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近日，中国科学院大学微电子学院与中芯国际集成电路制造有限公司在产学研合作中取得新进展，成功在光刻工艺模块中建立了极坐标系下规避显影缺陷的物理模型。通过该模型可有效减小浸没式光刻中的显影缺陷，帮助缩短显影研发周期，节省研发成本，为确定不同条件下最优工艺参数提供建议。该成果已在国际光刻领域期刊JournalofMicro-NanolithographyMEMSandMOEMS发表。 ...[详细]
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英国政府可能将介入英伟达对Arm发起的收购案，并存在阻止这笔交易的可能。上个月，英伟达正式宣布将收购Arm，预计这笔交易会在18个月完成。需要重要的是，这笔交易仍需经过美国、英国、中国和欧盟在内的许多国家监管机构的批准。值得一提的是，包括英特尔、高通、特斯拉均反对此次收购。事实上，除了前面提及的三家公司外，包括苹果、博通、NXP、意法半导体与联发科等大厂都是Arm的授权客户，这些企业都视NVID...[详细]
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电子网消息（文/邓文标）自iPhone8系列标配无线充电功能后，绝大部分安卓阵营的手机厂商都在跟随进行无线充电方案预研，无线充电市场开始“拨云见日”步入了爆发期。据IHS预计，至2017年年底，全球无线充电终端出货量可达到3.25亿台，较2016年增长近40%，2019年无线充电市场规模将突破100亿美金，终端渗透率达到60%。发布三模无线充电芯片，联合高通骁龙平台投入使用众所周...[详细]
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电子网消息，5G时代将对半导体的移动性与对物联网时代的适应性有着越来越高的要求。此时，FD-SOI与RF-SOI技术的优势日渐凸显，人们对SOI技术的关注也与日俱增。9月26日，第五届上海FD-SOI论坛成功举办。格芯CEO桑杰·贾（SanjayJha）亲临现场，发表主题为「以SOI技术制胜（WinningwithSOI）」的演讲，阐述了格芯如何利用FDX®平台推进SOI技术的发展...[详细]
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全球前两大半导体硅晶圆厂信越半导体和日本胜高（SUMCO）达成默契，下半年硅晶圆涨幅仅一成，远低于市场传言的三成，跌破市场眼镜。此外，胜高也与台积电议定四年的的供应长约，约定涨幅不会超过四成，凸显面临硅晶圆供不应求的情况，全球市占超过五成的日本两大半导体硅晶圆厂决定维持温和调涨，不希望急涨让部分停产的小厂死灰复燃。这也是硅晶圆在连两季大涨后，主要供应大厂在价格策略踩煞车，对近期市场传出下半年...[详细]
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施耐德电机(SchneiderElectric)近日宣布推出楼宇能源管理数字平台EcoStruxurePower，将为承包商、工程顾问公司、配电盘厂及终端客户等从事电力工作的专业人员创造极高价值。这款次世代架构采用开放式整合设计，具备实时作业、分析功能和更高的因特网安全层级，有助于电力用户透过智能型装置和数字化流程充分掌握崭新商机，以利提升可靠性、安全性、效率、永续性和联网能力，有效因应不...[详细]
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将在6月24日召开股东会的台积电（2330），股东会年报已先出炉，预估未来5年全球半导体市场年成长率仅3~5%，台积电的成长将显著超越全球半导体市场；而在高阶制程进展上，台积电也明确提到10奈米制程将于明年试产、2016年量产。在致股东报告书中，台积电董事长张忠谋指出，相较半导体产业表现，台积电自成立27年以来，其中25年业绩成长皆显著高于整体半导体产业水准。内容指出，20...[详细]
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宾夕法尼亚、MALVERN—2018年5月3日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，VishayIntertechnologyAsiaPteLtd荣获2017TTIAsia优秀供应商奖。TTI是一家授权的无源元件、连接器、机电产品和分立半导体元器件专业分销商，为全球的工业、国防、航天和消费电子制造商提供分销服...[详细]
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加州大学圣地亚哥分校(UCSD)的工程团队近日研发了一种新型锂离子电池，不仅在严寒和酷热的温度下表现良好，同时仍能储存大量能量。研究人员表示之所以具备如此好的特性，主要归功于全新开发的电解质。这种电解质不仅能在很宽的温度范围内用途广泛且坚固耐用，而且兼容高能阳极和阴极。这项成果于7月4日发表在《美国国家科学院院刊》(PNAS)上，基于这项技术开发的车用电池即使在寒冷气候...[详细]
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看好车用市场是下一个高毛利新战场，联发科全力进军、希望尽早显现成效。市场人士指出，联发科本月起重调组织架构，原本的HBG（家庭娱乐事业群）重新转型为IntelligentBG（智能产品事业群），纳入车用产品小组，成为单独事业部门（BU），力拼2019年就有成效。联发科去年6月邀蔡力行加入团队，并在今年2月起升任执行长，内部重新进行组织调整，除研发团队重新改组，这次将HBG重新划分为...[详细]
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今年是东芝成立140周年，中国业务进入到第43年，这也是我们第六次参加中国的大型展会。尽管中文不熟练，但东芝电子（中国）有限公司副总经理高桥俊和仍坚持着用中文完成了演讲，彰显了对于中国市场的诚意。高桥俊和介绍了东芝电子（中国）有限公司的业务范围，包括分立器件、大规模集成电路、存储器等产品的销售、技术支持及外包生产支持等等。东芝半导体&存储产品公司技术营销部总经理兼技术营销总...[详细]
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宽带隙器件能够在新设计中提供最佳性能我们都已经知道SiC和GaN等宽带隙（WBG）开关所能够提供的性能优势，这些器件将会彻底变革当前所有应用中功率转换的功率密度和效率，其中包括智能能源管理和电动汽车等领域。但半导体制造商依然相当谨慎，为了使器件发挥其全部潜力，系统需要围绕使用RF技术进行设计。这样做是为了匹配WBG器件的高开关频率和边缘速率能力，这些器件又反过来需要更小的无源器件，尤其是磁...[详细]
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据国外媒体报道，分析师预计，得益于惠普订单的增多，鸿海明年笔记本出货量增幅有望超过70%。 分析师称，鸿海的惠普笔记本出货量明年将翻一番多。一名不愿透露姓名的分析师表示：“他们今年的笔记本出货总量将达到1000万至1200万台，明年则有望增长70%，达到2000万台。这主要得益于惠普的订单。” 鸿海尚未对此置评。 许多顶级科技公司通常只是独立完成设计工作，然后将生产业务外包给...[详细]
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力晶已经连续5年维持获利，去年底每股净值达15.29元，因此力晶上市自救会昨（8）日下午前往国际会议中心陈情，并将陈情书亲自交给金管会主委顾立雄的手中。而力晶昨日也出面回应，表示力晶未来将先整并旗下8吋晶圆代工厂巨晶电子，再进行组织架构重整，规画2020年重新挂牌上市。力晶2012年因DRAM价格崩跌冲击，每股净值变成负数，该年底以每股0.29元下柜。力晶自2013年转型为晶圆代工厂后，营...[详细]
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英特尔最近换帅了。其资深工程师PatGelsinger将接替BobSwan成为信任CEO。这位新人被视为救命稻草，与过去的荣耀相连，是公司潜在的救星。一些人甚至质疑，是否还有很多东西可以保存。事实上，对于密切关注英特尔管理层变动的投资者来说，Swan的离开并不意外。在他任职期间，英特尔一直在稳步推进重组计划，包括剥离非核心资产，如将闪存业务出售给SK海力士、将5G基带业务转让给苹...[详细]
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