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光伏产业复苏带来的库存下降以及德国今年下调光伏补贴所引发的产业转移令国内光伏生产设备的制造商受益匪浅。本报记者日前从业内多方了解到，由于欧洲光伏制造商成本压力日增，当地不少光伏生产线都开始向中国转移，而这已给国内生产设备制造商带来一轮难得的增长机遇。 据江西赛维一位管理人士透露，由于一季度库存处于低位，硅片产能严重不足，各大硅片厂均紧急扩产，导致市场上连硅片生产设备也买不到。 ...[详细]
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聚焦集成电路工艺控制检测设备,打造全球领先半导体测试设备供应商:公司拟出资人民币1亿元在上海设立全资子公司,公司名暂定为“上海精测微电子装备有限公司”,主要布局方向为半导体测试、制程设备领域,其中以集成电路工艺控制检测设备的生产为主。公司将通过自主构建研发团队及海外并购引入国产化等手段,实现半导体测试、制程设备的技术突破及产业化,并倚靠精测电子在平板显示检测领域已经在国内市场取得领先的市场地位,...[详细]
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（一）会议概况2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-ICShow）和第十一届汽车电子创新大会（AEIF）暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡同期召开，两会共设2场高峰论坛、8场专题分会（含1场供需对接+1场强芯发布），150场报告，6000+平米展区展示，200+展商展示IC创新成果与整机应用，200+行业大咖，500+企业高管，5000+行业嘉...[详细]
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11月30日，上海积塔半导体有限公司（以下简称“积塔半导体”）宣布完成80亿元人民币战略融资。据披露，积塔半导体本轮融资汇聚了国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等各方资源，领投方为积塔半导体原股东华大半导体，其他出资方包括：中电智慧基金、国改双百基金、国调基金、中国互联网投资基金、上汽集团旗下尚颀资本、汇川技术、创维投资、小米长江基金、交银投资、上海自贸区基金和临港新片区科...[详细]
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凤凰科技讯据路透社北京时间11月6日报道，周一，通信芯片制造商博通公司向智能手机芯片供应商高通公司发出收购要约，拟以每股70美元、现金加股票方式收购后者。若该交易最终达成协议，其将成为科技界有史以来最大规模的一次并购活动。据悉，博通将以每股60美元现金，另加10美元公司股票收购高通全部流通股，总价超过1300亿美元。尽管这一报价较高通上周四收盘价54.84美元溢价27.6%，但有业界分析师...[详细]
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英国剑桥和德国Hoehenkirchen-Siegertsbrunn-2018年2月—日前，UltraSoC和Lauterbach宣布扩展其协同提供的通用系统级芯片（SoC）开发和调试环境，将增加对RISC-V开源处理器架构提供的支持。将RISC-V纳入到产品组合中承续了两家公司的承诺，即致力于支持业界所用的所有主要处理器架构，并为采用了多家供应商的不同CPU的异构系统设计人员提供最佳的开...[详细]
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为了解决3D芯片堆叠时的液体冷却问题，DARPA研究人员开发出一种使用绝缘介电质制冷剂的途径，可望使3D芯片堆叠至任何高度，从而突破摩尔定律(Moore'sLaw)的微缩限制。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 为了解决3D芯片堆叠时的液体冷却问题，美国国防部先进研究计划署(DARPA)与IBM、乔治亚理工学院(GeorgiaInstituteofTechnolo...[详细]
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作为全球晶圆代工厂的一哥，TSMC台积电今年在先进制程上的优势还会进一步加强，除了7nm供不应求之外，6nm及5nm工艺也会量产，以满足苹果、华为、高通等大客户需求。为此台积电2020年的资本开支再创新高，2019年台积电将资本开支提升到了140-150亿美元，相比之前增加了40亿美元，而2020年至少是150-160亿美元，是史上最高的资本支出。巨额资本主要用于扩增先进工艺产...[详细]
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自5月23日起株式会社金泽村田制作所仙台工厂也重新开始了生产。至此，村田集团受灾的全部工厂均重新开始了生产。 来自代表取缔役社长村田恒夫的亲切问候 在此，我谨向东日本大震灾中受灾的各位，表示衷心的问候；同时，衷心祝愿受灾地区早日复兴。 敝集团公司的小山工厂、登米村田制作所、金泽村田制作所仙台工厂虽也受灾了，但经过努力，小山工厂自3月28日起，登米村田制作所自3...[详细]
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恩智浦将安全、处理和数字网路领域的专业知识带进开发者社群，推动Google云端物联网核心(CloudIoTCore)的物联网边缘智慧化恩智浦半导体(NXPSemiconductors)宣布支援Google云端物联网核心(CloudIoTCore)的公开测试。CloudIoTCore是Google云端平台(GoogleCloudPlatform；GCP)上一种完全托管服务，可以...[详细]
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过去苹果(Apple)挟iPhone赢得高毛利和市占，带动主要面板供应商乐金显示(LGD)的薄膜电晶体液晶显示器(TFTLCD)面板出货量水涨船高，然随着新一代iPhone的利润与市占逐步递减，乐金显示的中小尺寸面板出货量和营收亦受到拖累，迫使该公司于2013年开始积极卡位中国大陆智能手机市场。NPDDisplaySearch大中华区副总裁谢勤益表示，以乐金显示的主要智能手机客户...[详细]
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李忆—环球仪器上海SMT工艺实验室工艺研究工程师器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装芯片（FC，Flip-Chip）等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑，随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。由于倒装芯片比BGA或CSP具...[详细]
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2010年注定是一个不平静的一年。金融危机后，供需双方的矛盾而引发的多方博弈为各类分销代理商带来诸多挑战和商机，相信绝大多数的分销代理商都取得不俗的业绩。今年或许是半导体产业历史上发展最快的一年，亚洲市场预计年复年的平均增长超过35%。2010年，富昌电子亚太区销售将实现超过75%的强劲增长。展望2011年，经济前景仍存在诸多变数，但一般认为需求仍将小幅增长。2010年4-5月，元器...[详细]
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翻译自——EEtimes在疫情肆虐的这段时期，对于一家市值88.8亿美元的全球芯片公司的CEO来说，眼瞎可别不好受。NXP的新CEOKurtSievers深有同感。3月，NXP宣布提拔自2018年以来担任NXP总裁的Sievers。Sievers表示，当时没有人预料到会出现如此“严重的疫情”。当然，“那时你看到了早期迹象，但并不清楚。”因此，Sievers从未想过时机会如此...[详细]
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据台湾《经济日报》报道，美国媒体3日公布年度亚洲200大最受尊崇企业，台积电在台湾地区的企业中排名第一，阿里巴巴则居大陆企业之首，任天堂和三星电子则是读者心目中最尊崇的日本和韩国企业。美国《华尔街日报》针对2742名企业主管和专业人士作线上调查，选出亚洲12个市场最受尊崇的上市公司。由于电子装置在人们生活扮演日益重要的角色，科技公司在最受尊崇企业榜单的份量也越来越重。全球最大...[详细]
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