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苹果硬件技术高级副总JohnySrouji最近接受Calcalist采访时谈到以色列对苹果产品、FaceID安全性、AR等方面做出的贡献。Srouji在苹果主管的团队负责定制芯片以及电池、存储控制器和应用处理器（包括A11仿生）等诸如此类的硬件技术。Srouji先是对以色列为苹果产品做出的贡献赞扬了一番，而且他本人也是在以色列出生、长大。他提到苹果现在在以色列拥有超过...[详细]
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作为一家全球领先的数据处理、通信、消费类、汽车及工业机械等领域的连接器制造商，FCI已收购了微杰科技股份有限公司的多数股权。后者系台湾一家接线端子生产商。这两家公司的联姻源于自2009年起的合作。微杰科技股份有限公司的创始人兼总经理SaintYeh将继续与FCI合作，并担任除FCI以外的公司的重要股东。微杰科技股份有限公司的成功战略、经营模式和团队也将在SaintYeh...[详细]
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日前，法国财政部长AgnesRunacher与意法半导体CEOJean-MarcChéry共同造访新加坡，视察意法半导体在新加坡新设立的Fab，ST在9月17日在新加坡正式运营新的Fab，旨在增强其在汽车电气化和数字化领域的实力。据悉，位于新加坡的AMKfab13是ST在2017年从美光手中获得的，但是如果再往前看，前身是Numonyx工厂，也和ST有着相当的渊源。...[详细]
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8月13日消息，据国外媒体报道，日前，夏普宣布，由于股价下跌，正在与鸿海集团进行重新谈判，以便使此前签订的合作协议能够继续执行。据悉。夏普股价大跌后，两家公司在策略上出现分歧。夏普声明称，其正在对各家工厂进行资产评估，计划在9月得出结论。鸿海精密集团董事长郭台铭日前公开表示，夏普仍然为鸿海保留了9.98%的股份用于投资，这与最初双方达成的协议一致，但是购买价格将会重新谈判。他表示，鸿海精...[详细]
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国微思尔芯推出新原型验证系统Quad10MProdigyLogicSystem，配备了四颗Stratix10GX10MFPGA。Stratix10GX10M是世界上容量最大的FPGA，拥有10.2M的逻辑单元，253MbM20K内存，3456个DSP模块。Quad10MProdigyLogicSystem支持3亿等效ASIC门的设计验证，单位逻辑门价格约下降50...[详细]
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中国企业发现，即便愿意出高价，其收购和投资境外业务的难度也越来越大。在美国、欧洲甚至日本，中资跨境收购面临的政治、监管和其他障碍越来越多，这使得一些卖家对于和那些与中国大陆联系紧密的买家达成交易持审慎态度。与此同时，由于日益担心资本外流和高负债给国内经济带来风险，中国政府也在控制一些最活跃的买家。这些因素让那些仍有资源和能力进行境外扩张的中国企业前景受到限制，同时也令今年已经颇为低迷的全...[详细]
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紫光集团全球执行副总裁兼紫光展锐执行长曾学忠日前于DeepTech半导体产业大势论坛上表示，紫光展锐将于2019年实现5G晶片的商用化，并在2019年底推出8核心的5G晶片手机。 根据今日头条报导，曾学忠日前指出，紫光展锐将于2019年实现5G晶片的商用化，并在2019年底推出8核心的5G晶片手机；曾学忠也于受访时表示，紫光与华为签订战略合作，未来将学习海思的技术，布局晶片核心技术领域。...[详细]
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2013年4月23日-25日，第二十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCONChina2013)将在上海世博展览馆召开。根据当前产业热点以及未来发展趋势，NEPCONChina2013除了专注于传统电子制造设备、材料外，还将重磅推出“电子制造自动化”专区，以满足广大展商和观众对这一专业平台的深入需求和期待。作为当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电子制造技术盛会，NEP...[详细]
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新浪科技讯北京时间5月11日早间消息，英伟达今日公布了该公司的2018财年第一季度财报。报告显示，英伟达第一季度营收为32.07亿美元，与上年同期的19.37亿美元相比增长66%；净利润为12.44亿美元，与上年同期的5.07亿美元相比增长145%。 英伟达第一季度业绩以及2019财年第二季度业绩展望均超出华尔街分析师此前预期，从而推动其盘后股价一度上涨，但随后转为下跌逾3%。 第...[详细]
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7月11日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）宣布，公司在针对美国半导体设备大厂泛林集团（LamResearchCorporation，又称“科林研发”）提起的侵犯商业秘密案中赢得二审胜诉。在上海市高级人民法院2023年6月30日的终审判决中，法院命令泛林集团销毁其非法获取的与中微公司等离子刻蚀机有关的一份技术文件和两张照片。法院还禁止泛林集团及泛林集团的两名个人被...[详细]
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半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布进一步整合中国、中国台湾和亚太地区渠道合作伙伴，以调整公司市场战略。由此，瑞萨电子将终止与WPI集团的分销关系，并与文晔科技（WTMicroelectronics）达成战略合作。我们非常赞赏并感谢WPI在战略合作关系中做出的工作和努力，展望未来，除了本地分销商外，瑞萨将在亚太地区也把更多精力主要集中在三大全球/区域性分销商：安富利（Avnet）、富昌电子（F...[详细]
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电子网消息，据中国科学院网站报道，在中国科学院B类战略性先导科技专项“大规模光子集成芯片”支持下，中科院西安光学精密机械研究所与国外多家科研机构合作，利用西光研制的光子芯片，基于微谐振腔中多个高纯度频率模式相干叠加的独特方案，解决了片上高维纠缠双光子态制备与控制的国际难题，证实了利用10级纠缠双光子态实现超100维的片上量子系统，并通过频率操控实现了对量子态的灵活控制。相关成果于2017...[详细]
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新华社武汉９月１４日电（记者陈俊、李思远）对国家级制造业创新中心最高奖励２亿元，符合条件的企业可按照当年研发投入的１０％予以补贴……素有“中国光谷”之称的武汉东湖高新区日前推出一系列“干货”，每年设立不低于１０亿元的光谷制造业发展专项资金，对高端制造业给予配套支持。专项资金将围绕光通信与移动通信、新型显示及智能终端、集成电路、激光、智能装备、生物医药、高性能医疗器械、北斗、智能网联汽车与新...[详细]
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业内消息人士称，LED外延片和芯片制造商晶元光电miniLED芯片产能满载，并将在2022年将总产能扩大50%。《电子时报》援引上述人士称，晶元光电目前致力于提高miniLED芯片的生产效率和产量，短期目标是产能提高20%-30%，其中10%将在2021年第四季度实现，其余的将在2022年第一季度实现。此外，晶元光电还将增加设备，以扩大在中国大陆及台湾地区工厂的产能，2022年全...[详细]
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SK海力士宣布业界首次成功开发现有最佳规格的HBM3DRAM。HBM3是第四代HBM(HighBandwidthMemory)技术*，由多个垂直连接的DRAM芯片组合而成，是一种高价值产品，创新性地提高了数据处理速度。SK海力士去年7月在业界首次开始批量生产HBM2E*DRAM后，时隔仅1年零3个月开发了HBM3，巩固了该市场的主导权。SK海力士强调，“通过此次HBM3，不仅实...[详细]
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