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英业达第2季随着营运增温，加上新台币汇率持稳，获利明显改善，较第1季大增超过3倍，公司预估，下半年营运在旺季带动下，将持续成长，其中又以手持装置成长最强，且由于NB营收占比下滑，手持装置与服务器营收占比拉升，将带动毛利率正向表现。英业达14日公告财报，第2季营收1,111.19亿元，营业毛利60.90亿元，营业净利21.71亿元，本期净利17.25亿元，基本每股盈余0.54元；上半年营收2...[详细]
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根据1970年《专利合作条约》所制定的专利编制规则，2019年中国成为专利申请数最多的国家，这也是自1978年以来，美国第一次没有成为申请专利最多的国家。前十名依次是：中国58,990件，美国57,840件，日本52,660件，德国19,353件，韩国19,085件，法国7,934件，英国5,786件，瑞士4,610件，瑞典4,185件，荷兰4,011。WIPO总监FrancisGurry...[详细]
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据国外媒体报道，从最近一段时间开始，许多芯片供应商纷纷开始下调产量，而主要的原因就是大部分的竞争对手都在观望苹果iPhone8的动态，然后再最终敲定自己的生产计划。供应链媒体《电子时报》在报告中表示，根据以往的规律，这个时候各个芯片厂商本应该处于全力生产的阶段。但今年在iPhone8发布之前，除了苹果之外大部分的芯片订单产量都会放缓，看来不仅仅是普通消费者，就连竞争对手们对苹果的新手机都非...[详细]
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eeworld网晚间报道：苹果供应商海力士（SKHynix）今天发布了72层，256Gb3DNAND闪存芯片。这种芯片比48层技术多1.5倍，单个256GbNAND闪存芯片可以提供32GB闪存，这种芯片比48层3DNAND芯片的内部运行速度快两倍，读写性能快20%。海力士自从2016年11月开始生产48层256Gb3DNAND芯片。之前的36层...[详细]
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在自动驾驶的发展过程中，安全和可靠度扮演着关键角色。为确定安全关键电子系统即使在故障情况下亦可用，某些备援及安全功能必须保证可用，另外，电子控制单元(ECU)内其中一项主要元件微控制器也必须具备此能力。依照目前趋势，对先进驾驶辅助系统(ADAS)的需求不断提升，加上自动驾驶技术持续成长，为相关汽车系统在耐用度、可用性和功能安全性等方面带来了新的需求。目前的汽车系统设计，能在发生故障时进入失...[详细]
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中关村、中国（绵阳）科技城等国家自主创新示范区和地区打造了一批没有“围墙”的军民融合孵化器；北斗卫星导航、高分辨率对地观测系统、天河二号超级计算机、快舟卫星发射系统……一系列科技军民融合重大项目和工程成功实现了军民协同攻关，也为科技军民融合产业发展开山铺路。 日前，科技军民融合顶层设计出炉，由科技部、军委科技委联合发布的《“十三五”科技军民融合发展专项规划》部署了7方面16项重点...[详细]
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据证券时报·e公司报道，中科曙光(603019)称，针对英特尔芯片漏洞问题，曙光云目前尚未收到任何关于利用该漏洞攻击用户的信息，曙光云已第一时间成立应急小组，持续监控平台性能并积极响应客户反馈。...[详细]
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清华新闻网6月29日电6月24～28日，第44届国际计算机体系结构大会（InternationalSymposiumonComputerArchitecture，简称ISCA）在加拿大多伦多召开。清华大学微电子所博士生李兆石在会上做了题为《不规则应用在可重构架构上的激进流水技术》（AggressivePipeliningofIrregularApplicationsonRe...[详细]
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以创新技术赋能数智化未来，村田中国亮相2024慕尼黑上海电子展创新技术迭代升级，持续拓展前沿应用场景中国上海，2024年7月8日——今日，全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）亮相慕尼黑上海电子展（electronicaChina2024）E6号馆6500展位。本次展会，村田以“匠心致远，创启科技新变革”为主题，带来了多款满足市场发展需求的创新产品和解决方...[详细]
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为迎接台积电3纳米厂研发及先期量产，环保署11日初审通过竹科宝山用地扩建计划。另台积电在会中首度透露，预计把五年后的2纳米厂研发及量产都落脚在竹科，以避免研发人才散掉或外流的风险。新竹科学园区自二千年后，面临土地饱和问题，为打造半导体人才聚落，台积电盼以竹科作为未来先进制程重要基地，扩大新竹园区范围，预计在新竹园区南侧、新竹县宝山乡分作东侧园区及西侧社区两部分扩建，总面积约33公顷，可望引...[详细]
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亚翔集成29日晚间公告，公司中标福建省晋华集成电路有限公司存储器生产线建设项目工艺管线系统，中标金额：348,500,000元。该项目地址在福建省晋江市智能装备产业园，建设单位为福建省晋华集成电路有限公司。此工程为存储器生产线建设项目一期工艺管线系统的设计、采购、制造、运输、安装、系统集成、系统调试、测试、验收、培训、售后服务等全部工作。工程预计完工日期为2018年6月20日。亚翔集成表示，...[详细]
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7月19日，中国半导体行业协会发布关于维护半导体产业全球化发展的声明，全文如下：近日，我协会注意到媒体广泛报道了一些美国芯片企业的领导人正试图游说美国政府减少贸易限制、推动全球合作。美国半导体行业协会也发布了“关于美国政府对半导体产业潜在额外限制的声明”。这集中反映了美国半导体产业界对美国政府所作所为的担忧。数十年来，半导体产业能够持续创新并蓬勃发展，得益于全球各主要国家和地区产业主...[详细]
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据ESDAllianceMSS数据报告显示，2018年第三季度全球EDA和IP产业收入增长6.7％，达到24.4亿美元，这与2017年同期的22.8亿美元相比。这一增长主要得益于AI和5G初创公司的投资增加，以及初创公司和现有公司针对汽车电气化和自动驾驶汽车领域的投入。虽然随着这些新市场的成熟和整合，初创企业的资金最终将耗尽，但它们都需要设计工具来制造复杂的半导体和电子产品。即使因为会...[详细]
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芯片制裁令让中国芯片加快国产化的呼声高昂，不少公司频发声布局“中国芯”。近日，工信部表态称，将加快推动集成电路核心技术突破，集成电路产业更加振奋。 专家：“我们的差距是全面的，我们的突破也是全面的。” 工信部总工程师陈因在国新办发布会上说，近年来在市场需求拉动下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著增强。但在芯片设计、制造能力和人才队伍等方面还存在差距，需加快发展。我国将坚持走...[详细]
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中国上海，2024年6月26日——安富利宣布，RebecaObregon将于2024年7月1日起担任安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟的新总裁。e络盟是一家高端电子元件服务分销商，拥有广泛的产品系列及国际原厂产品供应链支持。安富利首席执行官PhilGallagher表示，“Rebeca自去年加入安富利领导团队以来，一直致力于为我们的供应商、客户、合作伙伴和员工...[详细]
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