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GDZJ3.9A-35T/B

Zener Diode, 3.86V V(Z), 3.5%, 0.5W

器件类别:分立半导体    二极管   

厂商名称:强茂(PANJIT)

厂商官网:http://www.panjit.com.tw/

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
强茂(PANJIT)
Reach Compliance Code
compliant
配置
SINGLE
二极管类型
ZENER DIODE
最大动态阻抗
100 Ω
元件数量
1
最高工作温度
175 °C
最大功率耗散
0.5 W
标称参考电压
3.86 V
表面贴装
NO
最大电压容差
3.5%
工作测试电流
5 mA
Base Number Matches
1
文档预览
DATA SHEET
GDZJ2.0~GDZJ56
AXIAL LEAD ZENER DIODES
VOLTAGE
2.0 to 56 Volts
POWER
500 mWatts
DO-35
Unit: inch (mm)
FEATURES
• 500mW Power Dissipation
• Ideally Suited for Automated Assembly Processes
• Both normal and Pb free product are available :
Normal : 80~95% Sn, 5~20 Pb
Pb free: 98.5% Sn above
.153(3.9)MAX.
1.02(26.0)MIN.
• Planar Die construction
.020(0.52)TYP.
MECHANICAL DATA
• Case: Molded Glass DO-35
• Terminals: Solderable per MIL-STD-202, Method 208
• Polarity: See Diagram Below
• Approx. Weight: 0.13 grams
• Mounting Position: Any
• Ordering information: Suffix : “ -35 ” to order DO-35 Package
• Packing information
B
- 2K per Bulk box
T/R - 10K per 13" plastic Reel
T/B - 5K per horiz. tape & Ammo box
MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS
P ar m et r
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STAD-FEB.17.2004
PAGE . 1
Part Number
GDZJ 2.0
GDZJ 2.2
GDZJ 2.4
GDZJ 2.7
GDZJ 3.0
GDZJ 3.3
GDZJ 3.6
GDZJ 3.9
C LA S S
A
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A
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1.88
2.02
2.12
2.22
2.33
2.43
2.54
2.69
2.85
3.01
3.16
3.32
3.455
3.60
3.74
3.89
4.04
4.17
4.30
4.44
4.55
4.68
4.81
4.94
5.09
5.28
5.45
5.61
5.78
5.96
6.12
6.29
6.49
6.66
6.85
7.07
7.29
7.53
7.78
8.03
8.29
8.57
8.83
9.12
9.41
9.70
9.94
10.18
10.50
10.82
M a x. V
2.10
2.20
2.30
2.41
2.52
2.63
2.75
2.91
3.07
3.22
3.38
3.53
3.695
3.845
4.01
4.16
4.29
4.43
4.57
4.68
4.80
4.93
5.07
5.20
5.37
5.55
5.73
5.91
6.09
6.27
6.44
6.63
6.83
7.01
7.22
7.45
7.67
7.92
8.19
8.45
8.73
9.01
9.30
9.59
9.90
10.20
10.44
10.71
11.05
11.38
IZ
(m A )
5
5
5
5
5
5
5
5
VR
(V )
0.5
0.7
1.0
1.0
1.0
1.0
1.0
1.0
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100
120
100
50
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5
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5
5
5
5
5
5
5
5
Z
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(Ω)
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100
100
100
110
120
120
100
100
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0.5
0.5
0.5
0.5
0.5
0.5
1
1
Z
ZK
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1000
1000
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1000
1000
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Z3B3
Z3A6
Z3B6
Z3A9
Z3B9
Z4A3
Z4B3
Z4C3
Z4A7
GDZJ 4.3
5
1.0
5
5
100
1
1000
GDZJ 4.7
B
C
A
5
1.0
5
5
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1
900
Z4B7
Z4C7
Z5A1
GDZJ 5.1
B
C
A
5
1.5
5
5
80
1
800
Z5B1
Z5C1
Z5A6
GDZJ 5.6
B
C
A
5
2.5
5
5
60
1
500
Z5B6
Z5C6
Z6A2
GDZJ 6.2
B
C
A
5
3.0
5
5
60
1
300
Z6B2
Z6C2
Z6A8
GDZJ 6.8
B
C
A
5
3.5
2
5
20
0.5
150
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Z7A5
GDZJ 7.5
B
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0.5
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120
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Z8A2
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B
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5
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GDZJ 9.1
B
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A
B
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0.5
5
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0.5
120
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Z10A
Z10B
Z10C
Z11D
Z11A
GDZJ 10
5
7.0
0.2
5
30
0.5
120
GDZJ 11
B
C
5
8.0
0.2
5
30
0.5
120
Z11B
Z11C
STAD-FEB.17.2004
PAGE . 2
Part Number
C LA S S
A
V
Z
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M i n. V
11.13
11.44
11.74
12.11
12.55
12.99
13.44
13.89
14.35
14.80
15.25
15.69
16.22
16.82
17.42
18.02
18.63
19.23
19.72
20.15
20.64
21.08
21.52
22.05
22.61
23.12
23.63
24.26
24.97
25.63
26.29
26.99
27.70
28.36
29.02
29.68
30.32
30.90
31.49
32.14
32.79
33.40
34.01
34.68
35.36
36.00
36.63
40.00
44.00
48.00
53.00
M a x. V
11.71
12.03
12.35
12.75
13.21
13.66
14.13
14.62
15.09
15.57
16.04
16.51
17.06
17.70
18.33
18.96
19.59
20.22
20.72
21.20
21.71
22.17
22.63
23.18
23.77
24.31
24.85
25.52
26.26
26.95
27.64
28.39
29.13
29.82
30.51
31.22
31.88
32.50
33.11
33.79
34.49
35.13
35.77
36.47
37.19
37.85
38.52
45.00
49.00
54.00
60.00
IZ
(m A )
5
VR
(V )
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0.5
110
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Z13C
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5
11
0.2
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0.5
110
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Z16A
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0.2
5
40
0.5
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Z16B
Z16C
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D
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13
0.2
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150
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Z20A
Z20B
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Z20D
Z22A
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Z22C
Z22D
Z24A
Z24B
Z24C
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Z27A
Z27B
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Z30A
Z30B
Z30C
Z30D
Z33A
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Z33C
Z33D
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Z36B
Z36C
Z36D
Z39A
Z39B
Z39C
Z39D
Z41
Z43
Z47
Z51
GDZJ 20
5
15
0.2
5
55
0.5
200
GDZJ 22
5
17
0.2
5
30
0.5
200
GDZJ 24
5
19
0.2
5
35
0.5
200
GDZJ 27
5
21
0.2
5
45
0.5
250
GDZJ 30
5
23
0.2
5
55
0.5
250
GDZJ 33
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25
0.2
5
65
0.5
250
GDZJ 36
5
27
0.2
5
75
0.5
250
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5
30
0.2
5
85
0.5
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GDZJ 43
GDZJ 47
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5
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5
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33
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39
43
0.2
0.2
0.2
0.2
5
5
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5
90
90
110
110
--
--
--
--
--
--
--
--
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RATING AND CHARACTERISTIC CURVES
POWER DISSIPATION, mWatts
500
400
300
200
100
0
50
100
150
200
O
250
AMBIENT TEMPERATURE, C
FIG. 1 POWER DERATING CURVE
Iz (mA)
50
40
30
20
10
0
5
10
15
20
25
Vz (V)
30
Test Current
Iz = 5mA
27
24
12
11
6.8
5.6
5.1
4.7
4.3
3.9
3.3
2.4
22
15
Fig.2 BREAKDOWN CHARACTERISTICS
9.1
20
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烧写设备 eMMC
#烧写设备eMMCSensing、Media、Industrial、nano等产品都基于RaspberryPiComputeModule4(简称CM4),CM4模块的板载eMMC单元与主SD卡接口相连接。本指南解释了如何将数据写入eMMC存储。##烧写eMMC步骤对设备eMMC进行烧写,您需要一个Linux系统环境(推荐使用RaspberryPi或安装了Ubuntu的电脑)或一个Windows系统(推荐Windows10系统)。##设备连接安装-使用microU...
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