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2020年12月20日，北大国发院主办第五届国家发展论坛，本届论坛以“双循环：国家发展新格局”为主题，邀请林毅夫等诸多学者和嘉宾从国家发展的不同角度带来深度分享和公共讨论。本文根据北大国发院EMBA校友、西人马联合测控（泉州）科技有限公司董事长聂泳忠博士的演讲整理。西人马是一家IDM模式的芯片企业，品牌的名称源于最初的想象，西人马寓意唐僧带着一群人马到西天取经，我们这群人也是从国外“取经...[详细]
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据《日经亚洲评论》报道，由日本开发银行和伊藤忠商事支持的日本基金正在以超过200亿日元（约1.35亿美元，9.83亿人民币）的价格收购美国制造商安森美半导体（Onsemi）拥有的一家半导体工厂。这家位于新泻的工厂将配备最新的生产设施，并于12月开始代工生产用于电动汽车（EV）的半导体。此外，晶圆厂经纪人ATREGInc.（华盛顿州西雅图）宣布，安森美将爱达荷州波卡特洛的200...[详细]
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还记得那些只要盲目追随着摩尔定律的脚步就能在半导体产业界取得成功的美好时光吗？但是现在，要迈向下一个制程节点的任务更加复杂──而且昂贵；今日的芯片厂商实在需要审慎思考。GordonMoore在1965年发表的《TheFutureofIntegratedElectronics》(积体电子之未来)论文墨迹未干，那些预言家们就已经预测所谓“摩尔定律”(Moore’sLaw)之死，但现...[详细]
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科锐与意法半导体宣布扩大并延伸现有多年长期碳化硅（SiC）晶圆供应协议至5亿多美元。意法半导体是全球领先的半导体供应商，横跨多重电子应用领域。这一延伸协议是原先协议价值的双倍，科锐将在未来数年向意法半导体提供先进的150mmSiC裸晶圆和外延片。这一提升的晶圆供应，帮助意法半导体应对在全球范围内快速增长的SiC功率器件需求，特别是在汽车应用和工业应用。意法半导体总裁兼首席执行官J...[详细]
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根据咨询公司LinxConsulting的报告，193nm光刻胶市场预计将在未来五年内获得27%的符合年均增长率，到2013年将达近12亿美元。193nm光刻胶市场，包括干法和沉浸式，是先进光刻及制版市场上最具成长潜力的市场。2008年，该市场约为3.78亿美元。目前在该市场上，三家日本供应商占据领先位置，分别是JSRCorp.、TokyoOhkaKogyoC...[详细]
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长川科技是受大基金（国家集成电路产业投资基金）青睐的半导体测试设备龙头标的，业绩增速亮眼。长川科技主要产品包括集成电路测试机和分选机，过去几年业绩增速迅猛，2012至2016归母净利复合增速高达69.22%，2016年毛利率59.67%。2015年大基金入股10%，成为第三大股东，半导体测试设备龙头地位得到认可。半导体测试设备领域的新星1、业绩表现亮眼，深获大基金青睐长川科技专注半导体电子...[详细]
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上周早些时候BoltVC的创始人BenEinstein和我聊起硬件产品的最佳商业模式这个话题，他的一些总结和观点颇为值得借鉴。自从今年2月份开始担任YCombinator的硬件项目导师以来，Ben已经在YC为超过30个硬件团队提供过咨询。除此之外，Ben于2年前在波士顿创立了Bolt，一家专注于硬件初创企业的VC和孵化器，目前投资和孵化的团队有17家，并在今年3月份开办了旧金山办公室。...[详细]
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美国马萨诸塞州伍斯特市–AllegroMicroSystems，LLC宣布推出一款全新高精度霍尔效应电流传感器ICACS720，它具有多种可编程故障级别，适用于工业和消费类应用，尤其是电机控制和电源逆变器级等相关应用。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。AllegroACS720的一个主要优势是通过专有的ICSOIC-16W封装能够以较少的物料清单提供所需的高隔离度。A...[详细]
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中国半导体产业产值从2015年开始呈现爆发性成长，2018年产值预估将突破6,200亿元人民币，政府的政策支持成为主要驱动力。集邦咨询在最新的“中国半导体产业深度分析”报告中指出，政府从中央到地方对半导体产业支持力道将持续扩大，大基金除持续支持较薄弱但又很重要的产业链环节外，存储器相关、SiC/GaN等化合物半导体、围绕IoT/5G/AI/智能汽车等应用趋势的IC设计领域，将是政府主导的大基金未...[详细]
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据外媒报道，中国硅基GaN功率半导体IDM龙头英诺赛科宣布正式启动国际业务，通过在美国硅谷及比利时鲁汶增设设计及销售办公室，为客户提供更好的支持与服务。英诺赛科成立于2015年12月，专注于GaN技术。公司目前拥有两个晶圆厂，包括世界上最大的专用8英寸GaN-on-Si工厂，配备最新、先进的制造设备。目前，该公司拥有每月10,000片8英寸晶圆的产能，今...[详细]
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英特尔周一宣布了一项重大的重组计划，主要目标是加强该公司开发和生产微处理器的能力。英特尔同时还宣布公司老将、高级副总裁帕特-基辛格(PatGelsinger)离职。基辛格此前担任英特尔数字企业业务部的联合经理，并在该公司的研发活动中扮演过重要的角色。据数据存储公司EMC周一披露的消息，基辛格将加盟该公司，担任总裁及信息基础设备产品部的首席运营官。英特尔股价...[详细]
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近日，东芝宣布拟将东芝存储器半导体业务出售给由日本产业革新机构、美国贝恩资本和日本政策投资银行组成的企业联合体。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。东芝表示，从东芝半导体的企业价值、防止技术泄露海外、确保日本国内员工就业、出售手续等角度做出综合评价，上述企业联合体的提案最具优势。6月21日举行的东芝公司董事会，做出了这一决定。东芝计划在6月28日召开定期股东大会前签订最终协议，并按照...[详细]
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新浪科技讯北京时间1月18日凌晨消息，英特尔今天公布了2012财年第四季度及全年财报。报告显示，英特尔第四季度营收为135亿美元，比去年同期的139亿美元下滑3%；净利润为25亿美元，比去年同期的34亿美元下滑27%。 在截至12月31日的这一财季，英特尔的净利润为25亿美元，每股收益48美分，这一业绩不及去年同期。2011财年第四季度，英特尔的净利润为34亿美元，每股收益64美分...[详细]
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电子据新智驾消息，日前，据路透社报道，全球顶级零部件供应商博世正在位于德国东部的德累斯顿市兴建半导体工厂，总投资预计达10亿欧元（约合11亿美元）。据悉，此举凸显了博世对自动驾驶汽车以及工业物联网方向的双重布局。 据雷锋网新智驾了解，该工厂将选址于德国东部的德累斯顿市，其中部分投资来源于博世自出资，还有一部分来自于政府和欧盟补贴。工厂将于2021年开工生产，并将雇佣700名员工。...[详细]
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科技媒体techpowerup昨日（11月12日）发布博文，报道称AMD宣布第二代VersalPremium系列自适应SoC平台，将成为FPGA行业首款在硬IP中采用CXL3.1与PCIeGen6并支持LPDDR5存储器的器件。高速数据访问与处理第二代VersalPremium系列自适应SoC平台通过支持业界最快的主机接口CXL3....[详细]
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