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大面积分析技术可以预防、探测和修复热点，从而将系统性、随机性和参数缺陷数量降至最低，并最终提高良率通过虚拟工艺开发工具加速半导体工艺热点的识别这些技术可以节约芯片制造的成本、提升良率设计规则检查(DRC)技术用于芯片设计，可确保以较高的良率制造出所需器件。设计规则通常根据所使用设备和工艺技术的限制和变异性制定。DRC可确保设计符合制造要求，且不会导致芯片故障或D...[详细]
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韩国业界传出成功以新技术开发出蓝色OLED掺杂物(Dopant)材料，未来面板业者将有更多选择，无须再依赖日本业者的独家供应。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 据韩媒ZDNetKorea报导，新创企业MaterialScience开发出可取代日本出光兴产(IdemitsuKosan)握有专利的蓝色OLED掺杂物，成为首家在未获得大企业的支援之下，成功将技术带入...[详细]
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电子元器件分销专家TTI，Inc.宣布TTI创始人兼首席执行官保罗·安德鲁斯（PaulAndrews）去世。50年来，安德鲁斯带领TTI取得非凡成就，成为业内卓越的分销商之一。1971年，安德鲁斯将他的梦想变成现实。从家乡得克萨斯州沃思堡家中一个不起眼的小厨房开始，安德鲁斯创立了公司并将其全球业绩发展壮大至数十亿美元级别。今天，TTI在全球拥有7,000多名员工，包括Mouser...[详细]
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合晶（6182）从去年起就搭上全球半导体硅晶圆的缺货涨价列车，上周公布4月EPS为0.27元，累计前4月税后盈余已超越去年全年度水平，累计前4月EPS达0.78元，优于外界预期，也激励股价在上周冲上65.6元最高点，创2010年元月以来新高。从股价表现来看，半导体硅晶圆族群似乎是「越小越会涨」，合晶的涨势就强于台胜科、台胜科又领先环球晶。合晶自去年积极扩产，除河南郑州建厂外，杨梅和龙潭厂也积极...[详细]
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原标题：高通参加商汤人工智能峰会：携手生态系统伙伴，加速终端侧人工智能实现creAIte创以智用——2018商汤人工智能峰会在北京举行，Qualcomm作为商汤科技重要的全球战略合作伙伴，也是此次峰会的唯一芯片侧合作伙伴参加了活动，与广泛的生态系统合作伙伴共同分享了在终端侧人工智能领域的突破与探索。 围绕移动终端和物联网（IoT）产品，Qualcomm与商汤科技在人工智能领域一直保持...[详细]
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财联社（上海，编辑黄君芝）讯，据报道，麻省理工学院（MIT）的工程师报告称，他们制造出了第一批高质量的新型半导体材料薄膜。这一壮举被MIT首席研究员RafaelJaramillo形容为他的“白鲸”，并有可能影响多个科技领域。此前类似的技术突破曾经带来了计算机、太阳能电池、夜视相机等的出现。Jaramillo指出，这种新半导体材料即所谓的卤化物钙钛矿（chalcogenidep...[详细]
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一、导语2017年3月14日SEMICONCHINA2017在上海盛大开幕。在W3馆中，有一个全新的品牌展台，那里人流如织，这个全新的品牌就是NAURA（北方华创）。同日晚上的GALADINNER颁奖晚宴上，再次让全球半导体人记住北方华创这个全球新品牌，SEMI给北方华创颁发了“2017SEMI企业成就奖”，以表彰北方华创对中国半导体产业作出的卓越贡献。在晚宴上，有人问我，...[详细]
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半导体芯片公司都绕不开摩尔定律这个话题，这个定律是Intel联合创始人戈登·摩尔在1965年提出来的，指引了50多年来半导体产业的发展——每2年芯片的晶体管密度就会提升一倍，性能也会提升一倍。但是在进入10nm及以下工艺之后，摩尔定律一直被认为是失效了，芯片制造越来越难，成本也越来越高，性能翻倍、成本降低已经很难同时做到了。不过在这个问题上，Intel一直坚定捍卫摩尔定律，不承认失效的问题...[详细]
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通过与美国国防高级研究计划局（DARPA）达成的新的开放许可协议，CEVA希望加快DARPA计划的技术创新。作为DARPAToolbox计划的一部分，该合作伙伴关系建立了访问框架，DARPA组织可以在该框架下访问所有CEVA的商用IP，工具和支持，以加快其开发进度。CEVA与DARPA的合作关系将其先进的DSP，AI处理器和无线IP的范围扩展到DARPA研究计划及其生态系统。CEVA面向...[详细]
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美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市–全球电子元器件分销商Digi-KeyElectronics一直致力于在中国营造良好的业务环境，现为通过审核的研发和制造行业客户和组织提供赊销政策支持。新的赊销政策出台后，客户在Digi-Key网站采购时无需等待付款审批流程完成即可完成采购，或者直接使用个人信用卡购买，从而加快并简化订购过程。对于需求量较大和有重复需求的公司，Digi-KeyE...[详细]
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随着半导体产品各种终端应用装置类型与数量不断扩展，不但推动了各式半导体产品市场需求成长，也连带使得半导体制造设备与材料需求扬升。再加上如存储器等产品平均售价(ASP)提高，以及如硅原料ASP回稳等因素的作用，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估，2017年全球半导体产品、制造设备与材料销售额均会创下历史新高。 在半导体产品方面，随着全球半导体每月平均销售额连续15个月年增，以及连续8个...[详细]
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北京君正董秘张敏在接待本社调研时表示，公司自IPO后就一直在寻找并购标的，希望并购上游IP或芯片类企业。张敏进一步表示，由于下游企业和公司有客户上的竞争，涉及到竞争问题，不太可能向下游延伸，目前希望能够整合一些上游IP或芯片类的资源。而对于不做下游会不会影响对客户了解的质疑，张敏认为，不做下游并不会妨碍公司了解市场，相反，公司通过专注做IC芯片设计(ICFabless)，提高技术水平和核心竞争...[详细]
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2015年，国家改革大动作开始全面覆盖电子制造产业，智能制造、低耗环保、跨界转型、信息安全均成为改革目标的关键词。与此同时，中国制造2025规划的出台，也将助力电子制造行业全面转型升级，并借此拉近国内企业与世界制造强国之间的距离。借此发展机遇，让处于平缓期的国内PCB/FPC/HDI电路板行业再次获得生机，有政策红利和良好发展前景的强力支撑，PCB电路板行业完成华丽转身指日可待。...[详细]
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2018年MWC大展开展，对于MCU(微控制器)业者来说，无线充电可说是最被期待的火热应用。MCU大厂盛群总经理高国栋表示，无线充电MCU出货量已经较先前预估调升，原本预计今年出货约1,000万颗，现今询问度太高，在手订单估计出货上看2,000万颗水准。 事实上，盛群无线充电技术聚焦于发射端技术，整体解决方案包括一颗MCU搭配两颗PM-IC，透过转投资解决方案子公司欣宏出货，目前许多大陆相关...[详细]
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英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长；2025财年市场疲软，预期有所降低2024财年第四季度：营收为39.19亿欧元，利润达8.32亿欧元，利润率为21.2%。2024财年：营收为149.55亿欧元，同比下降8%；利润为31.05亿欧元；利润率为20.8%；调整后每股收益1.87欧元；自由现金流为2,300万欧元，调整后的自由现金流为16.90亿欧元。2024财...[详细]
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