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亚系外资认为，半导体硅晶圆持续短缺及需求成长，有助推升环球晶圆产品价格与毛利率，维持「优于大盘」评等，目标价潜在涨幅约2成。亚系外资出具研究报告表示，硅晶圆供给持续短缺，环球晶圆12英寸晶圆价格今明年预估将分别上涨24%、17%，8英寸晶圆价格今明年将上涨15%、8%，因此同步调升环球晶圆今年、明年每股盈余（EPS）预估值6%、17%至28.75元、40.1元。此外，管理阶层乐观看待所有尺寸...[详细]
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为设计工程师提供丰富内容和值得信赖的产品2024年2月21日–专注于推动行业创新的知名新品引入(NPI)代理商™贸泽电子(MouserElectronics)推出专门的新能源资源中心，通过丰富的内容、产品和解决方案，为工程师提供有助于解决当今设计挑战的关键信息。读者可从该资源中心探索可再生能源的创新用途，发现商用和工业用电动车的优势和挑战，了解储能系统如何成为可再生能源转型...[详细]
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2019年即将结束，在此辞旧迎新之际，我们将通过盘点热点事件共同回顾2019年半导体产业发展局势。受国际贸易环境影响，2019年上半年半导体产业仍处低迷，下半年逐渐呈现回暖复苏态势。纵观全球，中国半导体产业仍表现活跃，国产化持续大力发展，并取得阶段性成绩；国际方面，“贸易战”、“并购整合”等成为关键词。围绕2019年半导体产业发展情况，全球半导体观察选出了十大重量级的代表性新闻事件，助业界...[详细]
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对半导体产业来说，2015年将是关键年。一方面，行动装置市场在2014年历经老面孔与新手争市、百家争鸣后，预期2015年相同戏码将继续上演，持续带动半导体产业。另一方面，晶片制程技术精进至14奈米，亦将继续带领半导体市场往下一阶段挺进。根据ExtremeTech网站报导，2014年全球包括智慧型手机与平板电脑(tablet)的行动市场历经极大转变，其中新厂不断崛起，实力雄厚的大厂则快速抢食地...[详细]
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腾讯科技讯（萧谔）北京时间7月16日消息，据国外媒体报道，德州仪器（TI）宣布收购飞索半导体在日本的两家芯片工厂。这家美国芯片制造商将收购已经申请破产的飞索日本公司的工厂和设备。去年飞索日本公司因全球经济衰退打击了销售而申请破产保护，其母公司飞索半导体也申请破产。德仪表示，一家8英寸（200毫米）晶圆片工厂将继续运营，而另一家12英寸（300毫米）芯片制造工厂的设备，将被转移到...[详细]
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对下一代半导体产业浪潮的革新者而言，物联网究竟意味着什么？纵观之前几次半导体经济的发展曲线，同时根据“创造性破坏”的学说理论，我们可以找出这一次浪潮的发展规律，并推测出谁将成为这次浪潮的新领导人。观察过去七十年的发展过程，看起来可能移动市场上的顶尖半导体企业会自然的引领这次到物联网的过渡。不过各种论调和资本的暗涌意味着可能会发生完全不同的情况。创新浪潮的出现早期是由半导体技术决定的，但后期更...[详细]
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电子网消息，近日，百度在深圳发布了DuerOS全球合作伙伴计划，作为百度合作伙伴的乐鑫科技，也携可支持DuerOS的ESP32-LyraT音频开发板首次亮相。据悉，乐鑫软解音频开发板（ESP32-LyraT）是基于语音交互市场的开发板，使用的是乐鑫开发设计的ESP32-WROVER模组，模组自身包含双核处理器和4.5MByte内存，搭配外围极少的器件实现高集成度音频解决...[详细]
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格芯(GLOBALFOUNDRIES)与意法半导体公司于昨日宣布，意法半导体公司选定格芯22纳米FD-SOI(22FDX?)技术平台，为其新一代工业和消费应用的处理器解决方案提供支持。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 在部署了业界首个28纳米FD-SOI技术平台之后，意法半导体公司采用格芯可量产的22FDX工艺和生态系统，为未来智能系统提供第二代FD-SO...[详细]
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电子网消息，DRAM、NANDFlash及NORFlash三大内存会一直缺货到明年，许多客户抢货，已包下南亚科、旺宏和华邦电全部产能。业界指出，未签订长约的客户，内存供货将短缺，冲击产品上市或出货时程。集邦、ICInsight等研究机构最近纷纷出具报告，强调DRAM、NANDFlash到年底都处于缺货状态；NORFlash更因美系二大供货商淡出效应在下半年显现，缺货问题更严重。业...[详细]
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北京时间11月15日消息，据外媒报道，硅在芯片领域的主导地位可能终结。多年来，研究人员和企业家希望碳纳米管能给芯片设计带来一场革命。从理论上说，这种分子水平的结构，能用来制造速度是现有产品6-10倍、能耗大幅降低的芯片。除更快和更节能的笔记本、智能手机芯片外，处理能力强大的微型处理器还可以催生新型技术，例如可弯曲计算机和可注射入体内的微型芯片，或杀死人体内癌细胞的纳米机器。现...[详细]
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清明小长假刚过完，亚洲第一大触控芯片厂商敦泰科技和全球第三大驱动IC厂商旭曜科技联姻了。4月7日，敦泰科技董事会通过敦泰科技与旭曜科技的并购及股份转换案，换股比例为1股敦泰科技普通股换发旭曜科技4.8股普通股，并购及股份转换基准日暂定为2015年1月2日，未来新公司股本将达40.5亿元新台币(约合人民币8.29亿元)。按照当日收盘价计算换股比率，本次敦泰科技并购旭曜科技的溢价率约为1...[详细]
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美国，伊利诺伊州，班诺克本，2012年8月22日—IPC–国际电子工业联接协会®向业界的研究人员、技术专家和行业领袖征集壁报论文，参加在IPCAPEXEXPO®的现场展示活动。IPCAPEXEXPO®是首屈一指的印制板设计、制造及电子组装和测试的专业展会，将于2013年2月19–21日在加利福尼亚州圣地亚哥会展中心举行。壁报展示有利于提升您在那些前来参展的工程师、经理以及高管等...[详细]
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eeworld网消息，2017年4月18日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出贝特莱（Betterlife）BF3290指纹识别芯片方案，可应用于智能手机、平板电脑和电脑周边设备、GPS导航仪等。智能手机的指纹识别功能炙手可热，一方面原因是智能手机的广泛普及和基于智能手机认证的相关应用呈爆发式增长。另一方面，随着全球移动支付市场的催生，指纹识别芯片解...[详细]
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eeworld网消息，澜起科技偕同清华大学及英特尔公司召开发布会，发布其面向数据中心应用的安全可控津逮™CPU软硬件参考开发平台。本次发布是津逮™平台研发过程中的一个重要里程碑，它有效验证了系统关键软硬件模块的功能，为2018年实现津逮™平台的商业化部署铺平了道路。澜起科技曾于2016年4月首次公布了津逮™的研发计划，仅仅一年时间，已成功发布软硬件参考开发平台，该项目现进展顺利。津逮™是澜起...[详细]
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ArmTechSymposia年度技术大会今日在上海举行。作为Arm一年一度的技术盛会，本届大会以“让我们携手重塑未来”为主题，吸引了近2,000位行业专业人士、工程师以及开发者报名参会，会中聚焦生成式人工智能(AI)、边缘AI、大语言模型(LLM)、芯粒(Chiplet)技术、AI基础设施、智能驾驶等前沿科技，旨在推动AI技术在Arm生态系统中展开进一步的交流...[详细]
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