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中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平28日在湖北省武汉市考察时强调，科技自立自强是国家强盛之基、安全之要。我们必须完整、准确、全面贯彻新发展理念，深入实施创新驱动发展战略，把科技的命脉牢牢掌握在自己手中，在科技自立自强上取得更大进展，不断提升我国发展独立性、自主性、安全性，催生更多新技术新产业，开辟经济发展的新领域新赛道，形成国际竞争新优势。28日下午，习近平在湖北省委书记王蒙徽、...[详细]
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北京时间4月25日消息，苹果公司供应商富士康周一表示，由于新冠肺炎疫情防控措施，其昆山子公司的运营仍处于暂停状态，但影响有限，因为公司已将生产转移到了其他地方。富士康称，旗下富士康电子工业发展(昆山)有限公司将继续关闭，直到政府批准重新启用。富士康电子主要生产数据传输设备和连接器。“由于生产已被部署到备用工厂，而且工厂主要产品位于海外发货仓库，库存水平仍然充足，所以对公司业务的影响是...[详细]
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赛普拉斯半导体公司近日宣布，推出基于PSoC®6MCU的支持Arm®平台安全架构（PSA）TrustedFirmware-M的参考实例，是符合PSA标准的最高级别保护能力的解决方案。通过利用PSA全套威胁模型、安全分析、硬件和固件架构规范以及TrustedFirmware-M设计参考，IoT设计人员可以快速、轻松地使用PSoC6MCU实现安全设计。Arm物联网设备IP业务部副总裁...[详细]
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eeworld网半导体小编午间播报：台积电继12纳米制程世代亮相，全新22纳米超低功耗（ULP）制程世代亦隆重登场，该制程技术定位为28纳米的终极版本，至于竞争对手三星电子（SamsungElectronics）近期也频频延伸战场，在7纳米和10纳米世代之外，将推出6纳米和8纳米世代，台积电和三星在制程技术和行销策略纷采取多管齐下策略，在全球半导体史上可说是头一遭。台积电打造全新22纳米U...[详细]
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挪威奥斯陆–2023年12月19日–NordicSemiconductor董事会任命VegardWollan为NordicSemiconductorASA新任首席执行官，领导公司二十多年的Svenn-ToreLarsen即将卸任。NordicSemiconductorASA新任首席执行官VegardWollan(图左)...[详细]
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半导体设备销售增速回升，龙头企业占据市场有利地位，我国对外依存度过高恐抑制整体行业良性发展据Bloomberg数据，2017年全球五大半导体设备制造商分别为应用材料（AMAT）、阿斯麦（ASML）、拉姆研究（LamResearch）、东晶电子（TLE）、科磊（KLA），这五大半导体制造商在2017年以其领先的技术、强大的资金支持占据着全球半导体设备制造业超过70%的份额。其中阿斯麦公司在光...[详细]
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电子报道：人才二字，寥寥五笔，却是一座城市竞争之本、转型之要、动力之源。在“机制活、产业优、百姓富、生态美”新福建的建设征程中，靠实体经济立市的泉州，正以矫健的步伐和“领头羊”的姿态，加速推进19个超百亿元、23个50亿~100亿元龙头大项目建设，经济总量连续18年领跑全省。成绩背后，折射出的是这座城市牢固确定人才工作由“服务支撑产业”向“引领产业发展”目标，坚持用市场化导向，评价发现人...[详细]
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作为“中国制造2025”试点城市，去年，泉州市首推智能制造高端人才申报，以强力吸引集聚一批高端产业人才，加快产业转型升级和先进制造业强市建设的步伐，已取得一定成效。去年，泉州市针对17个重点产业开展人才队伍调研，基本摸清了家底：泉州人才总量77.1万人，其中高层次人才约3.62万人，仅占4.7%，高职称、高技能的人才占比较低，总量偏少。特别是高端产业人才缺口较大，近3年，智能制造约需2.5...[详细]
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台积电10月营收达945.2亿元，一举改写单月历史新高纪录。法人表示，第四季受益苹果加大下单力道，单季营收可望季增10％，创下单季历史新高。苹果于9月推出iPhone8／8Plus，揭开台积电的晶圆出货旺季，虽然iPhone8系列销售不如原先市场预期，不过，11月开卖的iPhoneX再度屏除法人对苹果手机销量可能衰退的疑虑，同步推升苹果行动运算晶片A11Bionic需求。台...[详细]
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于520上任的新政府已明确揭示将以创新带动经济，透过智慧台湾带动产业升级，建立台湾经济发展的新模式。新政府提出五大重点创新产业，包括物联网/智慧科技、绿能、生技医疗、智慧机械、国防产业等，相关领域估计将成为我国产业重点推动的方向。虽然半导体产业未被列入，但由于半导体业为目前我国在全球居稳定领先优势的产业，再加上半导体亦为相关重点创新产业的关键零组件，因此，在后续新政府与产业的谈话中，亦表示半导...[详细]
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今天下午，AMD在北京举行了主题为“万众一芯出7制胜”的第二届大中华区合作伙伴峰会。在发布会之后，AMD全球副总裁、服务器业务总经理ScottAylor接受了媒体采访。在采访中，快科技提了两个问题，一个是有关AMD7nmZen2架构处理器频率的，在32nmSOI工艺下AMD曾经实现了5GHz的高频，目前7nm工艺下频率还有所不如，AMD是如何平衡频率与核心的设计呢？S...[详细]
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据电子网报道：俗话说：树欲静而风不止。前不久，大唐、联芯、建广资产等几家国内企业与美国高通联合创立瓴盛科技合资公司（中方占股76%，高通占股份24%），初始阶段面向中国市场主打中低端的智能手机芯片业务。这个原本属于集成电路产业领域的专业话题，却引起了不小的关注，引发出一轮关于集成电路和芯片产业怎样自主创新的讨论。本以为该讨论应告一段落，孰不知近日又有媒体再次抛出此话题，对瓴盛科技合资公司一...[详细]
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按ITRS工艺路线图，在2009年进入32纳米，英特尔做到了。但是实现工艺，出产样品，到真正量产，尚存在差距，通常需要一年多时间。按英特尔计划，2011Q1时32nm的出货比升至35%，Q2时达50%，到Q3时32nm才超过70%，表示45nm将退出舞台。如果ITRS仍按每两年提升1个节点计，那么在2011年末应到22nm，预计英特尔的IvyBridge处理器将出笼。但是由于工艺逐步接近...[详细]
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“当你真心想做一件事，全世界都会来帮忙”，把这句话放在博通（Broadcom)收购高通（Qualcomm)这件事上，可以说是再合适不过。因为以现在的形势发展来看，全世界大概只剩下高通与英特尔（Intel）不希望这件事发生，除此之外，在这一盘局里，每一个人都已经看到了好处，不论是短期的、或是长期的。除了博通，包括联发科、展讯、甚至是有意通过并购壮大的中国半导体厂商，而这其中，当然也包括...[详细]
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2009年2月27日，VishayIntertechnology,Inc.宣布，公司已增强VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器的功能，器件具有小于1秒的几乎瞬时热稳定时间。当温度范围在0°C至+60°C和55°C至+125°C（参考温度为+25°C）时，该器件具有±0.05ppm/°C和±0.2ppm/°C的超低绝对TCR，在额...[详细]
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