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在存储器需求减少导致收益性恶化的背景下，三星会长李在熔似乎仍坚持采取「不人为减产」策略。根据韩国民族日报报导，三星会长李在熔日前与半导体事业暨装置解决方案（DeviceSolutions；DS）部门长庆桂显、存储器事业部长李祯培等半导体事业主要负责人进行会谈。据悉，虽然部分人士提出减产的必要性，但李在熔最终仍决定不减产。目前三星存储器维持「非人为减产」的事业基调，正透过制程转换、...[详细]
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据彭博社报道，英特尔公司正斥资70亿美元在马来西亚建设一家新的芯片封装工厂，这是一项重大的亚洲投资，旨在在华盛顿提倡国内生产之际解决普遍存在的全球半导体短缺问题。马来西亚主要的投资促进机构在周一发布的新闻邀请中表示，这家美国芯片制造商打算投资300亿令吉，以加强其在槟城岛州的先进芯片封装能力。根据邀请，它将在周三的新闻发布会上与贸易部长阿兹敏阿里和马来西亚投资发展局首席执行官阿勒姆...[详细]
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在集成电路芯片制造领域，北方华创微电子拥有刻蚀机、PVD、单片退火设备、氧化炉、退火(合金)炉、LPCVD以及清洗机七类产品。 经过2017年的不懈努力，这些产品已经全面在中国最主流的几家集成电路芯片厂稳定量产。 由北方华创自主研发的应用于14nm先进制程的等离子硅刻蚀机、HardmaskPVD、Al-PadPVD、ALD、单片退火系统、LPCVD已正式进入集成电路主流代工厂...[详细]
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追溯芯片封装历史，将单个单元从整个晶圆中切割下来再进行后续封装测试的方式一直以来都是半导体芯片制造的“规定范式”。然而，随着芯片制造成本的飞速提升以及消费市场对于芯片性能的不断追求，人们开始意识到革新先进封装技术的必要性。对传统封装方式的改革创新，促成了晶圆级封装技术（WaferLevelPackage，WLP）的“应运而生”。晶圆级封装技术可定义为：直接在晶...[详细]
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成都9月20日讯（记者陈淋）备受电子信息行业关注的格罗方德12英寸晶圆成都制造基地项目又有新进展。9月20日，记者从成都高新区获悉，位于成都高新区西部园区的格罗方德Fab11晶圆代工厂项目近日举行芯片厂房钢桁架吊装仪式，芯片厂房将在10月底前封顶。 今年2月，全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司在成都高新区启动累计投资超过100亿美元的12英寸晶圆制造基地项目（即代号为“Fa...[详细]
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三星上周四宣布，第二代10纳米FinFET制程已经开发完成，未来争取10纳米产品代工订单将如虎添翼。三星第一代10纳米制程于去年10月领先同业导入量产，目前的三星Exynos9与高通骁龙835处理器均是以第一代10纳米制程生产。据三星表示，第二代10纳米FinFET制程与第一代做比较，运算效能提升10%，用电效率则提高15%。三星为确保10纳米制程长期供货稳定，其位在首尔西南...[详细]
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“这里的创业不是一个人的创业，也不是创立一个企业，而是一个区的创业，涉及的人更多、能量更大。”西安高新技术产业开发区管委会投资促进一局副局长马宁说。 西安高新区是1991年6月国务院首批批准成立的国家级高新区之一，现在这里正在启动第三次创业，目标是把高新区打造成为全国一流的创新中心，引领“一带一路”的创新之都，全球创新网络的重要枢纽。 经过第一次创业，高新区在规划建设、环境营造、...[详细]
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杨阳 尽管更换ARM架构服务器，在百度内部并不算最重要的项目，但对整个数据中心领域来讲，却是大事件，这在某种程度上意味着，此前英特尔x86架构的垄断局面已经被打破，并且将可能有越来越多的供应商加入ARM阵营。 1月11日，中国科学院原秘书长、国家科技重大专项国务院咨询评估组专家侯自强，来到百度南京数据中心，和他一起的还有中国工程院院士倪光南以及工业和信息化部电信研究院传输研究所副所长...[详细]
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-被授予教育部“2019年度卓越合作伙伴”及2019年教育部产学合作协同育人项目“优秀合作伙伴”日前，全球领先的模拟和嵌入式处理半导体厂商德州仪器（TI）受邀出席了由中华人民共和国教育部举办的2020年新春招待会，并获得教育部“2019年度卓越合作伙伴”称号。在随后的教育部产学合作协同育人项目表彰交流会中，教育部高等教育司（简称高教司）再次授予了TI“优秀合作伙伴”的奖项，以表彰其在2...[详细]
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作者Email:zlyadvocate@163.com
数字系统通常划分为信息处理单元和控制单元。信息单元主要进行信息的传输和运算,而控制单元的主要任务是控制信息处理单元的微操作的顺序。控制单元的实现方式有:有限状态机、控制寄存器和微代码控制器等。有限状态机在时间尺度上对其控制信号进行离散化控制,利用状态转移使控制信号在有限状态机的状态节拍控制下变化,以实现对被控对象的控制。有限...[详细]
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据台湾媒体报道，紫光集团传成功延揽晶圆代工厂联电前CEO孙世伟，担任全球执行副总裁一职，紫光集团执行副总裁高启全证实这项传言。大陆强力扶植半导体产业，紫光集团积极延揽半导体专业人才，并寻求国际合作扩大布局；华亚科前董事长暨南亚科总经理高启全自南亚科退休后，即加入紫光集团担任执行副总裁。紫光延揽半导体专业人才消息持续不断，去年底曾传出曾任台积电总执行长的中华电信前董事长蔡力行将加...[详细]
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EVGroup(EVG)近日宣布旗下完整的制造设备与服务获得多家客户的订单，这些设备与服务设计，能满足晶圆级光学(WLO)及3D感测的殷切需求。EVG于国际半导体展(2017SEMICONTaiwan)，展出WLO产品线、EVG产品及全系列微影制程与晶圆接合解决方案。EVGroup企业技术总监ThomasGlinsner表示，市场对于晶圆级光学组件制造设备的需求正急速攀升，今年EVG...[详细]
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近日，第6届中荷国际半导体技术人才高层论坛暨暑期研修班在清华信息技术大楼正式开幕。本次论坛由清华大学微纳电子系和荷兰代尔夫特理工大学共同主办。工信部电子信息司副司长彭红兵、清华大学副教务长、研究生院院长姚强、荷兰驻华使馆大使万宁等出席开幕式并致辞。信息产业部电子信息司副司长彭红兵致辞。国家信息产业部电子信息司副司长彭红兵在致辞中介绍了目前中国集成电路产业的发展趋势和对集成电路人才的迫切需...[详细]
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2010年7月21日，应用材料公司今天宣布了对能源与环境解决方案事业部的调整方案，公司将把业务重心放在晶体硅太阳能及先进的能源技术上，包括LED技术等方面。在完成该业务调整后，公司预计每年的运营支出将至少降低1亿美元。该调整计划旨在使能源和环境解决方案事业部在公司2011财年实现盈利。作为调整方案的一个部分，应用材料公司将不再向新客户销售全套整合的SunFab™薄膜太阳能面板生产...[详细]
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尽管AMD近几年来势汹汹，但总体来看，过去十几年来，英特尔在传统PC芯片x86市场上占据统治地位。不过现在，苹果似乎用了不到一年的时间，就开始挑战这个地位了。近日，MercuryResearch首席分析师DeanMcCarron表示，苹果自家的基于Arm架构的芯片提供了所需的推动力，开始迅速抢占台式机和笔记本电脑处理器的市场份额。今年第三季度，Arm在PC芯片...[详细]
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