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8月1日消息，国外媒体QUARTZ撰文称，美国科技行业现在处于泡沫当中吗？看看一家芯片厂商的股价表现，你可能就会有答案。过去一年里股价表现最好的两家公司包括两家芯片制造商AMD和英伟达。AMD最近的飙涨至少部分归功于市值仅次于比特币的加密货币以太币的繁荣，以及利用它的图像芯片处理挖矿运算的挖矿者。四家主流芯片制造商英特尔、AMD、高通和英伟达的历年股价走势对比有的挖矿者甚至租赁大型喷气式...[详细]
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处理器大厂英特尔(Intel)在21日正式率先发表，“第8代Corei”系列移动版U系列处理器。其中包含两款i7系列处理器i7-8650U、i7-8550U，以及两款i5系列处理器的i5-8350U、i5-8250U。英特尔表示，这一代的处理器核心数提升至4C8T，并有着更高的核心时脉，加上部分产品为英特尔首批由10纳米制程所生产的处理器，整体性能将比起...[详细]
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随着瑞萨收购Dialog和ADI收购Maxim的交易完成，让我们来看看整合对半导体行业的影响。近年来半导体行业的并购案值。图像由ICInsights提供这篇文章将涵盖一系列最近完成的合并和收购，并解决更重要的问题，如是什么推动了这一趋势以及它如何影响半导体行业？最近的并购最近，发生了三起突出的并购事件：瑞萨收购DialogSemiconductorAD...[详细]
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根据集邦科技(TrendForce)旗下多个研究部门和资讯方面供应链的资讯统整，3月11日发生的日本东北地方太平洋冲地震，不但对资讯相关产业供应链造成影响，对日本经济的复苏也产生巨大冲击，将会降低亚洲其他经济体近期的经济发展。半导体相关产业以硅晶圆供应受冲击较大半导体专业研究部门DRAMeXchange调查指出，由于地震猛烈，日本东北区的主要核能发电厂呈现停机状态，福岛一...[详细]
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据报道，消息人士称，三星正在重新考虑收购位于埃因霍温的恩智浦半导体的计划。据称，该公司的要价已经飙升至80万亿韩元。虽然三星确实有完成收购的储备，但由于潜在的法律问题，额外的成本可能会逐渐增加。三星电子今年初曾表态，公司计划积极进行并购交易，并将并购市场目光投向车用半导体市场，目前受青睐的车用半导体企业，包括恩智浦（NXP）、德州仪器（TI）、微芯科技（Microchip）和日本瑞萨电子（...[详细]
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电子消息，7月1日，四川省委常委、成都市委书记范锐平会见了格罗方德半导体股份有限公司CEO桑杰·贾一行。双方表示，将保持密切高效协作，共同推动格罗方德在蓉项目加快建成、投产，带动更多上下游配套企业来川来蓉发展，加快形成FD-SOI产业生态圈，助推成都打造世界级的电子信息产业基地。...[详细]
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北京时间10月8日下午消息，台湾《电子时报》援引业内消息人士的说法称，清华紫光正在将收购目标瞄准NAND闪存厂商SanDisk和东芝。消息人士透露，清华紫光旗下Unisplendor已达成协议，收购硬盘厂商西部数据的约15%股份。近期，中国正试图发展自主的存储设备、DRAM和NAND闪存技术。作为在DRAM领域的下一步发展目标，清华紫光计划对美光进行股权投资，并与该公...[详细]
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2016年受惠于半导体产业的发展畅旺，几家晶圆制造厂商都有不错的消息传出。包括台积电2016年创下营收新高的历史纪录，三星则取得与手机芯片高通（Qualcomm）的合作，并抢先跨入10纳米制程，而半导体业龙头英特尔则积极优化14纳米制程，量产出新规格芯片。但是，唯独格罗方德（GlobalFoundries）似乎面临了发展上的瓶颈，并且在上周宣布，旗下的美国晶圆厂将要进行裁员，原因是客户延迟...[详细]
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3月7日下午，在全国政协十三届二次会议工商联界别的联组讨论会上，工信部副部长王江平透露，“去年，工信部在党中央、国务院的领导下规划了一个‘整芯助魂’工程，这个工程实际上已经在紧锣密鼓地推进，对外讲得很少，但工作抓得很紧。” 此外，王江平还透露，“国家将会在政策上、资金上给予大力支持，因为芯片、软件等行业都需要迭代发展。我们坚信在全社会尤其是有关部门的支持下，能够解决我国缺芯少魂的状...[详细]
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就如同智能手机一样，芯片是整体的中心，智能汽车也不例外，别人家的芯片虽然好用，但是也意味着被人捏住软肋。近日“网瘾中年”埃隆·马斯克又发推了，其宣称特斯拉在6个月后将投入使用自家研发的芯片啦~（图片来源于网络）马斯克在推文中称，一种改进Autopilot功能的新型芯片将于6个月后在公司所有新生产的电动汽车中投入使用。该新型芯片将使特斯拉Auto...[详细]
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新方法可快速制造出高质量2D薄膜。图片来源：物理学家组织网日本科学家开发出一种新技术，可以在大约一分钟内制造出仅几纳米厚的二维薄膜材料。借助这一最新技术，非专业人士也能快速制造出高质量的大块纳米薄膜，有望催生制造出各种类型纳米设备的工艺。相关研究刊发于最新一期美国化学学会《应用材料与界面》杂志。纤薄的纳米片具有不同于传统大块材料的电学、透明度和耐热功能，可广泛应用于电子、催化、储...[详细]
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英特尔院士、芯片工程事业部成员WilfredGomes，手执一枚采用Foveros先进封装技术打造而成的处理器。该处理器将独特的3D堆叠与一种混合计算架构结合在一起，这种架构混搭了多种类型、功能各异的内核。（图片来源：WaldenKirsch/英特尔公司）这款指甲大小的英特尔芯片是首款采用了Foveros技术的产品。Foveros封装技术改变了以往将不同IP模块放置在同一2D...[详细]
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香港,May6,2016-(ACNNewswire)-中国光大控股有限公司(「光大控股」，股份代号：165.HK)旗下光大控股（青岛）投资有限公司（「光控青岛投资」）于2016年4月成功投资上海微电子装备有限公司（「SMEE」或「公司」），投资后光大控股占比11.98%。该项投资为光大控股投资布局智能装备领域的重要一步。光刻机堪称集成电路和半导体产业价值链「皇冠上的明珠」，...[详细]
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日前媒体传出台积电提前开启大陆IPO，继富士康之后第二家台湾电子大型企业开启A股IPO通道。对此台积电官方回应称，并没有发行CDR的计划。上个月鸿海在大陆IPO时台湾媒体指出，以代表性产业比较，台湾半导体公司绝对是大陆最想争取IPO的对象。目前来看，台积电由于已在台、美挂牌，而且在大陆不论运营及投资比重都很低，想在A股挂牌的机率极低。美国纽约州立大学石溪分校博士吴大任，专长产业组织及...[详细]
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半导体产业协会（SIA）指出，今年2月份全球芯片营收由上年同期的203亿美元下滑至142亿美元，同比下滑30.4%；与今年1月份153亿美元的营收相比，下滑了7.6%。 SIA总裁乔治-史克莱斯（GeorgeScalise）在一份声明中表示：“全球芯片产业将经历业界最快的修正。目前就说营收下滑已经触底尚为时过早，有迹象表明下滑速度已经比2008年第四季度的下滑速度有所减缓。 ...[详细]
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