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近日，位于开发区经海二路28号院的金田恒业工业园8栋一片繁忙景象。“前期办公场地基本准备就绪，行政办公区已经启用，生产厂房目前正在进行施工和设备的安装调试，预计7月底可以正式投入生产。”屹唐半导体相关负责人介绍。随着人员和设备的陆续进驻，标志着美国硅谷的半导体设备公司MattsonTechnology在中国屹唐半导体新基地离实体运行越来越近。新工厂实现就近提供服务据了解，屹唐半导体新基地建...[详细]
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曾经风光无限的电子巨头如今身陷断臂裁员的窘境。在全球整体经济不景气的大背景下，全球电子巨头惠普、索尼等相继传出裁员消息。而面对业绩的大幅下滑，裁员无疑成为这些电子巨头首要的自保措施。专家表示，愈演愈烈的裁员潮也预示着全球电子业将进入一轮大的洗牌，昔日的电子巨头只有抓住转型机遇，才能避免重蹈“柯达”覆辙。最近，电子巨头掀起一股裁员潮：全球最大的PC厂商惠普两年内裁员2.7万人，...[详细]
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电子网消息，实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo宣布，其功率放大器模块RF3628、QM52015和SP4T开关RF1648B被SIMCom(芯讯通)最新推出的、业内首款基于高通MDM9206平台研发的LTECAT-M1/NB-IoT/EDGE无线通讯模块SIM7000C所采用。据悉，芯讯通的SIM7000C是世界首款基于高通MDM92...[详细]
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2018年2月26日，德国慕尼黑与美国北卡达勒姆讯–英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）与科锐公司（Nasdaq:CREE）签署一份碳化硅（SiC）晶圆长期供货战略协议。英飞凌由此能够拓展其碳化硅产品范畴，满足诸如光伏逆变器和电动汽车等快速增长市场的需求。由于英飞凌已将其所有碳化硅晶圆生产线转换为150毫米生产线，与科锐公司签署的这份协议仅仅涉及这个尺寸的晶...[详细]
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eeworld网消息，据台湾媒体报道，传联发科有意退出无线充电两大联盟之一的AirFuel联盟（简称AFA），将主攻苹果、三星等重量级手机品牌厂云集的WPC联盟。目前全球无线充电分为WPC（即Qi认证）和「irFuel（AFA）两大联盟，由于WPC推行时间较早，且成本和价格较低，市售产品仍以WPC阵营为主。 联发科因为布局多模产品，因此过去原本在两大阵营都是会员，去年更是一举成为全球最大无线...[详细]
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中国上海，2012年11月29日讯––全球领先的电子与维修产品高端服务分销商、Electrocomponentsplc集团公司（LSE：ECM）的贸易品牌RSComponents公司(以下简称“RS”)日前宣布其创新发展项目取得重大新进展；该项目旨在为全球电子工程师和专业采购人员提供更好的在线寻购、设计和采购体验。RS技术解决方案免费套件的最新创新成果专为工程师提供电子设计环节的全方位...[详细]
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根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner的最新预测，2017年全球半导体总体收入将首度突破4,000亿美元大关，达到4014亿美元，较2016年增加16.8%。2010年全球半导体收入曾创下3000亿美元的纪录，更早之前则是在2000年超过了2000亿美元。Gartner研究副总裁AndrewNorwood表示：“存储器的短缺正在带动半导体市场的整体繁荣。由于存储器厂商抬高DRAM...[详细]
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0引言LEDPA其寿命长且耗电小等特点而广泛应用于指示灯、大型看板、扫描仪、传真机，手机、汽车用灯、交通信号灯等方面。但在照明光源方面，目前的LED因亮度及价格尚未具备取代其它光源的条件。然而，随着亮度持续提升，LED将在不久的将来取代白热灯与日光灯．且价格也会因量产技术进步而下降，应用需求将大幅增加。1XLT604芯片的结构功能XLT604是采用BICMOS工艺设计的PWM高效L...[详细]
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扇出型晶圆级封装(Fan-OutWaferLevelPackaging；FOWLP)能以更小型的外观造型规格(formfactor)、更轻薄的封装、更高的I/O密度以及多晶粒解决方案，创造许多性能与成本上的优势，因此成为近年来半导体产业的热门话题。苹果(Apple)采用台积电16纳米FinFET制程的A10处理器，更成为促使FoWLP真正起飞的关键。去年韩媒指称，三星电子不满台积电...[详细]
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凤凰科技讯据《金融时报》北京时间8月25日报道，高通公司目前正就专利费纠纷与苹果公司对薄公堂，但是与本案密切相关的一名高管却要离职了。高通周四宣布，在供职17年后，公司总裁德里克·阿伯利(DerekAberle)决定在今年年底离职。高通技术授权部门(QTL)正与苹果及其4家顶级供应商因为专利费和专利纠纷对薄公堂。作为公司总裁、前技术授权部门主管，阿伯利在过去9个月时间内发挥了更为突出的作...[详细]
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中芯国际于2月20日晚在全球资本市场顺利完成5年期美元公司债券的发行定价工作，募集资金6亿美元，票面利率2.693%。本次发行是公司时隔6年再次重返国际债券市场，以BBB-的国际评级取得了TMT行业内A-评级公司的票息水平，体现出全球资本市场对于公司近年来信用结构、财务战略与产业发展的高度认同，公司在全球资本市场的融资能力和定价基准迈上了一个新的台阶。本次债券发行在全球资本市场反响热烈...[详细]
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全球IC设计产业龙头新加坡商博通（Broadcom）去年底提出并购美国IC大厂高通（Qualcomm）的要求，然而美国总统川普基于海外投资委员会所提出的建议，以此一并购案对美国国家安全将造成潜在危险为由，禁止博通并购高通。之后遂传出博通将并购其他IC设计大厂的消息，从FPGA大厂赛灵思（Xilinx）、音效芯片大厂思睿逻辑（CirrusLogic）到台湾的联发科，显见博通扩张版图的雄心。...[详细]
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近日，世强因实现代理EPSON5年内其中国区销售业绩年复合增长率高达201%，且帮助EPSON工业领域，IOT和智能硬件领域的突破，从而获得EPSON唯一的年度最高级别奖项——“杰出贡献奖”。该新闻一出来，立马就上了电子圈的“热搜”。但据笔者所知，不仅EPSON，世强对其代理的供应商的业绩推广都成绩显著，特别是世强元件电商上线后，利用互联网平台，对品牌的推广大有裨益。比如全球五大顶级...[详细]
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有机薄膜晶体管（OTFT）具有柔韧性好、成本低和应用前景广阔等特点，相关研究是国际上广泛关注的前沿交叉领域。随着OTFT性能指标的不断攀升，器件功能化研究开始成为该领域关键发展方向之一。近年来，中国科学院化学研究所有机固体实验室的研究人员在多功能OTFT的构建和功能应用研究方面开展了系统的创新研究。在前期工作中，他们结合器件结构设计在高灵敏度压力传感、磁传感和气体灵敏检测方面取得系列进展...[详细]
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收入和盈利超预期，自由现金流环比增长41%2024年10月29日–安森美(onsemi)公布其2024年第三季度业绩，亮点如下：第三季度收入为17.619亿美元第三季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率分别为45.4%和45.5%第三季度GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为25.3%和28.2%第三季度GAA...[详细]
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