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8月22日消息,今日凌晨,日本软银集团旗下的英国半导体IP巨头ArmHoldings向美国证券交易委员会正式递交IPO文件,申请以“ARM”的代码在纳斯达克上市,巴克莱、高盛、摩根大通、瑞穗、美国银行和花旗集团均为此次IPO的承销商。这一举动将为Arm的母公司软银提供更多的资金,进一步投资于初创企业。在最近与投资者和分析师的会议上,软银的首席执行官孙正义表示,该公司已经准备好在人工智能领...[详细]
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预计新工厂的投产使公司全年总产量超过1千亿件中国广东,2018年3月6日:Nexperia(安世半导体)今天宣布安世半导体(中国)有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产,全厂总面积达到72,000平方米,新增16,000平方米生产面积,年产量达到900亿件;根据产品组合,实现增长约50%,有力地支持了今后数年Nexperia雄心勃勃的业务发展计划。...[详细]
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Mobileye:驱动我们前进的力量之源EyeQ®芯片的出货量已经突破1亿片,对Mobileye来说,这不仅是一个数字,它意味着更安全的道路、更少的交通事故以及被挽救的无数条生命,而这才刚刚开始。Mobileye:驱动我们前进的力量之源本月,Mobileye庆祝EyeQ®芯片出货量突破1亿片,但对Mobileye来说,这一成就的意义远不止是一个数字。对Mobileye来说...[详细]
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世界杯足球赛再度来袭,即将于今年6月中旬登场,全球电视、数字机顶盒(STB)等供应链厂商提前备战。尽管全球电视市场近几年维持每年2.2亿台的规模,但每逢全球重要的体育赛事如奥运会、世界杯足球赛等,一线电视品牌客户都会想办法促销终端产品,使得2018年产业链上游的芯片厂商如联发科、晨星、联咏、瑞昱、扬智等上半年的电视、STB芯片相关订单出现上调的动态。据中国电子技术标准化研究院发布的《201...[详细]
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可以说2017一整年MLCC一直处于缺货状态,此前深圳市宇阳科技发展有限公司副总经理、营销中心总经理李竞在接受集微网记者采访时便表示,2017年以来,大宗类电容普遍涨价,MLCC价格更是大涨,其中部分型号的单颗MLCC价格涨幅远超预期,预计MLCC缺货潮到2018年年底将基本缓解。受惠于MLCC缺货和涨价的趋势,驱动IC厂商矽创推出的HD以及FHD零...[详细]
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北京时间1月30日凌晨消息,高通(71.12,-0.87,-1.21%)今天发布了2014财年第一财季财报。报告显示,高通第一财季净利润为18.75亿美元,比去年同期的19.06亿美元下滑2%;营收为66.22亿美元,比去年同期的60.18亿美元增长10%。高通第一财季业绩超出华尔街分析师预期,推动其盘后股价上涨逾2%。 在截至12月29日的这一财季,高通的净利润为18.75亿美元...[详细]
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据水清木华研究报告,先进封装(本文将无引线(LeadframeFree)的封装定义为先进封装,主要指CSP封装和BGA封装。)主要用在手机、CPU、GPU、Chipset、数码相机、数码摄像机、平板电视。其中手机为最主要的使用场合,手机里所有的IC都需要采用先进封装,平均每部手机使用的IC大约为12-18颗。仅此就是大约180亿颗的先进封装市场。其次是电脑CPU、GPU和Chipset。...[详细]
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由于未能获得中国政府批准,高通正式宣布终止收购恩智浦。这意味着经历近20个月后,金额高达440亿美元的全球半导体行业至今为止最大交易规模的并购案最终以失败告终。这无疑对其他半导体企业的并购意愿造成一定打击,席卷全球的半导体并购热潮能否持续引发广泛关注。 半导体行业并购情况分析 进入21世纪后,半导体行业并购的现象蔚然成风,并且有愈演愈烈之势。尤其2015年之后,离散化的行...[详细]
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毋庸置疑,2017年,不管是手机产业链还是平板电脑等相关元器件行业,都是围绕这两个字:缺货或涨价,而这一现状甚至还将延续到明年。在整个电子产业链中,电子元器件分销商是连接上下游厂商必不可少的纽带,不仅为上游分担市场开拓和技术支持工作,也为下游降低采购成本和提供供应链支持。那么在元器件大量缺货和涨价的现状下,对于分销商们来说,是挑战更多还是机遇更多呢?近日,贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁...[详细]
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大陆规定2018年起本地品牌车厂的电动车出货比重需达到两位数百分点,且要求逐年增长,带动全球电动车市场加速成长,由于电动车、车用电池需求惊人,已让不少关键零组件提前喊缺,其中,高压MOSFET芯片早自2016年便传出供需吃紧,2017年缺货情况仍持续,尽管意法(STMicroelectronics)、英飞凌(Infineon)及恩智浦(NXP)等IDM大厂不断增加产能,然供需缺口仍扩大至30%以...[详细]
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致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平邀请其英特尔市场就绪解决方案(MRS,MarketReadySolution)和物联网开发工具包(RRK,RFPReadyKit)合作伙伴,于4月24日在印度首都新德里皇冠假日酒店共同分享其技术与实际应用部署。大联大世平于2017年被英特尔®选定为全球三大物联网解决方案系统集成商之一,旨在专注于...[详细]
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Siemens今天宣布,其已签署协议,将收购位于芬兰奥卢的SarokalTestSystemsOy,该公司是一家前传网络创新测试解决方案的提供商。前传网络由集中式无线电控制器与位于蜂窝网络“边缘”的无线射频单元(或天线杆)之间的链路组成。从早期设计阶段到实现和现场测试,芯片集供应商、前传设备制造商和电信运营商使用Sarokal产品开发、测试和验证他们的4G和5G网络设备。...[详细]
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近日,记者从中国科学院深圳先进技术研究院获悉,该院唐永炳研究员团队研发了一种新型铝基复合负极材料,让锂电池受得了炎热气候,扛得住冰天雪地,充电迅速,成本降低。目前该成果已在规模化量产中得到使用。受电池关键材料的限制,目前锂离子电池的一大局限是,在零度以下的低温条件下无法充电,而在50℃以上的高温条件下,安全性又不能保障。我国幅员辽阔,气温随地域和季节变化大,北方地区冬季温度可以低至-40℃...[详细]
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近年相较8寸产能供给吃紧,业者对于12寸厂的扩产脚步相对积极。根据研调机构ICInsights最新统计,去年三星仍是全球12寸产能最多厂商。而在全球12寸产能名列前茅的厂商中,前四大仍都是存储器大厂,台积电(2330)则名列第五。ICInsights指出,截至去年底台积电的12寸晶圆月产能已达43万片,占全球比重10.3%,也是纯晶圆代工业者当中,拥有最多12寸产能者。而在台积电的...[详细]
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F-TPK宸鸿旗下位于厦门的威鸿光学惊传关闭,TPK财务长刘诗亮昨(28)日表示,因应短期订单缩减,TPK启动组织改造,威鸿光学暂停生产,订单则会移到其它厂区生产,人员也会安排至其它厂区任职,不同意者按规定资遣。触控笔电渗透率不如预期,加上大客户苹果的新产品又采用不同触控技术,增加新的供应商,使得TPK在订单缩减的情况下,今年以来持续进行厂区整并,员工人数从年初5万多人,降至第3季底的4.4...[详细]