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文/毛启盈 信息安全与芯片有非常大关系,在芯片开后门非常容易,如果我国不能掌握自主知识产权芯片,那么对于信息安全是个巨大的威胁。中国必须有自己的安全标准。这是目前业界的共识。 在手机领域,国产厂商展讯、联发科以及我国自主创新龙芯都将用户隐私以及安全做为重要卖点。而在比手机芯片更为高端领域,仍面临这巨大的挑战。 在过去很长时间内,拥有千亿级市场国内储存芯片市场,几乎被海外...[详细]
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2022世界集成电路大会将于11月16日在合肥举行11月7日,记者从在北京、合肥连线召开的新闻发布会上了解到,由工业和信息化部、安徽省人民政府主办的2022世界集成电路大会将于11月16日—18日在安徽省合肥市举行。北京会场合肥会场据介绍,2022世界集成电路大会的举办旨在进一步加强全球集成电路产业链供应链交流合作,展示集成电路产业最新技术成果,带动安徽省、合肥市集...[详细]
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电子网消息,6月21日,上海集成电路研发中心有限公司(ICRD)与ASML签署合作备忘录,将于本周宣布在上海合作共建一个半导体光刻人才培训中心。双方计划以研发中心现有的洁净室设施与教室作为培训中心,其他配套的光刻及测量设备则由ASML提供,ASML还将派出经验丰富的光刻工程师参与授课。此次合作旨在对ASML的客户支持团队、现有客户,以及中国集成电路企业内的工程师展开技术培训、让他们通...[详细]
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就在行动芯片大场高通(Qualcomm)与通讯芯片大厂博通(Broadcom)因为收购案而大打股权大战,并且引来美国政治力介入的同时,根据《华尔街日报》的报导,日前在高通上调其度对车用电子大厂恩智浦(NXP)的收购报价之后,目前已经获得更多原恩智浦股东接受其收购要约。日前,高通将收购恩智浦80%股权的价格,从每股110美元,上调至每股127.5美元。根据报导指出,高通要完成...[详细]
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凤凰网科技讯据路透社北京时间4月23日报道,针对媒体报道的放弃出售芯片业务一事,东芝公司在周一表示,仍致力于尽快完成芯片业务出售交易。昨天,日本《每日新闻》报道称,东芝已经决定,如果5月前无法获得中国监管部门的批准,就会取消价值186亿美元的芯片业务出售交易。报道指出,在去年发行股票融资54亿美元后,东芝的财务状况已经得到缓解,没有必要非得出售芯片业务。由于正在等待中国监管部门的批...[详细]
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光电解决方案制造商X-FABSiliconFoundries(“X-FAB”)宣布,推出最新一代的雪崩光电二极管(APD)和单光子雪崩二极管(SPAD)器件。X-FAB全新APD和SPAD采用其成熟且通过汽车认证的180nmXH018高压工艺。得益于创新的架构改进,其与该公司的早期器件(最初于2019年中期发布)相比,性能得到显著提升,因此可用于光照强度极具挑战性的场景。...[详细]
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1月18日消息,AMD公司近日发布产品停产通知,表示不再提供所有CoolRunner和CoolRunnerIICPLD芯片,以及SpartanII和Spartan3FPGA芯片。停产通知写道:由于运行率下降和供应商可持续发展的原因,AMD将停产XC9500XL、CoolRunnerXPLA3、CoolRunnerII、SpartanII和...[详细]
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与英特尔相比,三星在2017年第二季度的营收和运营利润都有所提高,终结了英特尔25年作为全球最大的半导体芯片制造商的统治。到今年年底,三星已经通过收入成为世界上最大的芯片制造商,从而彻底击败了英特尔。这对三星来说是一个重大的成就,尽管英特尔处理器在全球绝大多数计算机中都有使用。虽然三星也制造处理器,但它们主要用于移动设备,而不是台式/笔记本电脑。三星的领先地位基于其在内存芯片市场的主导地位。一...[详细]
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据Aspencore旗下ESMC的姐妹媒体EETimes美国版报道,赛灵思公司(XilinxInc.)首席执行官VictorPeng日前对分析师表示,在赛灵思未来的计划中,不包括华为。VictorPeng说:“考虑到美国对华为的持续贸易限制,以及给我们业务带来的不确定性,我们认为谨慎的做法是……”据Aspencore旗下ESMC的姐妹媒体EETimes美国版报道,赛灵思公...[详细]
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联发科2015年斥资11亿台币标下新竹高铁BOT案,原本打算用来盖新总部,被视为当地房市的一大利多,如今却确定不盖了!联发科3月22日召开董事会时,除了通过延揽蔡力行至联发科技担任共同执行长外,也公告因资源规划调整,拟与高铁局合意解除地上权契约。《苹果日报》报导,相关消息获得交通部高速铁路工程局证实,指出双方合约已终止。联发科发言人顾大为表示,竹北新总部案喊卡,主要是因为办公室空间已足够,...[详细]
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随着前英特尔高管布莱恩·哈里森(BrianHarrison)出任Solyndra公司总裁兼首席执行官这一消息的公布,这家CIGS薄膜制造商预计2011年的销售额将达4亿美元。公司表示,这一目标有望在今年秋季旗下位于加州弗里蒙特(Fremont,California)的2号工厂提前竣工投产之后得以实现。该工厂将在明年内将公司的产量在现有基础上翻三倍。Solyndra公司创始人、现任首席执...[详细]
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据韩媒报道,三星将早半年时间完成7纳米制程,并拿下高通骁龙855系列高端处理器大单。面对三星捷报频传,有消息传出台积电也将夺下华为海思麒麟980处理器大单,并于本季开始生产,而苹果、联发科、英伟达等也陆续采用7纳米制程,在7纳米战役仍稳操胜算,预计台积电7纳米今年将超过50个专案采用,年营收会超过10%,出货高峰期落在第3季。台积电与三星的7纳米之战争正式进入白热化阶段。据韩国媒体S...[详细]
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新西兰的全球定位系统芯片制造企业RakonLtd.周二表示,将扩建与现在的合资伙伴TimemakerCrystalTechnologyLtd.在中国建立的合资制造企业,并期望该项目大大提高其销售量和利润。新设施将建立在位于中国西南省份四川成都的现有中国合资企业上,建成后这家新西兰合资工厂的生产能力将增强。预计第一阶段建设将进行到2011财年年底,耗资3000万新西兰...[详细]
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中国,2012年7月2日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与中国名牌重点大学哈尔滨工业大学联合宣布,双方为推动电子技术创新而建立的联合实验室已正式启用。联合实验室设在哈工大电工电子实验教学中心,设立目的是支持大学师生学习、研究和开发创新的电子应用,例如,医疗电子、电源管理和多媒体融合。意...[详细]
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央广网成都6月23日消息(记者贾宜超通讯员赵飞)近年来,成都市始终将电子信息产业作为主导产业优先发展,双流区也培育形成了以智能终端制造、集成电路、新型显示等领域为重点的新兴电子信息产业集群。目前,双流军民融合产业园区建设加速推进,力争实现到2035年打造中国集成电路第三极的目标。 澜至电子科技(成都)有限公司2017年落户双流区,是第一批落户双流军民融合产业园成都芯谷的重点项目之一...[详细]