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目前已看到无线技术领域许多变化和令人赞叹的创新,但没有什么能和5G行动网络出现的根本性转变相提并论。过去数年来,芯片商持续致力于设计出一个统一的5G新无线电,它将极大化拓展行动网络与设备的能力和效率。早在2016年3月,3GPP就已经着手5G新无线电(5GNR)的标准化工作。此一主要目的在于,开发一个统一的、更强大的无线空中接口。而2017年12月中时,在葡萄牙里斯本的3GPP全体会议上...[详细]
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新冠肺炎疫情局势渐渐明朗,大部分企业已进入复工状态。前期受疫情影响,企业的首要任务放在防控疫情和确保员工安全上。因全面复工时间不定,远程办公仍将持续一段时间,硬件研发企业将面临“一手抓疫情防控,一手抓复工生产”的挑战,也将着眼于尽快缩短研发的周期,大幅提升研发效率,满足产品的上市时间,抵抗疫情对企业经济生产所造成的影响。复工率低,时间不定,原材料供应吃紧,需快速调整供应链受疫情影响,...[详细]
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电子网消息,10月13日,上海新阳发布业绩预告,公司预计今年前三季度归属上市公司股东的净利润5500.00万至6000.00万,同比增长30.08%至41.91%;第三季度归属上市公司股东的净利润预计为2030万元—2530万元,同比增长51.22%-88.47%。公告披露,基于以下原因作出上述预测主要是因为:1.本报告期销售收入增长,特别是母公司销售收入增长较快,提高了公司的盈利能力...[详细]
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电子网消息,尽管被动元件产业第4季步入传统淡季,但是由于供需缺口仍高达15%,今年第4季将淡季不淡,营运甚至有机会小幅成长,此外,法人看好,积层陶瓷电容(MLCC)缺货状态将确立延续至明年上半年,平均单价(ASP)不减反增下,将有助于MLCC厂获利营运持续向上。法人指出,MLCC此波供需吃紧主要来自产业结构性变化,因供给面受到日厂陆续退出commodityMLCC市场,而需求面则因电动车...[详细]
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揭示新能源、新光源产业布局呼应“十二五”规划全球光电组件领导厂商、连年荣获台湾专业财经媒体商业周刊和天下杂志评比为两岸暨台湾电子制造业第一强光宝集团今日正式参展“2011广州台湾名品博览会”,于台资企业专区以其在全球电子信息产业领导地位与“新能源、新光源”为主题展出多项最新产品、技术和应用。除以实际行动和成果呼应国家“十二五规划”和广州当地省市领导推动的产业发展重点项目,亦展现集团近年来...[详细]
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全球低功耗广域网行业Actility公司日前宣布推出数据中介及转换平台ThingParkX并实施首次部署。通过将LoRaWAN传感器与ThingParkX数据连接器、IBMWatson物联网平台及IBMMaximo资产管理平台相连,成功为欧时电子位于英国纳尼顿(Nuneaton)的仓库实现预测性维护和流程优化。ThingParkX进一步拓展了ThingPark物联网平台功能,使与Thi...[详细]
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Gartner研究副总裁王端,研究总监盛陵海,首席分析师李辅邦根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner最新研究结果,中国国有企业将成为全球最活跃的投资者,竭力在增长缓慢的半导体市场内跻身为世界级厂商。因此,各半导体企业技术业务部的领导者们应针对未来在华业务制订新计划。Gartner对于半导体投资市场的预测具体如下:1000多亿美元的投资将令中国本土半导体企业的营收到2025年提升...[详细]
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2014年5月15日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布荣获连接解决方案产业领导厂商TEConnectivity颁发的2013年度全球目录分销商大奖,这项年度电子分销商大奖由TE近日在加州洛杉矶举办的全球分销商峰会中授予Mouser高层主管。TEConnectivity渠道和客...[详细]
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美中贸易纷争,美国为提高要求加重知识产权保护谈判筹码,考虑严格管制出口中国关键半导体设备,如果中国未做出适当响应,新厂陆续进入量产的中国半导体厂,恐面临无法取得关键制程设备,量产时程恐得延后。据了解,包括应用材料等重要半导体设备厂等,已被美方点名严格管制输中关键设备,应用材料股价上周连续两个交易重挫,跌幅高达百分之十二,反应美国打算拿中国半导体产业开刀,但美方目前还未提出具体管制措施。半导...[详细]
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1.小米否认在印度销售的手机使用"不合标准"的芯片;参考消息网4月7日报道印媒称,印度移动通信运营商协会(COAI)日前致信印度电信管理局(TRAI),称一些4GLTE制式的智能手机由于使用不合标准的芯片而导致网络传输速度下降。在COAI等待回复之际,智能手机制造商小米否认其设备存在任何此类质量问题。《印度斯坦时报》网站4月5日报道,COAI上周致信TRAI称,根据个别电信运营商进行的试...[详细]
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Algotochip,行业中第一家提供从C模型的算法直接转发为完整的SoCGDSII的公司,根据设计的复杂性可以在8至16周內交付的解决方案2012年4月24日–桑尼维尔,加利福尼亚州–Algotochip,(专注于把C模型的算法直接转发为完整的SoC硅IP的专家)今天宣布提供mimoOn公司mi!MobilePHYTM(LTE无线终端物理层)参考链的SoC芯片解决方案。mimoO...[详细]
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电子网消息,据台湾媒体报道,手机芯片供应链指出,受安卓阵营需求未显著拉升,加上市占率衰退影响,联发科今年全年智能手机芯片出货量恐会跌破3.7亿套,单以智能手机产品线来看,下半年表现不见得会比上半年好。联发科第2季营运虽顺利达阵,不过就大陆智能手机需求来看,第2季复苏情况缓慢,市况低于预期;步入第3季后,因面板走向18:9全屏幕趋势确立,却碍于供应吃紧,造成安卓阵营下半年新机计划递延。加上高通...[详细]
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高通(Qualcomm)早在2016年10月即与荷兰芯片大厂恩智浦(NXP)达成收购恩智浦的最终协议,原本高通预计在2017年底前可取得必要的政府监管机构审查批准、完成收购交易,但如今随着欧盟(EU)基于未提供资讯为理由,二度暂停审查高通收购恩智浦交易案,加上恩智浦股东之一的美国对冲基金ElliottManagement不太愿意出售持有的恩智浦股份,导致这项收购交易距离正式完成如今看来似乎不确...[详细]
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10月21日消息,据媒体报道,台积电董事长兼首席执行官魏哲家最近确认了人工智能(AI)的需求是“真实的”,表示未来五年内,台积电有望实现连续、健康的增长。客户对于2nm的询问多于3nm,看起来更受客户的欢迎。据统计,在2024年第三季度里,3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占台积电总收入的20%、32%和17%,主要增长动力来自于3nm工艺的收入推动。目前3nm显示出强劲的出货势头,占比...[详细]
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Clemmer先生于2009年1月1日出任执行董事、总裁兼首席执行官。之前,自2007年12月起,Clemmer先生担任NXPB.V.监事会成员以及KKR集团高级顾问。加盟恩智浦之前,他帮助AgereSystems实现了扭亏为盈和重新崛起;AgereSystems是从朗讯公司分离出来的一家领先半导体公司,业务包括存储、无线数据、公共与企业网络。他还曾担任u-Na...[详细]