的新技术和概念。虽然IBM也在未来半导体材料与架构的研发上投入了大量精力，但制造芯片既没有多少利润，也不是主要工作。就像2004年把PC部门卖给联想一样，IBM...[详细]
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在“2017北京微电子国际研讨会/第三届京台面板显示产业高峰论坛暨显示控制芯片技术研讨会”上，集创北方CEO张晋芳博士就《引领智能手机显示新风潮——全面屏与TDDI》这一主题发表重要讲话，下文是对其演讲内容的精华摘录：引领智能手机显示新风潮——全面屏与TDDI今年智能手机最重要的趋势是什么？全面屏可以说是当之无愧的第一热词。在过去数十年中，手机屏幕已经从最早的显示功能，进化为重要的人机...[详细]
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根据市调公司IHS调查显示，美国与中国的工业半导体市场在2014年第二季交出了不错的成绩，超越了弥补欧洲疲软所需的数字，IHS因而调高对于2014年全年的成长预期。IHS预计，2014年全球工业半导体元件市场将达到385亿美元的规模，较2013年的340亿美元成长约12.9%。这一成长动能延续自2013年同期11.4%的市场成长扩展力道。IHS在今年二月时预期2014年全年...[详细]
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电子网消息，ARM稍早悄悄地更新其官方LOGO标志，将原本采英文大写字样的「ARM」，更改为全部小写字样的「arm」，同时从原本线条明显的直线更改为较圆润线条。目前ARM方面尚未对此做官方说明，但透露主要希望呼应现行业务扩展而作改变，并且让品牌形象藉由全新标志设计让更多人容易识别，并且贴近ARM旗下产品推动万物连接的发展形象。就目前ARM所立下目标，将使物联网设备数量成长至1兆规模，同时驱...[详细]
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7月18日消息，据国外媒体报道，芯片巨头英特尔已告知客户，称其将在今年下半年上调芯片产品价格10%至20%。据悉，英特尔早在4月份的收益报告中就预先警告了投资者，由于通胀压力，将提高某些产品定价。目前，公司表示受全球通货膨胀影响，成本上涨，尽管不是所有产品都会涨价，预计包括多款核心服务器及计算机CPU处理器及周边芯片，涨幅因种类而异，最低在个位数，也有的产品涨幅可能最高达20％。...[详细]
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据国外媒体报道，上周外媒曾援引消息人士的透露报道称，芯片代工商台积电，正在评估在日本西部熊本县建设一座芯片工厂的计划，工厂将靠近索尼的一座工厂，随后又有外媒在报道中称，台积电将与索尼、丰田和三菱电机这3家日本公司，在日本合资建设一座芯片工厂。虽然目前台积电方面还未公布在日本建设芯片工厂的计划，另外3家公司也未对相关的报道作出回应，但有关合资芯片工厂一事，还是有更具体的消息传出。外媒在报...[详细]
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CAST将销售由BeyondSemiconductor制造的BA22处理器IP核、并且提供支持和构建有关平台。上海，中国，2011年7月25日—半导体知识产权（IP）提供商CAST,Inc与BeyondSemiconductor就CAST在全世界销售BeyondSemiconductor的BA22处理器核达成协议。BA22是一种快速、紧凑并且节能的32位RISC处理器,更重要...[详细]
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国际研究暨顾问机构Gartner最新发布的展望报告指出，2010年为半导体产业史上最为丰收的一年，2011年市场且将持续成长，但增速趋缓；该机构估计全球半导体于2011年营收可达3,140亿美元，较2010年初估的3,003亿美元增加4.6%。 根据Gartner预测，全球半导体产业营收将在2010年稳步成长31.5%，可望首度超过3,000亿美元大关。然而，芯片价格自...[详细]
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人工智能(AI)市场持续升温，但产业对于这些系统应如何建构仍十分分歧，大型科技公司动辄投入数十亿美元购并新创公司或支持研发，各国政府也提供大学和研究机构大笔研究经费，希望在这波AI竞赛中脱颖而出。 据SemiconductorEngineering报导，研究机构Tractica的数据显示，全球AI市场规模将在2025年成长至368亿美元，只不过目前对于AI的定义或是需要分析的数据类型都还没...[详细]
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全球经济不景气，将引发一部分体质较差的二线晶圆专工企业被迫进行整合兼并或组织再造。晶圆专工企业唯有拥有更具竞争力的制程工艺，才能决胜于未来。由于受到国际金融危机和高通货膨胀率的影响，2008年全球IC制造业呈现出高开低走的态势。世界性的金融危机使全球消费能力明显降低，原本是半导体产业传统旺季的第三季度，在2008年呈现出旺季不旺的现象。无论是手机、个人电脑还是消费性电子产品出货的...[详细]
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