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    全力推动新旧动能转换,市北全面发力。5月4日上午,市北区举行新旧动能转换招商推介暨重点项目签约会。市北区政府与中卫医疗健康服务产业基金、中星微电子集团产业集群、中国网络空间安全(青岛)产业园等涵盖金融保险、科技创新、总部经济领域的67个重点项目进行了集中签约,总投资达720亿元。 　　据了解,此次招商重点签约的67个项目中,围绕“三城打造六大特色产业发展”全面进行产业生态布局。其中,市...[详细]

去年9月份NVIDIA宣布斥资400亿美元收购ARM公司，当时他们雄心壮志，希望通过拿下ARM来扩大数据中心市场的力量，然而一年年后的现在，收购ARM公司面临的审核压力越来越大。根据NVIDIA与ARM母公司软银的协议，收购将在一年半时间内完成，但最多可以扩展到两年时间，也就是最快2022年3月份见分晓，最慢拖到明年9月份。算起来还有差不多10多个月时间，NVIDIA似乎不应该着急，...[详细]

电子网消息，在经历近4个月重大资产重组事项之后，韦尔股份拟并购北京豪威仍以终止告一段落，韦尔股份董事长虞仁荣在此期间也顺势出任北京豪威的董事。回顾近4个月的重组之路，自6月5日韦尔股份因重大事项停牌，到6月17日发布《重大资产重组停牌公告》，再到8月5日，韦尔股份发布重组进展公告，指出拟购买标的正是北京豪威。随后在8月22日，韦尔股份在发布公告并明确表示，“本次资产重组有少数交易对手对于...[详细]

在进入21世纪后中国的光刻胶在其原来落后的基础上开始走入一个增长期，特别是2012年以后这个增长速度在加快，2012年时中国做光刻胶的只有五家：苏州瑞红、潍坊星泰克、中科院化学所、北师大与北京科华;而到了2017年，中国的光刻胶企业增长到15家之多。看到这样的急速增长，我们喜忧参半，喜的是有越来越多的企业参与光刻胶的工作，中国光刻胶的春天到了；忧的是这是一个冷僻的行业，在全球的市场不足15亿美元...[详细]

摘要：采用VHDL语言设计，用CPLD控制模/数转换电路，完成多路模拟输入的高速同步数/模转，具有容错和自检能力。CPLD与处理之间采用并行接口，具有很好的移植性、可靠性。关键词：VHDLCPLD高速同步数/模转换容错和自检并行接口移植性引言CPLD(ComplexProgrammableLogicDevice，复杂可编程逻辑器件)是在传统的PAL、GAL基础上发展而来的，具...[详细]

英特尔的目标是在封装中将密度提升10倍以上，将逻辑微缩提升30%至50%，并布局非硅基半导体在不懈推进摩尔定律的过程中，英特尔公布了在封装、晶体管和量子物理学方面的关键技术突破，这些突破对推进和加速计算进入下一个十年至关重要。在2021IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，英特尔概述了其未来技术发展方向，即通过混合键合（hybridbonding）将在封装中的互连密度提升10倍以上，...[详细]

    湖南国科微(62.390,-6.44,-9.36%)电子股份有限公司　　关于董事辞职及选举董事的公告　　本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。　　湖南国科微电子股份有限公司（以下简称“公司”）董事会于近日收到公司董事、副总经理姜黎先生的书面辞呈,姜黎先生因个人原因辞去董事、副总经理职务，同时辞去董事会...[详细]

趁外出务工人员纷纷返乡过年之机，饱受招人难困扰的用工大户富士康，再度开始为节后的“大招工”造势。昨日（1月25日），富士康对外发布消息称，春节过后将在湖北全省范围内提薪招工不少于3万人。对此，有业内人士分析称，富士康此举将会给当地同类企业带来较大压力，不过招聘效果需要进一步观察。　　最高月薪2800元招普工3万　　昨日已进入春运第七天，湖北武汉各大客运站继续人满为患，大多是春节返乡的外...[详细]

根据英特尔院士，ITRS主席兼英特尔技术及制造部集团董事PaoloGargini日前表示，英特尔迄今为止，仍未研制出能够节能一至两个数量级的低漏电器件。“也许到2025年，我们才可以克服一切困难。”Gargini表示。因此，在未来的十年内，传统的光刻技术还将存在，“我们仍然可以遵从摩尔定律至10nm甚至更小，但到了1nm、2nm或3nm时，也许一切都将改变。过去20...[详细]

台积电今(9)日公布今(2018)年2月合并营收约为646.41亿元，较上月减少了18.9%，较去年同期减少了9.5%，创十个月来新低；累计今年前2月营收约为1,443.81亿元，较去年同期减少了2.5%。根据台积电日前公布的财测，第一季合并营收在84亿美元至85亿美元之间，以汇率基准1美元兑29.6台币计算，第一季营收将落在台币2,486.4亿元至2,516亿元间；而若财测预估不变，以目...[详细]

9月17日消息，Intel和亚马逊网络服务公司(AWS)今天宣布了一项为期多年、价值数十亿美元的战略扩大合作，双方将共同投资定制芯片，为AI应用性能加速提供支持。作为扩大合作的的一部分，Intel将在18A（该公最先进的工艺节点、等效1.8nm）工艺上为AWS生产AI架构芯片。此外，还将在Intel3工艺上为AWS生产定制Xeon6芯片。IntelCEO帕特·基辛格表示：“我们与A...[详细]

英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）成功开发出满足最高效率和质量要求的解决方案。对于MOSFET低频率开关应用而言，新推出的600VCoolMOS™S7系列产品可带来领先的功率密度和能效。CoolMOS™S7系列产品的主要特点包括导通性能优化、热阻改进以及高脉冲电流能力，并且具备最高质量标准。该器件适合的应用包括有源桥式整流器、逆变极、PLC、功率固态继电...[详细]

电子网消息，华为Marketing与解决方案部IOT解决方案营销总监刘建峰在参加某论坛时表示，华为在标准制定方面一直走在国际前列。之前由于芯片和模组的制约，使得NB-IoT技术应用相对迟缓。目前，华为业界首款商用NB-IoT芯片Boudica120（poweredbyHuaweiLiteOS）月出货量可达100万片，通过芯片及模组的量产，加速物联网终端智能化，和产业链伙伴一起推动NB-Io...[详细]

尼得科精密检测科技株式会社将参展2024年8月28日(周三)～8月30日(周五)于中国深圳国际会展中心举办的聚焦亚洲功率电子器件产业链的国际展会“PCIM（PowerConversionIntelligentMotion）Asia2024”。尼得科精密检测科技在此次展会上除了将展出面向功率半导体IGBT/SiC模块的绝缘/静态特性/动态特性检查装置“NATS系列”之外，还将...[详细]

　　在VLSI7月初发布的2010年Q1半导体设备公司销售统计中，中小公司的业绩增幅达到了82％。由于SOC测试的增长，Teradyne以46％的季度增幅列前10名设备公司增幅榜首。稳居业界老大宝座的AppliedMaterials增幅与整个业界持平，为43％。半导体设备Q1的总销售额达到了104亿美元，面对市场的普遍反弹，业界一片欢呼。相信下周SEMICONWest的party也将成...[详细]