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中国证券网讯（记者李兴彩）“大基金成立两年多，已完成投资规模超60%，投资覆盖全产业链。”在22日于江阴开幕的2017第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会上，国家集成电路产业投资基金（下称“大基金”）总裁丁文武表示。值得关注的是，随着国家扶持政策和基金的持续推进，集成电路产业发展速度大为加快，在国家政策及大基金的扶持下，封装产业已经走向国际先进，长电科技(15.63-1.64%,...[详细]
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电子网消息，2月5日，润欣科技发布2017年业绩快报，公司2017年1-12月实现营业收入18.30亿元，同比增长18.92%；归属于上市公司股东的净利润5462.80万元，同比增长10.78%，半导体及元件行业平均净利润增长率为23.11%。润欣科技表示，公司在射频和功率放大器件、无线及传感器系统模块、无线智能处理模块上的新业务增长迅速。同时，公司继续在移动感应、图像传输、指纹识别、语音...[详细]
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电子网消息，台积电在南科举行5nm晶圆18厂的动工典礼，象征全球半导体业进入更密集封装芯片的划时代突破性制程，打破摩尔定律（芯片效能每18个月提高一倍）限制魔咒；而5nm将全面导入EUV（极紫外光微影技术）制程，在前期7纳米plus制程导入EUV调好良率打好基础之下，2020年正式量产，16、10、7nm客户可快速导入，拉大与竞争对手领先差距。目前台积电7nm领先竞争对手三星、格罗方德与英...[详细]
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全球半导体行业产能紧张持续一年多了，各种芯片价格已经大幅上涨，最近传出了台积电又要大涨价的消息，最高涨幅20%，这一次又要改变市场格局了，毕竟台积电在芯片代工市场份额超过50%，影响极大。 来自台湾IC设计芯片厂商的消息称，台积电已经通知客户涨价，相比之前传闻2022年开始涨价不同，台积电最新通知是涨价立即生效，哪怕是已经进入订单系统的单子也要全面涨价。 这次涨价是全面性的，成熟工艺...[详细]
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2019年11月22日，中国集成电路设计业2019年会暨南京集成电路产业创新发展高峰论坛在南京国际会展中心召开。本次年会期间，主办方协同国际固态电路会议（ISSCC）远东技术委员会举办了2020年ISSCC中国区新闻发报会。本次发报会意在向国内相关领域的学者及从业人士介绍最新ISSCC论文收录情况，以及中国学术产业界在ISSCC2020论文发表方面的优异表现。2020年2月，第67届IS...[详细]
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4月8日，国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)发布2013年全球半导体营收统计报告，报告显示，去年全球半导体营收总计3，150亿美元，年增5%;英特尔虽连二年营收下滑，仍连续22年居半导体龙头宝座。根据顾能调查，全球前25大半导体厂商合计营收增幅达6.9%，远优于市场其余厂商的绩效，其余厂商营收成长率仅0.9%。部分原因可归于领先厂商中，有许多记忆体厂，这些记忆体厂营收年增幅高达...[详细]
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影像、音频、视频和因特网连接应用提供创新性半导体解决方案供应商科胜讯系统公司（纳斯达克代码：CNXT）宣布ChristianScherp和SaileshChittipeddi被任命为预计在第四财季完成宽带接入业务出售给IkanosCommunications,Inc.（纳斯达克代码：IKAN）后的公司的联席总裁。该任命从新闻发布日起生效。之前，Scherp担任...[详细]
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“Wintel”让微软和英特尔成为PC时代霸主，但在面对移动市场冲击下，均未能抓住这一波机遇，微软同样在移动互联网时代表现疲软，不被外界看好。但萨提亚·纳德拉接棒微软CEO一职后，昔日微软帝国正在崛起，且富得流油，尤其在这个印度人纳德拉带领下，微软市值将有望破万亿美元，然而，作为昔日霸主的英特尔显然没有那么幸运，在移动芯片可以用衰败来形容，在遭遇阵痛的英特尔，能否抓住物联网这一波机遇？遭...[详细]
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据上证报11日报道，9日，工信部部长苗圩在第六届中国电子信息博览会（CITE2018）开幕式致辞中表示，中国电子信息产业规模已超18万亿元，接下来将推动产业加快质量、效益和动力变革。与会人士分析称，集成电路是电子信息产业的基础和核心，因此该产业如何通过创新来实现转型升级很关键。据悉，工信部将在“十三五”期间建立集成电路和智能传感器创新中心。3月28日，财政部等四部门发布《关于集成电路生产企业有...[详细]
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在韩国刚刚制定下要在2025年前实现半导体产业竞争力达到世界第一的雄伟目标之后，日本也不甘示弱，提出了未来十年国内半导体企业收入增长3倍的目标。 日本首相的顾问呼吁，应在未来十年进行10万亿日元（约合人民币5584亿元），以重振其落后多年的芯片制造业。 日首相顾问呼吁：未来十年投资10万亿日元 一周前，日本首相岸田文雄曾表示，将为日本半导体产业提供超过1.4万亿日元（约合782...[详细]
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集微网5月25日报道（记者/张轶群）继三星于去年年底遭发改委约谈之后，据集微网记者了解，中国反垄断机构最近又约谈了全球第三大存储厂商美光，调查内容可能涉及去年DRAM涨价以及滥用市场支配地位打压中国企业。近两年随着DRAM价格居高不下，带动上游厂商营收大幅提升。除三星营收、获利创新纪录外，美光于22日公布的2018年第二季度财报也交出史上最好成绩单。财报显示美光2018年第二季度营收达...[详细]
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博通有意并购高通，工研院IEK认为，若博通并购高通成真，不仅将冲击台湾产业，也将牵动美国与大陆产业发展，高通3月董事改选结果将受到各界高度关注。博通(Broadcom)去年11月宣布，将以每股70美元的现金及股票并购高通(Qualcomm)，若加上承接债务，交易总金额将高达1300亿美元。除了并购金额是科技业史上最大规模外，博通并购高通后，将一举成为全球第3大半导体厂，仅次于英特尔(...[详细]
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相比迟迟不能获得各国批准的NVIDIA收购ARM一案，AMD斥资350亿美元收购FPGA厂商赛灵思的交易就顺利多了。1月27日，国家市场监管总局附加限制性条件批准了这一交易，此后AMD在跟NVIDIA、Intel的竞争中更有优势了。根据市场监管总局官网消息，市场监管总局收到超威半导体公司收购赛灵思公司股权案的经营者集中反垄断申报。经审查，市场监管总局决定附加限制性条件批准此项...[详细]
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eeworld电子网消息，据科技网站AppleInsider报导，苹果公司预定今年秋季推出的最新手机，下载速度恐怕无法达到每秒1GB，原因是苹果仍采用英特尔的基带芯片。彭博信息报导，英特尔目前正在研发下载速度每秒可达1GB的调制解调器芯片，但赶不及在iPhone8和iPhone7S上市前供应。预期苹果将比照iPhone7的模式，最新款手机同时采用英特尔和高通的芯片，但限制使用高通芯片...[详细]
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11月13日消息，半导体行业协会SEMI旗下SMG美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达3214百万平方英寸（MSI）。▲图源SEMI这一规模大致相当于2842万片12英寸（IT之家注：即300mm）晶圆，同比实现6.8%增长，环比则提升了5.9%。SEMISMG董事长、环球晶圆副总裁兼首席...[详细]
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