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为了加强欧洲半导体行业的竞争力，欧洲35家机构携手开展了联合研究项目“IMPROVE”(“采用制造科学解决方案提高设备生产率和晶圆厂业绩”)。该项目从2009年持续到2011年年底，目的是提高半导体制造业的生产效率，同时降低成本，缩短加工时间。欧洲“IMPROVE”联合研究项目的参与者包括软件企业、在欧洲拥有生产基地的半导体公司、芯片晶圆设备供应商以及来自奥地利、法国、德国、爱尔兰、意大利和...[详细]
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TSMC（台积电）在不久前的芯片领域顶级会议VLSISymposium上一连发布了两篇与高级封装有关的论文，论文标题是《3DMulti-chipIntegrationwithSystemonIntegratedChips(SoICTM)》和《A7nm4GHzArm-core-basedCoWoSChipletDesignforHighPerformanceC...[详细]
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思源电气今日公告，公司于8月1日收到上海承芯企业管理合伙企业（有限合伙）（下称“上海承芯”）的《简式权益变动报告书》。上海承芯自今年1月起分别通过6次在二级市场上买入公司股份，截至7月31日所持公司股份比例达到5%，首次触及举牌线。 据披露，上海承芯成立于今年1月13日，与第一次买入思源电气的时点一致，或专为此次举牌而设。与此同时，上海承芯尚未在境内、境外拥有其他上市公司股份达到或超过该...[详细]
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8月8日消息，根据Gartner的最新预测，2022年全球半导体收入预计将增长7.4%，相比上一季度预测的13.6%有所下降并且远低于2021年的26.3%。Gartner研究业务副总裁RichardGordon表示：“虽然芯片短缺正在得到缓解，但全球半导体市场正在进入到一个疲软期并将持续到2023年末，到那时半导体收入预计将下降2.5%。半导体终端市场已出现疲软，尤其是那些受到消费者支...[详细]
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“未来公司将在稳定扩大钽电容器和陶瓷电容器市场占有率的基础上，进一步丰富公司产品的类型，实现军用电感器、片式膜电阻、薄膜电容器、电源模块、IF转换器、环形器隔离器、单片电容、电源管理芯片、微波器件等具有技术优势的新产品的成功研发及产业化，拓展空间巨大。”5月3日，宏达电子董事长钟若农在2017年度业绩网上说明会上如是表述。 资料显示，宏达电子是一家主要专注于钽电容器等军用电子...[详细]
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中国，2013年7月16日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将亮相2013年日本尖端科技展（TECHNO-FRONTIER）。届时，在第1D-201号意法半导体展台上，参观者将会看到多种功率和传感器的应用演示和开发板。半导体功率解决方案有助于提高能源使用效率，传感器解决方案可提高用户的使用...[详细]
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在两名美国国会议员呼吁白宫进一步限制对中芯国际的出口销售之后，中国最大的合约芯片制造商中芯国际的股价周四暴跌。这番言论是在华为技术公司推出Mate60Pro之后发表的，这款中国智能手机采用了据信由中芯国际制造的先进芯片。上周的产品发布震惊了业内专家，他们不明白总部位于上海的中芯国际如何有能力在美国全面限制中国获得外国芯片技术之后制造出这样的芯片。位于加拿大的半导体专业研究机构...[详细]
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半导体产业协会（SIA）2日公布，2016年3月份全球半导体销售额来到261亿美元，月增0.3%，为5个月来首度出现月增。2016年第一季全球半导体销售额为783亿美元，季减5.5%，年减5.8%。SIA总裁兼CEOJohnNeuffer声明稿指出，3月份全球半导体销售5个月来首次回升，不过需求疲弱、市场周期、总经环境压抑了成长幅度。此外，几乎各...[详细]
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网易科技讯8月26日消息，AMD美国时间周四宣布任命前任联想COORoryRead为AMD全球总裁兼CEO，RoryRead在随后的分析师会议上表示，AMD在技术上不断探求功耗的降低和性能的增长。他认为Windows8、移动设备市场快速发展都将是AMD业绩增长的潜在机会。AMD从今年1月德克梅耶辞任CEO后就花了近半年的时间寻找继任者，而他离职的原因被曝出正是因为董事会对AMD在移...[详细]
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电子网消息，南亚科技公司资深工程师李智存（46岁），知悉南亚科技公司之20纳米晶圆制程技术，为前往西安紫光国芯半导体任职，想谋得台湾三到五倍高薪，去年12月间，他利用参加线上训练课程与假日等时机，在南亚科技公司办公室，以个人计算机登入账号、密码，意图复制，因遭限制存取而未成功，他改采屏幕截图方式，再将20纳米晶圆所有制程复制打印，研读熟记。今年1月17日，李智存前往西安紫光公司面试，因他并不熟...[详细]
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Transphorm拓展中国区业务,扩大氮化镓应用实验室大中华区新增办事处提升服务亚太区域电力电子客户的能力 加州戈利塔—2022年12月1日--高可靠性、高性能氮化镓(GaN)电源转换产品的先锋企业和全球供货商Transphorm,Inc.宣布在中国深圳开设新的办事处。作为一家外商独资企业(WFOE)，Transphorm的深圳办事处将负责加强当地客户支持、销售和市场营销工...[详细]
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Nature杂志刊登的泛林集团一项突破性研究证明，人类和计算机合作可将工艺开发成本降低50%，并缩短产品上市时间北京时间2023年4月24日–泛林集团新近研究了在芯片制造的工艺开发中应用人工智能(AI)的潜力。芯片制造工艺开发对于世界上每一个新的先进半导体的大规模生产都必不可少，现在仍以人工驱动。专家表示，随着半导体市场朝着2030年年销售1万亿美元的规模发...[详细]
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摘要：介绍了HDB3编解码的原理和方法，给出了用CPLD（ComplexProgrammableLogicDevice）实现E1信号HDB3编解码的方法，同时给出了它的实现原理图，最后给出了XILINX的XC9500系列可编程逻辑器件的开发流程。
关键词：复杂可编程逻辑电路；三阶高密度码；极性交替反转码；在系统编程
１ ＸＣ９５７２器件介绍
ＸＣ９５７２是ＸＩＬＩＮＸ公司生产的一...[详细]
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将推出新型芯片的英特尔公司（IntelCorp.）称，新技术将刺激这个已经被其他移动设备挤压的消费电子产业的增长。 英特尔公司现任CEO欧德宁（PaulOtellini）称，该公司在消费类电子展发布的酷睿微处理器在2011年将贡献公司总收入的近三分之一。他补充称，配置新型芯片的计算机将为个人电脑行业带来1,250亿美元的收入。 当前，大部分的消费类电子技术已经转向智能手机和平...[详细]
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电子网消息，三星近来从各大公司挖角人才，打算快速缩小和联电、台积电的差距。据韩媒BusinessKorea22日报导，业界人士透露，前格芯（GlobalFoundries）主管KyeJong-wook，上个月跳槽至三星，将在晶圆代工部门担任研发办公室的设计实现（designenablement）团队主管。此外，不久前英特尔主管SongByeong-moo也加盟三星。Son...[详细]
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