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摘要：总线型低压差分信号（BLVDS）是一种性能优良的物理层接口标准。本文介绍一种基于总线型LVDS的通信系统方案，以及利用FPGA芯片实现系统核心模块的设计方法。该方案可广泛使用在高速通信领域，具有较高的应用价值。关键词：BLVDSFPGA串化解串高速通信低压差分信号LVDS（LowVoltageDifferentialSignal）是由ANSI/TIA/EIA-644-199...[详细]
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2016年7月28日，恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称恩智浦）发布了2016年第二季度（截至2016年7月3日）财务报告暨第三季度业绩展望。恩智浦首席执行官理查德科雷鸣(RichardClemmer)表示：恩智浦2016年第二季度业绩坚实，实现营业收入23.7亿美元，同比增长57%，环比增长6%，比公司业绩展望的中间点高2千万美元。公司高功率混合信号产品业务营收20....[详细]
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突如其来的武汉疫情，让中国芯片面临巨大考验。如何应对化解危机，成为当下业界最为关注和焦虑的问题。为此，集微网推出“中国芯疫情危机与应对”系列报道，深入调查采访半导体产业链，了解企业在恢复生产中面临哪些困难，以及需要政府提供哪些扶持政策，并为相关政府部门提供参考依据。集微网报道（记者乐川）“手机配件领域的客户有砍单的情况，砍了约30%。”“一个做二手设备的，最近大陆业务跌了三成。”...[详细]
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2014年4月25日市场研究机构IHS称，2013年的全球半导体收入增长了5%，其中表现最好的是内存芯片产品。2013年半导体总收入达到3181亿美元，较2012年的3031亿美元增长5%，有效扭转了这个行业的发展趋势。2012年的半导体收入比2011年的3106亿美元减少2.4%。规模最大的25家芯片厂商的营收总和达到2253亿美元，占整个行业总收入的71%。营收最高的芯片...[详细]
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近日，云南锗业在云锗高新技术有限公司推介了民用热像仪、监控热像仪、军用摄像仪及摄像仪机芯等多种先进的锗红外产品。这些产品的推出，将推动以锗为基础的新材料技术再上新台阶。云南锗业此次推介的民用热像仪系列产品，包括手持测温热像仪（可用于变电站、企业电器预防检测、建筑与检测）、手持观测热像仪（可用于搜救、执法、徒步旅行、狩猎等领域）等目前省内最好、质量最优、技术最先进的产品。其中，观测型热成像双光谱...[详细]
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摘要：讨论如何使用CPLD实现单片机与曼彻斯特编解码器的接口。设计时采用自顶向下的流程，具体电路可灵活地添加到各种曼彻斯特码接口系统中。
关键词：曼彻斯特编解码器T2模式T5模式
引言
在油田测井中，井下仪在井下采集大量信息，并传送给地面测井系统；但井下仪到地面这段信道的传输性能并不好，常用的NRZ码不适合在这样的信道里传输，而且NRZ码含有丰富的直流分量，容易引起滚筒的磁化，...[详细]
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摘要：分析现代电源技术的发展对电容器特殊参数的要求，着重讨论滤波电容器、吸收电容器，指出在使用时应注意额定电压与寿命试验的条件。
Abstract:AnalyzedthedemandsofcapacitorspecificparametersinmodernPST,emphatically discussedspecificpara...[详细]
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中新网贵州新闻3月20日电(谢高攀)3月16日，贵州省产业大招商大比武第三片区接近尾声，当天指导组走进第三片区最后一站——六盘水市，观摩了高通科技、高性能电解铜箔建设等高科技产业项目，以及教育、旅游开发等7个项目。 依托本地资源，引进高端技术和领军人物，配套全产业链发展。水城县经济开发区锰锂新材料产业园依托本地丰富的锰矿资源，引进高端技术团队，并创办贵州合众锰业科技有限公司...[详细]
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设备厂均豪第1季获利表现亮丽，每股纯益新台币0.64元，年增2.37倍，大股东志圣今年来大举加码均豪多达8007张持股，持股激增近5成。均豪转投资半导体设备厂均华第1季业绩较去年同期下滑28.7%，不过，均豪在本身的显示器制程设备与智能自动化设备业务成长带动下，第1季营收仍攀高至13.13亿元，年增5.96%。随着本业获利成长，业外汇兑损失又同步缩小，均豪第1季归属母公司净利达1.0...[详细]
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10月17日，美国芯片生产商AMD周四宣布将裁员7%，并发布了不及预期的第四季度业绩展望。这将是AMD自2011年以来的第三轮大裁员。就在一周之前，AMD宣布罗瑞德（RoryRead）将不再担任CEO一职，公司COO莉萨·苏（LisaSu）将继任公司总裁兼CEO。这个出乎意料的消息引起外界猜测这家芯片生产商又遇到了新的麻烦。由于周四发布的第三季度财报和第四季度业绩展望都不...[详细]
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翻译自——spectrum，EvanAckerman果真有液态金属吗？现实中的终结者终于可以造出来了机器人越有活力，它们就越有可能崩溃。更确切地说，所有的机器人都有可能走向崩溃的结局(这是它们的定义特征之一)，更有动力的机器人也会摔得更狠。当它们在实验室里的时候，这不是什么大问题，但是对于长期的实际应用来说，如果我们可以依靠机器人来修复它们自己不是很好吗?不过，与其给机器人...[详细]
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1997年，英特尔在哥斯达黎加建立了芯片测试和封装厂，使得哥斯达黎加真正加入到全球供应链体系中，带动了整个国家的发展，是其标志性事件。随着英特尔今年将去年末投资的金额由3.5亿美元追加到6亿美元，哥斯达黎加封装厂的面积也由1.5万平方米增加到了2.6万平方米，同时研发中心实验室引入了新设备，使其成为英特尔第四个达到14nm或以上级别的封装厂，初期将专注在Xeon处理器上。事实上，英特尔在哥...[详细]
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2018年4月23日，日本东京讯–全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，推出其最新研发的血压监测评估套件，以扩充其健康看护产品线。该血压监测评估套件涵盖了快速启动血压监测设计所需的软硬件，包括：压力传感器、手臂袖带、泵、电子控制阀、LCD面板及参考板。该参考板包括基于RL78微控制器（MCU）系列的RL78/H1DASSP（特定应用的标准产品），血...[详细]
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联发科公布2017年4月营收为新台币177.47亿元，逆势较3月下滑14.75%，除创下今年以来的单月次低水准外，也是拖累第2季营运展望不如预期的原凶，显示大陆智能市场需求在中国农历年后的冷淡程度。 不过，在4月业绩一次跌够后，联发科5、6月业绩表现可望渐入佳境，甚至近期在客户急单陆续出现后，配合客户新款智能手机上市在即，后面订单量能应该会有倒吃甘蔗的机会，虽然第2季毛利率表现仍然差强人意，...[详细]
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据ResearchinChina发布的《2011-2012年全球及中国IC载板行业研究报告》，2012年全球IC载板市场规模预计大约为86.7亿美元。随着IC运行频率和集成度的提高，传统的引线封装已经无法使用，必须使用载板来封装IC。IC载板依其封装方式的主流产品包括BGA(球门阵列封装)、CSP(芯片尺寸封装)及FC(覆晶)三类基板，目前后两者是主流。IC载板厂家多是PCB厂家，不...[详细]
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