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据电子报道：无线通信与定位模块业者u-blox日前正式发表一系列TOBY-L4汽车级远程信息处理模块，正式将LTECat6联机能力带入汽车产业。该模块内建英特尔(Intel)的AtomX3四核心处理器，并支持载波聚合(CA)功能，可以让汽车以300Mbit/s的带宽连上行动网络，实现广泛的应用。u-blox蜂窝产品管理总监StefanoMoioli表示，高速联网是未来汽车发展的必然趋势...[详细]
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上周，三星代工厂宣布其3纳米节点已进入风险生产阶段。该公告标志着三星和半导体行业的一个重要里程碑。报道指出，在3nm之前，三星最新的生产工艺技术是他们的4nm节点。该节点去年年底提高了产量。这是他们最后一个基于FinFET的前沿工艺技术——尽管不是他们计划完全引入的最后一个。展望未来，公司未来的领先技术节点将采用新的GAAFET器件架构。三星代工厂计划推出两种3nm...[详细]
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尽管笔记型电脑的设计日趋轻薄简约，但对于使用者而言，最大的困扰是必须随身携带的庞大电源转换器却仍然像“砖头”一样重。如今，在氮化镓(GaN)技术的进展下，很快地就能在市面上看到重量与尺寸大幅缩小、充电速度更快的电源转换器了...尽管笔记型电脑的设计日趋轻薄简约，但对于使用者而言，最大的困扰是必须随身携带的庞大电源转换器却仍然像“砖头”一样重。如今，在氮化镓(GaN)技术的进展下，很快地就能...[详细]
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TI副总裁林坤山博士与大学缘分深厚，林博士说：“毕业后，我选择了留在美国的大学里教书，专业是DSP与通信原理。但是，在一个纯粹的学术环境呆久了，我很想看看产业界，然后将实际经验和理论相结合，这样来教学生更负责任。我的计划是用一年时间来了解市场即回归校园，于是1979年，我向学校提出了停薪留职，加入了TI。”事情总是有很多转折，这个本来打算体验一下的博士的思想有了转变。林博士叙述道，然而...[详细]
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中美贸易争端时而激烈、时而缓和；但截至目前仍在上演，战略也有所翻新，说是高潮迭起亦不为过。4月中，中国大陆第二大通讯厂中兴通讯因涉及向伊朗及北韩出售通讯设备产品，明显违反美国制裁禁令。美国商务部决定禁止美国企业对中兴通讯出售零组件7年的重罚。此事件是川普继一连串关税措施后，又祭出一种比关税更为直接、快速、有效的战略。中美的贸易争端恐难善了。川普老谋深算，不久前才挥301大刀砍向「中国制造2...[详细]
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汇集各路专家关于信号完整性的真知灼见2024年9月2日–专注于推动行业创新的知名新品引入(NPI)代理商™贸泽电子(MouserElectronics)宣布与AnalogDevices,Inc.(ADI)和Samtec合作推出一本全新电子书，探索在联网世界中保持信号完整性所涉及的挑战和需要应对的细节问题。从智能手机、计算机，到用于物联网等新兴领域的产品，我...[详细]
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据《泰晤士报》报道，NexperiaNewport（前身为NewportWaferFab）的员工支持中国继续拥有该工厂。该工厂员工协会向《泰晤士报》发送的一封信显然是试图阻止英国政府可能做出的一项裁决——2021年电力和分立半导体制造商NexperiaNV对NewportWaferFab的收购被撤销。《泰晤士报》称，员工协会已致函称他们“完全支持Nexper...[详细]
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2015年1月27日深圳，就在德州仪器(TI)业务运营执行副总裁BrianCrutcher访华之时，公司公布了有史以来最好的一次财报，2014财年公司总营收达130.45亿美元，业绩比去年增长近1成，其中模拟和嵌入式营收占总营收的85%左右，毛利率达58%。公司CEORichTempleton表示：出色的业绩体现了我们产品组合的多样性和长久的生命周期，以及我们高效的生产战略。为...[详细]
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比特币和加密货币生态系统距离创建至今已将近有十年的时间，也有越来越多人投入此行业，不管是个人投资，到商业行为及建设甚至是政党的投入。自比特币挖矿开始，个人用中央处理单元（又名家庭计算机）开采了大量的加密货币，后来像「Artforz」（匿名矿工）开始以显示适配器挖矿的人不胜枚举，他也是使用显示适配器挖矿的第一人，也造就了以电路板（ASIC）挖矿的世界，从此改变了游戏规则。工作量证明：邪...[详细]
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韩国崛起，「台日合作抗韩」再度成为话题，工研院产经中心研究经理杨瑞临表示，政府这几年积极推动台日车用电子ＩＣ合作，但双方实力差距十分悬殊，合作空间有限，反倒是平板、智能型手机、电视等传统３Ｃ半导体领域，在索尼、松下等大企业重整过程中，有机会争取到ＩＣ设计代工。 杨瑞临分析，鸿海入股夏普与联发科与晨星半导体双Ｍ合体都是今年科技界大事，就像母鸡带小鸡一样，每一家日本大厂的背后，都有培...[详细]
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【本文来自钛媒体特色栏目「快公司」，项目由钛媒体TMTBASE数据库「我造社区」推荐】在过去的人工智能论坛上，业界更多的是谈论“上嵌入式人工智能有必要吗？”——计算能力是制约嵌入式人工智能的发展的最主要因素。然而，在一些特定的场景里，嵌入式却具备云端处理不可比拟的优势，如响应速度。理所应当的，诸如自动驾驶这一类成为嵌入式大展拳脚的最佳场景。在中科创达举办的“嵌入式人工智能技术论坛...[详细]
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7月6日，总投资30亿元、一期投资15亿元的宁夏银和年产180万片8英寸半导体硅抛光片项目在银川经济技术开发区西区投产。该项目填补了国内8英寸以上硅抛光片量产的空白，打破国外公司对中国半导体硅片材料市场的垄断。 一直以来，半导体大硅片技术被日本、韩国、美国等国家垄断。银和8英寸半导体硅抛光片项目顺利投产，可弥补国内生产半导体集成电路产业及汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗等...[详细]
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由于正在进行或传闻的交易并购的潜在影响，集成电路产业链重要组成部分的硅晶圆正在面临一些新挑战。 其实这个行业里的并购已经见惯不怪了，频发的并购事件让全球的半导体公司买少见少了。我们也知道，硅晶圆制造商的任务是将未加工的晶圆交给芯片制造商加工，后者将其做成相关的芯片。 在今年八月份，台湾环球晶圆小吃大，宣布将SunEdison半导体收归囊中。虽然这单交易还在等待各地政府的审批。如果这...[详细]
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凤凰网科技讯据CNBC网站北京时间12月20日报道，英特尔公司CEO科再奇(BrianKrzanich)在周二发给员工的备忘录中称，未来公司将更多地冒险，变革将成为“新常态”。科再奇在备忘录中承认，公司最大部门客户计算业务确实有“创新”，但是最大机遇来自公司的增长领域，例如联网设备、人工智能(AI)和自动驾驶。“一丝不差地预测未来是几乎不可能的事情，但是对于未来，有一样事情我可以...[详细]
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据国外媒体报道，三星周二同意向存储芯片厂商Spansion支付7000万美元，就双方的专利纠纷达成和解，两家公司同时交换了专利权的授权许可及合约。 SpansionCEO约翰·凯斯博特(JohnKispert)表示：“对于公司进一步发展知识产权业务的战略而言，该协议是一个重要的里程碑。”他补充称协议将改善该公司的现金状况。 Spansion上月提交破产申请，称市场环境的改变...[详细]
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