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原标题：高通参加商汤人工智能峰会：携手生态系统伙伴，加速终端侧人工智能实现creAIte创以智用——2018商汤人工智能峰会在北京举行，Qualcomm作为商汤科技重要的全球战略合作伙伴，也是此次峰会的唯一芯片侧合作伙伴参加了活动，与广泛的生态系统合作伙伴共同分享了在终端侧人工智能领域的突破与探索。 围绕移动终端和物联网（IoT）产品，Qualcomm与商汤科技在人工智能领域一直保持...[详细]
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不出意外的话，联发科将一如既往地选择台积电制造芯片。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。 目前，联发科正在使用台积电的10nm工艺生产其用于高端智能手机的芯片-HelioX30，除此之外，它的大部分其它产品也是采用台积电的各种制造工艺生产的。联发科将采用台积电芯片制造下一代旗舰机产品据报道，联发科计划未来仍将芯片交给台积电代工，这一点都不奇怪...[详细]
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1450亿欧元（约1750亿美元）是否足以重建到2025年能够制造领先制程（2nm）处理器的欧洲大陆半导体生态系统？来自欧洲17个国家的政治家们认为，用这种方式花钱也是一项至关重要的战略。但是，单靠钱是不够的，需要文化变革。在经历了数十年的全球竞争和全球化的下滑之后，重建欧洲半导体能力将具有战略意义。首先，我们不应该低估手头的任务。因此，让我们将这项联合倡议的...[详细]
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根据全球电子产业媒体集团AspenCore发布的2017嵌入式市场研究调查报告，调试过程仍然是多数嵌入式设计工程师希望得到进一步改进的重要领域。为了迎合这一需求及提升开发体验，全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）推出了新的MPLAB®PICkitTM4在线调试器。这款PICkit4在线编...[详细]
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天下大势,分久必合,合久必分。在硅谷这片IT的沃土上,风云五十年,如梦亦如幻！从60年代至今,诞生过的一统天下的霸主有HP,Intel,Cisco,以及最近的一个Apple。其间更是乱世频出,大小诸侯如Sun,DEC,AMD等也曾雄霸一方。我不想把历史拉地太远,就先从03到04年那场在硅谷历史上被称做长平之战的战役讲起吧。 这场硅谷的“长平之战”,连延数年,战事惨烈。交战双方是处...[详细]
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近日市场传出，晶圆代工龙头台积电为了满足车芯晶片、CMOS图像感测器（CIS）、驱动芯片、网通芯片、射频元件等客户需求，规划积极扩大成熟制程的28nm产能，预计未来两到三年，28nm总产能每月有望扩增10万到15万片。芯研所7月13日消息，根据业内信息显示，台积电有意扩增28nm产能的地点，涵盖台湾中科园区、中国大陆南京，还有台积电仍在与当地政府讨论新设厂房计划的日本熊本和德国的德勒斯登（...[详细]
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美国电源管理IC大厂快捷半导体（FairchildSemiconductorInc.）10月丢出求售讯息，11月时美国安森美半导体（ONSemiconductorCorp.）表示收购意愿，随后与快捷半导体达成协议，但12月14日快捷半导体发表声明，指说有一个买家在上周主动提出每股21.7美元、更高价格的收购邀约，知情人士透露，该买家为中国华润集团和北京清芯华创投资管理...[详细]
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晶圆代工龙头台积电昨(11)日表示，第2季营运能否达到财测目标，新台币兑美元汇率将是唯一因素。意味着6月营收将持续扬升，且以美元计价，仍可达标。法人指出，台积电第3季迎接强劲拉货潮，预期五大产品订单同增，单季营运有望创历史新高。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 台积电ADR上周五受美科技股重挫拖累，同步收黑，收盘跌幅2.82%。但法人指出，台积电即将在26...[详细]
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作为新一轮科技革命的重要代表以及所有科技领域中日益强大的一股力量，人工智能正被越来越多的人所谈论，也正成为全球经济发展新引擎。两会期间，政府工作报告提出，加强新一代人工智能研发应用，发展智能产业，拓展智能生活。这是继2017年首次被写入之后，“人工智能”作为一个科技词汇第二次出现在政府工作报告里；此前普华永道曾预测，至2030年，人工智能将为世界经济贡献15.7万亿美元，这个数字将超过中国与印度...[详细]
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据最新一期《纳米快报》报道，美国加州大学圣迭戈分校领导的面向高能效神经形态计算的量子材料（Q-MEEN-C）项目报告了最新研究成果：他们发现相邻电极之间传递的电刺激也会影响非相邻电极，这被称为非局部性。这一成果是向开发出模仿大脑功能的神经形态计算设备迈进的一个重要里程碑。在相邻电极之间传递的电刺激也会影响非相邻电极，这被称为非局部性。图片来源：马里奥·罗哈斯/加州大学圣地亚哥分校人们...[详细]
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近年来，作为支撑中国经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，集成电路产业在政策支持和市场需求双重拉动下快速发展，产业规模迅速发展壮大。据中商产业研究院预测，到2019年底，我国集成电路产业规模将超过7700亿元。然而机遇之下，总有挑战。在不断尝试克服技术壁垒、人才缺失等问题的同时，产业也在不断思考提升自身竞争力，提高良率、降低成本的方式，而物联网、5G、大数据、人工智能等数字化技术的加速落地，...[详细]
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随着半导体产品各种终端应用装置类型与数量不断扩展，不但推动了各式半导体产品市场需求成长，也连带使得半导体制造设备与材料需求扬升。再加上如存储器等产品平均售价(ASP)提高，以及如硅原料ASP回稳等因素的作用，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估，2017年全球半导体产品、制造设备与材料销售额均会创下历史新高。 在半导体产品方面，随着全球半导体每月平均销售额连续15个月年增，以及连续8个...[详细]
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12月9日消息，台积电董事长张忠谋昨日表示，台湾企业五年内成本将面临三大挑战，包括美元弱势引起的新台币汇率挑战，石油等原物料价格上涨引发的通膨，还有减碳增加的环保税负成本。 张忠谋只提到美元弱势，并没有说新台币有升值压力，张忠谋认为，全球经济都在复苏中，复苏力道缓慢，尽管景气慢慢复苏，但张忠谋认为，企业近中程的三大挑战相当严峻，所谓近中程大概是五年内，所以严峻因为是过去两年、甚至十...[详细]
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无人商店概念在美、欧、日及大陆市场分别试营运近一年后，近期台系IC设计公司传出客户终于在2017年第3季加码订单的好消息，而且订单能见度一次给足6个月，显示全球无人商店的展店速度可望逐步加快，而且加大。台系IC设计公司指出，虽然亚马逊(Amazon)、松下(Panasonic)、阿里巴巴都有尝试无人商店设计，但在市场接受度及消费者体验仍需进一步厘清下，2017年上半订单确实有雷声大、雨点小的遗憾...[详细]
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据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）透露，其编制的全球芯片厂数据库（WorldFabDatabase）的数据显示，2011年半导体芯片公司在芯片厂资本投资数额和芯片厂装机制造产能两个方面均较往年有所提升，但是今明两年半导体芯片公司在新建芯片厂方面的花费却将下降。SEMI的高级分析师ChristianGregorDieseldorff表示：“2011年是半导体芯片厂购买半导...[详细]
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