-
全球主要的半导体18Q2数据均已披露,此篇将全面分析半导体存储器核心厂商,包括中国台湾省的旺宏、华邦电、南亚科;韩国的三星、海力士;美国的美光;中国大陆的兆易创新等7家公司财报。并从海外公司、大陆唯一厂商、库存跟踪以及消费级影响之进展等四方面做出了详细分析与解读。第一部分:对于后续景气度的判断,DRAM与编码型存储器将保持超高景气度,而NANDFLASH受制于消费级应用较高仍需要谨慎...[详细]
-
厦门日报讯(记者林露虹)在美国圣地亚哥举办的第22届世界半导体理事会(以下简称“WSC”)年会日前落幕,根据此次年会发布的《联合声明》显示,第23届世界半导体理事会年会将于明年5月23日在中国厦门举行,会议由中国半导体行业协会承办。记者了解到,WSC是非政府国际组织,成员包括美国、欧洲、韩国、日本、中国大陆和中国台湾地区的六个半导体协会,代表了全球半导体95%以上的产业规模和80%以上的市...[详细]
-
新浪港股讯1月19日消息,紫光控股(4.44,0.34,8.29%)直线拉升,截止发稿,涨17.8%,报4.82元。 近日台湾DIGITIMES报道指出,业界透露英特尔在3DNAND布局押宝大陆市场,不仅扩充大陆12吋厂的产能,后续不排除以技术授权等方式,加速携手紫光集团,届时恐颠覆NANDFlash产业。 DIGITIMES报道指出,英特尔在2012年开始陆续退出新...[详细]
-
AMD股价一路飙涨,最高达到83.39美元,刷新历史新高。就在4个月前,其股价还在40美元内,如今已经翻倍。截至北京时间11点15分,AMD总市值968亿美元,向千亿美元大关快速突破。一周前,AMD公布的第二季度财报显示,其营收19.3亿美元,同比增长26%;净利润2.16亿美元,增长135%,业绩超预期。同样在上周,英特尔公司宣布推迟下一代芯片上市。业界认为,在台积电的领先工艺支持...[详细]
-
莱迪思半导体(Lattice)近日宣布推出基于iCE40UltraPlusFPGA组件的全新参考设计,可满足新兴市场需求并加快产品研发周期。基于iCE40UltraPlus的全新参考设计,进一步扩展业界低功耗、可编程行动技术解决方案,支持LoRa传输、椭圆曲线加密(ECC)安全算法、讯号聚合、机器学习和图形加速处理。莱迪思资深营销总监C.H.Chee表示,全新iCE40UltraPl...[详细]
-
新浪科技讯北京时间10月31日下午消息,三星任命金奇南(KimKinam)接替公司副董事长兼首席执行官权五铉(Oh-HyunKwon),后者表示将从管理层辞职。在其他领导层的变化中,金玄石(KimHyun-suk)将负责消费电子业务,高东镇(KohDong-jin)将领导IT和移动通信部门。新任命立即生效。 三星公司在宣布领导层重组的消息时称,将继续维持三位联席首席执...[详细]
-
三星电子(SamsungElectronics)为了提高人工智能(AI)技术的竞争力,将在主要地区广设AI研发中心,并持续扩充人力,预估人员规模将达千名,同时也可能以购并等形式与业界进行合作。 据韩媒DigitalDaily及DigitalTimes报导,三星消费家电事业部(CE)部长金炫奭表示,将持续扩充AI工程师达1,000名,同时也考虑透过购并等各种形式与业界进行合作;2018年...[详细]
-
电子网消息,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体发布新款蓝牙软件开发工具,让开发人员能够使用最新的Bluetooth®无线联网技术开发智能互联产品,推动下一代手机控制式产品的创新。蓝牙技术联盟(SIG)的标准化工作最近取得了巨大进展,新发布的Bluetooth5蓝牙标准收录了无线网状网技术,让大量的设备能够相互通信并直接与手机通信。目前市面在售的智能手机都可以...[详细]
-
FollowtheMoney:2023年最赚钱的十家国内芯片设计上市公司及其整体表现作者:北京华兴万邦管理咨询有限公司商瑞马华摘要:尽管相较2022年有所下滑,但2023年最赚钱的十家国内芯片设计上市公司的净利润总额超过了159家A股和港股上市内地半导体企业利润总额的55%,但是其市值之和仅占159家上市半导体公司总市值的20%左右。他们还有...[详细]
-
亚德诺半导体(ADI)近日发表五款高性能惯性量测单元(IMU),满足多个新兴市场工业应用中导航与安全相关需求,同时降低系统复杂度和成本。ADIS16470、ADIS16475和ADIS16477IMU采用标准表面黏着组件,在最小尺寸内提供卓越的性能改善。这三款不同型号产品经过优化,可提供一系列的性能和成本优势,满足应用的适用性需求。ADIS16465与ADIS16467IMU具备相似...[详细]
-
台湾半导体产业协会(TSIA)日前公布最新出炉的2018年第一季台湾IC产业营运成果,根据工研院IEK统计,2018年第一季(18Q1)台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币6,032亿元(198亿美元),较上季(17Q4)衰退10.7%,较去年同期(17Q1)成长5.6%,与全球半导体市场在第一季淡季的表现趋势一致。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)...[详细]
-
据重庆日报消息,日前从重庆市科委召开的人工智能重大主题专项通报会上获悉,重庆市已启动人工智能重大主题专项,未来3年,计划吸引全社会创新实体投入上千亿元开展人工智能技术创新及应用示范。据重庆市科委负责人介绍,重庆作为我国重要的老工业基地,人工智能产业发展具有较好基础。目前,全市正在开展人工智能研究的高校和科研院所达100余家,拥有人工智能领域规模以上企业200余家,在大数据云计算、智能网联汽...[详细]
-
摘要:针对嵌入式系统的精简特性,提出一种通过1个中断源高效管理多个串行口的有效方法,不但节省系统资源,而且实现了多个串行口中断的无漏检测与服务。
关键词:嵌入式系统RS232多串口CPLD中断
近几年来,随着后PC时代的来临,具有简洁、高效等特点的嵌入式系统得到了飞速的发展。嵌入式技术发展到今天已将各种计算机技术多层次、多方面的交叉融合在了一起。嵌入式系统加快了工业设计进程,降低了开...[详细]
-
2018年6月7日,北京讯——德州仪器(TI)近日宣布,其MSP430™超值系列产品中新增了多款新型微控制器(MCU),新型的MCUs具有集成信号链元件,并扩展了工作温度范围。新型MSP430FR2355铁电存储器(FRAM)MCUs不仅能满足如烟雾探测器、传感变送器和断路器等感应与测量应用在温度方面的要求,还可以帮助开发人员缩小印刷电路板(PCB)尺寸,并且降低物料成本(BOM)。...[详细]
-
11月20日消息,三星电子韩国当地时间本月18日举行了位于器兴园区的NRD-K新半导体研发综合体的进机仪式,标志着这一2022年动工的研发中心开始设备安装。NRD-K半导体研发综合体占地面积10.9万平方米,将成为三星电子DS部下属三大事业部(存储器、系统LSI和Foundry)的共同核心研发基地,到2030年这一项目将累计获得约20万亿韩元(IT之家...[详细]