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中国北京，2023年9月7日——全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®宣布在《STEMWorkforceDiversity》杂志第22届美国企业年度排名中获得“50佳雇主”称号。这一榜单基于该杂志的读者调研，旨在表彰那些为科学、技术、工程和数学（STEM）领域的多元化群体创造积极工作环境的顶级公司。每年，《STEMWorkforceDiversity》杂志都会在其用...[详细]
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中国，2011年3月31日——意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布，根据《财富》杂志2011年度“全球最受尊敬的企业”调查结果，意法半导体连续第二年被评选为“最受尊敬的350家企业”之一。《财富》年度企业排名榜依次排列全球最受尊敬的企业，并提供按行业和地区分类的排名榜，今年全球共八家半导体公司入选本年度“最受尊敬的350家企业”，意法半导体获得其中一席...[详细]
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伴随华为、烽火通信等光通信设备厂商在全球市场的广泛参与，光通信上游光器件产能也逐渐向国内倾斜，推动国产厂商在全球光器件、光芯片市场的份额增长。当前，以信息技术与制造业融合创新为主要特征的新一轮科技革命和产业变革正在孕育兴起，我国90%以上的信息量是通过光纤传输的，光通信及相关光电子产业正在成为带动整个信息产业的新的经济增长点，而光子芯片更是其中的技术核心点。5月17日，由中国科学院、...[详细]
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Digitimes资深分析师兼副主任黄铭章日前表示，日本地震，PC零部件部分受影响较小，而汽车零部件受影响较大。由于整体PC产业大多数向大陆移动之际，PC产品的群聚效应显著，因此留在日本本土的PC零部件厂商不多，影响有限。但因为东北地方是日本汽车出口的重镇，因此相关汽车电子零组件厂商多，至少有171家以上。因此该地区与汽车相关的电子零组件厂商受到冲击最大。据Digitimes...[详细]
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2020年12月9日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成A轮融资，由高榕资本领投，五源资本（原晨兴资本）和上海妤涵参投。公司现有股东，云晖资本、高瓴创投、真格基金、大数长青和华卓产业投资持续且坚定看好芯华章的长期发展，继续在本轮跟投。芯华章A轮融资规模超2亿元，所融资金将主要用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，支持公司全面布局EDA2.0的技术研究和产品研...[详细]
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电子网8月3日消息，针对投资者关于上海新昇半导体硅片销量的询问，上海新阳表示，上海新昇半导体硅片除测试片外并没有产品片形成销售，还在客户验证、测试过程中。此前，上海新阳在2017年5月的业绩说明会披露，上海新昇2017年二季度开始小批量试生产，预计到2017年底能够实现小规模量产，预计产能为7万-8万片/月。同时，上海新阳还表示，此轮硅晶圆涨价，导致国内晶圆代...[详细]
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加利福尼亚州山景城——2012年3月14日——全球领先的电子器件和系统设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技有限公司（Synopsys,Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）日前宣布：推出基于全新VIPER架构的DiscoveryTM系列验证知识产权（VerificationIP，简称VIP）。它完全采用SystemVerilog语言编写，并对UVM、VMM和OVM方法...[详细]
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电子网消息，高通宣布，其家庭娱乐解决方案QCA9379将为三星QLEDTV产品线提供连接支持。QCA9379是一款整合芯片，可支持双流Wi-Fi®802.11ac和Bluetooth®（蓝牙），帮助三星的顶级旗舰QLEDTV实现交互式与参与式的媒体体验。高通产品管理副总裁JosephBousaba表示：“我们的QCA9379解决方案可提供出色的连接性，旨在于智能电视产品、串流终端和...[详细]
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ASML对话青年软件工程师：半导体发展需要更多复合型软件人才10月24日，半导体行业的创新领导者ASML首次举办面向软件工程师的行业分享会，以“1024算·芯未来青年说”为主题，邀请哈尔滨工业大学深圳研究生院副教授汤步洲、ASML技术专家以及职业发展顾问，同广大软件工程师及理工科青年学子，探讨半导体领域的发展前景和人才需求，致力于鼓励和吸引更多优秀的软件人才加入半导体行业，助力行业人才培养...[详细]
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由于深耕云端运算有成，微软(Microsoft)的2017会计年度第4季(2017/4~6)财报优于预期，证明软件龙头宝刀未老。消息一出后，微软股价在7月21日创下历史新高，盘后股价续涨3.1%，来到76.5美元。据华尔街日报(WSJ)报导，微软上季营收较2016年同期攀升到13%，来到233.2亿美元，若纳入Windows10营收递延的调整项，季营收则来到247亿美元。净利来到65.1...[详细]
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据台湾媒体报道，2017年全球晶圆代工产能进入扩张期。除了台积电与联电分别于南京与厦门扩建12寸晶圆产能外，大陆也积极针对逻辑IC与存储器进行扩产，带动晶圆制造设备及耗材需求。主要的晶圆制造设备集中于微影、蚀刻、扩散、检测，但全球主要供应厂商都集中在欧美日，预估两岸设备厂整体受惠程度有限，但部分耗材厂、精测研磨光阻液台厂仍有机会。2016年全球半导体产值衰退至3,247亿美元年减3%。展望20...[详细]
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处理器作为一部手机最重要的组件，它的整体性能如何将决定一个产品的体验，以及它所在的层次。就目前的安卓阵营而言，华为麒麟970芯片和高通骁龙845芯片是目前当之无愧的旗舰芯片，可以说单以基础性能而论，两者代表着当今手机芯片的最强性能。但武无第二，究竟谁更强呢?今天我们就通过另一个重要的一部分——AI，来分个高下。通过鲁大师的AI专项测试，可以明显看出搭载麒麟970芯...[详细]
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1、科研除了能够求真和求成功之外，如果能够证明哪个东西是错的也是一种价值。就是说做了一个正确的事情，和排除了一些错误的事情，我们应该要尽量把它放在同样的位置上来讲。2、只要在一个事情上花的时间多了，在另一件事情上一定花的时间就是少的，所以是没有办法均衡的。那只能保证什么呢？那就保证干的每一件事情都是有意义的，花出去的时间不是白费的，这样就行了。科学普及这个事情也很重要，所以一定会花一些时间...[详细]
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韩国海力士半导体主要大股东韩国外换银行称，持海力士28%股权的大股东同意今年出售最多13%的股份。 韩国外换银行在声明中称，上半年将向债权人出售约8%的股份，之后寻找战略投资者买下其馀股份，并可能在下半年完成交易。由于乏人问津，先前海力士试图通过竞标出售股份的努力失败。 控股股东选择海力士中国区总裁O.C.Kwon担任新的首席执行官。...[详细]
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11月15日消息，ASML在近日举办的2024年投资者日会议上，更新了长期战略以及全球市场和技术趋势分析，确认其到2030年的年收入将达到约440亿至600亿欧元(约合人民币3355亿元至4575亿元)，毛利率约为56％至60％。ASML总裁兼首席执行官傅恪礼(ChristopheFouquet)预计，在下一个十年，ASML有能力将EUV极紫外光刻技术推向更高水平，充分参与和抓住AI机遇，实...[详细]
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