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   SEMIMaterialMarketDataSubscription(MMDS)最新研究报告指出，全球半导体材料市场营收在创下连续三年的佳绩后，2012年首度出现微幅下滑，总营收为471亿美元，较前年减少2%。SEMI表示，就市场区隔来看，晶圆制造以及封装材料2011年市场分别为242.2亿美元及236.2亿美元，2012年晶圆制造材料市场为233.8亿美元，封装材料市场则达23...[详细]

日前，英飞凌举办了一年一度的OktoberTech，由于疫情影响，本次大会继续线上举行。本次大会的主题演讲由英飞凌CEOReinhardPloss与英飞凌美国总裁BobLeFort进行视频对话形式开启，从业务、科技、人员等方面，探讨了英飞凌的持续性创新。英飞凌CEOReinhardPloss与英飞凌美国总裁BobLeFort视频对话，有意思的是向来以严谨著称的德国人，也穿了...[详细]

太阳能产业在2009年证明了具有非常高的循环性变化，DisplaySearch观察14个主要的太阳能电池Cell和模块制造商的利润率表现，06年第一季到08年第四季的平均获利可达15%，但2009年第一季则急剧下降到-10%，一直到2009年第二季仍然呈现亏损。主要造成产业亏损的原因为西班牙再生能源回购费率(Feed-In-Tariff，FIT)的改变，全球经济危机以...[详细]

日前，据日经在线报道，瑞萨电子于2013年1月30日宣布，已与J-DEVICES公司签署基本协议，瑞萨将向J-DEVICES转让三个后工序生产基地。转让对象均为瑞萨全资子公司的工厂，包括瑞萨北日本半导体的函馆工厂、瑞萨关西半导体（SKS）的福井工厂和瑞萨九州半导体的熊本工厂。另外，北日本半导体的全资子公司、负责函馆工厂制造支援业务的北海电子也将同时转让。与此同时，880名员工被借调至J-DEVI...[详细]

原标题：Marvell前高管AI创业，探境科技获1.95亿元A轮融资，中芯聚源领投近日，北京探境科技有限公司（简称“探境科技”）完成约1.95亿元人民币A轮融资，该轮融资由中芯聚源资本领投，洪泰、险峰、启迪汇、京道、熊猫等跟投。探境科技是一家嵌入式人工智能技术研发商，专注于AI芯片的研发，主要从事人脸识别、语音控制、无人驾驶、机器视觉等人工智能技术的应用，致力于为人工智能产品提供全套解决方...[详细]

今年以来,全球经济一直未完全走出国际金融危机阴影,整体复苏疲弱乏力,增速持续放缓,传统PC业务进一步萎缩,智能终端市场需求逐步减弱,云计算、大数据、物联网带来的新兴市场需求尚未爆发。美国半导体行业协会数据显示,受此影响,今年1~6月全球半导体市场销售规模依旧呈现下滑态势,为1574亿美元,同比下降5.8%。与此相反,《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《推进纲要》)经过近两年的系统实...[详细]

你是否想过：婴儿取暖器、自动空调系统、光纤路由器、自动调温浴盆等有什么相同之处？答案是它们都有一种关键部件：负温度系数热敏电阻。 热敏电阻是一种电阻值对温度敏感的电阻器件，在温度变化时，它的电阻值会按照预期的规律来变化。一般来说，它的电阻会随着温度的上升而减少。在某些热敏电阻作为电路保护元件的应用中，会使用正温度系数的热敏电阻，但在温度控制、温度补偿等应用中，则是广泛地使用负温度系数热敏电阻...[详细]

据外媒报道，韩国芯片制造商SK海力士在公告中称，公司获得美国批准，可在无需额外许可要求的情况下向在中国的工厂供应研发和生产DRAM半导体所需的设备和组件，为期一年。SK海力士表示，这意味着可向全球稳定供应存储芯片。借此，SK海力士预期将能够在接下来一年内不获取美方个别许可的前提下为中国工厂保障生产设备的供应，进而维持在中国的生产经营。SK海力士表示：“公司与美方圆满完成了就在中国持续生产半...[详细]

微机电系统（MEMS）、纳米技术以及半导体市场晶圆键合和光刻设备领先供应商EV集团（EVG）今天宣布，该公司制造设备与服务系列已收到多份订单，这些设备与服务旨在满足日益增长的晶圆级光学元件（WLO）与3D传感需求。这套市场领先的产品组合用于分步重复母模板制造的EVG®770自动UV纳米压印光刻（UV-NIL）步进机，用于晶圆级透镜成型和堆叠IQAligner®UV压印系统，以及用于校准验证的E...[详细]

西门子日前签署了一项协议，收购总部位于英国剑桥的UltraSoCTechnologiesLtd.。UltraSoC是一家是监测和分析解决方案提供商，为系统级芯片（SoC）的核心硬件提供智能监测、信息安全和功能安全性等功能。西门子计划将UltraSoC的技术整合到Xcelerator解决方案组合中，成为构成Mentor的Tessent™软件产品套件的一部分。UltraSoC的加入，将能够帮助西...[详细]

得可将于今年5月20日至22日期间，参加在越南河内市河内国际展览中心举行的2010越南NEPCON展，在C13号DNIV展位，通过最新的HorizoniX平台，向越南厂家展示最先进的丝网印刷技术。得可将同时展示一系列生产力工具，让观众了解得可的领先技术，和获奖的优质客户服务，如何协助客户提高生产力，并从中体验得可让客户“期望更多”的经营理念。HorizoniX本身...[详细]

美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市–全球电子元器件分销商Digi-KeyElectronics一直致力于在中国营造良好的业务环境，现为通过审核的研发和制造行业客户和组织提供赊销政策支持。新的赊销政策出台后，客户在Digi-Key网站采购时无需等待付款审批流程完成即可完成采购，或者直接使用个人信用卡购买，从而加快并简化订购过程。对于需求量较大和有重复需求的公司，Digi-KeyE...[详细]

当地时间2月1日，Google母公司Alphabet在财报会议上宣布，JohnHennessy将接任EricSchmidt，担任Alphabet公司董事长。去年12月，Alphabet发文公告，EricSchmidt将卸任Alphabet董事长一职。在卸任董事长后，Schmidt仍将保留董事会席位，担任公司顾问。（EricSchmidt，图自Busy）接任人Hennessy于2...[详细]

据台媒经济日报报道，半导体芯片砍单降价风暴扩大，先前价格相对硬挺、供不应求的微控制器（MCU）开始出现报价雪崩潮，尤以台厂锁定的消费型应用价格压力最大，大陆市场更传出全球前五大MCU厂产品价格腰斩的消息，新唐、盛群、松翰等业者后市承压。MCU成为继驱动IC、部分电源管理IC与CIS图像传感器市况反转之后，又一面临砍单降价压力的关键芯片，透露半导体市场供不应求盛况快速退烧，原本狂缺的芯片在客...[详细]

作者：博阳咨询副总裁高巍关键词：端到端、流程管理、博阳咨询随着企业的成长，开展流程管理的企业越来越多。如何有效地管理成百上千的流程成为企业管理者面临的重要课题。实践证明，构建“端到端流程架构”　体系是一种有效地流程管理方法。所谓“业务流程”是为了满足内外部客户的需求所开展的一系列业务活动的组合。业务流程应是一个“端到端”的过程，即一条完整的业务流程应是“需求发起”至“需...[详细]