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美国iSuppli宣布，将上调2010年的半导体销售额预测。在发布上次预测的2010年5月，iSuppli曾预测2010年的销售额将达到3005亿美元，比2009年的2296亿美元销售额增加30.9％。此次将其上调至比上年增加35.1％的约3103亿美元。据发布资料显示，此次的增幅——807亿美元创下了历史新高。此前的历史最高记录是2000年的约600亿美元。iSuppli...[详细]
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• 一种经验证低成本且低风险的HDAP技术设计方式• 值得OSAT客户信任的验证与Signoff流程• 通过经验证的Mentor流程提高OSAT业务效率• 与首个OSAT联盟成员Amkor共同推出Siemens业务部门Mentor今天宣布推出MentorOSAT（外包装配和测试）联盟计划，帮助推动生态系统功能，以支持新型高密度高级封装(HDAP)...[详细]
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电动汽车充电难是个大问题，高大上的特斯拉也不例外。正当特斯拉努力寻求各种合作，一个充电桩一个充电桩布局时，聪明的发明家们早已另辟蹊径，TDK株式会社（以下简称“TDK”）就是其中之一。 “四大革新” 无线感应充电，看上去很美 缘起于铁氧体的TDK，将其高性能铁氧体PC95用于供电、受电线圈，实现无线充电功能。其中，受电线圈安装于电动汽车或混合动力汽车上，TDK已将其小型化到A...[详细]
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电子网消息，Vishay日前宣布，推出新的磁性位置传感器---RAME027，其精度可与霍尔效应器件媲美，而且有更高的可靠性和更好的耐久性。一次可编程(OTP)的VishaySferniceRAME027在25℃下的精度为±0.33%，高度只有27mm。典型应用包括国防和工业用的操纵杆、电动执行器、机械工具、纺织品制造、铣床和机器人。可靠的性能和结构，使RAME027成为强振动...[详细]
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今年国内不少半导体企业形势严峻，销售额下降，公司亏损，尤其是不少有一定规模的企业今年开始销售额和盈利上的双衰退。雪上加霜的是今年产业人员流动比往年更频繁，反过来更加导致企业发展艰难，虽然这些隐患带来的后果可能要在两年后才显现。 今年半导体产业人员流动和之前是外资企业高薪挖人不一样，有以下三个新特点: 1：创业的多。在创业狂欢、资本浮躁和孵化器泛滥的鼓噪下，不少半...[详细]
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和手机、液晶行业的情形一样，日本芯片制造商们也走上了集体突围之路。 9月16日，NEC电子与瑞萨科技(RenesasTechnology)宣布，双方将于明年4月合并，组建全球第三大芯片制造商。iSuppli的数据显示，瑞萨科技与NEC电子合并后将成为全球第三大芯片制造商，仅次于英特尔和三星电子。 上一财年，瑞萨科技、NEC均出现不同程度的亏损。并且，由于NEC电子压缩生产...[详细]
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国家发改委正在组织起草国家智能汽车创新发展战略，以明确未来一个时期我国汽车产业的战略发展方向。这是国家发改委产业协调司机械装备处处长吴卫在9日至10日召开的“2017中国汽车产业发展（泰达）国际论坛”上透露的信息。“智能汽车发展是大势所趋，更是中国汽车产业发展的重大机遇。”吴卫介绍，国家智能汽车创新发展战略将成为引领我国智能汽车发展的宏伟蓝图和行动纲领。为确保该战略的实施，还将制订近...[详细]
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中国，2014年12月9日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布公司监事会将于2014年12月和2015年3月分别向2014年第四季度和2015年第一季度在册股东派发每股0.10美元的普通股现金分红。巴黎泛欧证券交易所(EuronextParis)和意大利证券交易所(Bo...[详细]
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年底AI芯片又有新动态，据金融时报报道，AI芯片公司地平线正在进行新一轮融资，计划筹资最多达10亿美元，本轮融资估值在30亿至40亿美元之间，这次融资也成为中国新兴AI芯片领域最大的融资活动之一。在今年10月的2018安博会上，地平线创始人兼CEO余凯接受媒体采访时透露，公司将在2018年底完成新一轮融资，金额为5-10亿美元，投资方包括一家和英特尔规模相当的芯片公司，以及一家知名汽车厂...[详细]
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国内光电龙头公司三安光电正加速布局第三代半导体产业，或预示这个细分领域进入爆发前夜。最近两天，在昆山举办的“2017中国集成电路产业促进大会高峰论坛”上，5G与化合物半导体发展前景议题备受关注。有业内人士分析认为，随着5G时代到来，以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代宽禁带半导体材料将迎来发展机遇。三安光电、国民技术、扬杰科技、海特高新等多家上市公司均已积极布局。英飞凌（Infi...[详细]
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前不久国内监管部门批准了SK海力士90亿美元收购Intel闪存业务的交易，至此双方的法律审核阶段已经完成，SK海力士正式接管Intel闪存业务及位于中国大连的闪存工厂，第一阶段将支付Intel公司70亿美元，约合446亿元。 SK海力士宣布，已于12月30日圆满完成了收购IntelNAND闪存及SSD业务案的第一阶段。 继12月22日获得中国国家市场监督管理总局的批准后，SK海力士...[详细]
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据路透社报道，三星电子一名高管表示，正与中兴通讯等智能手机制造商展开洽谈，讨论由三星供应移动处理器芯片，此举将促使三星与通讯芯片大厂高通（Qualcomm）处于更加正面交锋的状态。存储芯片业务是三星基础业务之一，其也让三星获得了大量利润。三星旗下系统整合芯片（SystemLSI）部门主管InyupKang表示，三星正在跟所有原厂委托制造厂（OEM）洽谈，预期明年上半年宣布三星Exyno...[详细]
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主要特点：基于ASIC技术的闭环霍尔效应电流传感器，可以测量1.5A到50A的DC、AC或脉冲电流全温度范围优良精度，105°C时精度为2%@Ipn 宽工作温度范围，-40到+105ºC多种规型可选，适合不同的PCB安装方式莱姆推出了六款全新的电流传感器，更加完善了之前已有的产品系列。新的传感器系列为：LXS、LXSR、LES、LESR、LKSR、LPSR。此...[详细]
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东芝2012年1月31日发布了2011财年第三季度（2011年10～12月）的合并结算报告，同时下调了2011财年全年（2011年4月～2012年3月）的业绩预测。半导体业务方面，预测全财年的销售额将比为上年减少14%的9800亿日元，营业利润将为减少25%的500亿日元。与期初计划相比，销售额下调了2900亿日元，营业利润下调了900亿日元。日元升值、市况恶化以及售价降低等是主要的影响因素...[详细]
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在半导体领域，韩国一直处于领先地位，三星电子和SK海力士是全球数一数二的存储器芯片制造商，两大巨头的存储芯片产量与出口数据被视为韩国芯片产业的晴雨表。但随着近年来下游市场的变化以及行业需求低迷，作为韩国支柱性半导体产业的存储芯片景气程度正在逐渐下滑，出口也持续减少。这不仅拖累外贸增长，更影响了经济整体增速。年内难以复苏韩国关税厅周一公布的数据显示，由于全球芯片行业长期低迷，韩国5月前...[详细]
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