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电子网7月21日消息5G的发展，离不开基础设施的建设。一直以来，Qorvo全力支持5G的发展，目前已和全球领先的通信基础设施提供商和运营商共同研发和进行5G相关实验，在全球5G推进的道路上，Qorvo的高性能GaN产品、高性能BAW产品以及领先的封装集成技术对于推动全球5G发展起到了不可忽视的作用。近日，在成都举办的2017中国西部微波射频技术研讨...[详细]
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近年来，合肥集成电路产业发展势头强劲，短短几年，就建成了一条较为完整的产业链。我市一家企业自主研发出的12英寸单晶硅棒和生产硅棒最核心的设备——大尺寸单晶硅炉两项成果，打破了国际垄断，填补了国内产业空白。单晶硅棒是制造芯片的原材料，目前我国8英寸单晶硅棒90%靠进口，12英寸单晶硅棒更是被国外垄断，完全依赖进口。令人兴奋的是，位于合肥市新站高新区的安徽易芯半导体有限公司历时...[详细]
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2022年4月8日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)日前已在网站上公布了截止2021年12月31日的十二个月的IFRS2021年报，并报备荷兰金融市场监管局(AFM)。现在投资者可以在st官网上查看按照国际财务报告准则(IFRS-EU)编制的年度报告和审计完的完整的财务报表意法...[详细]
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北京时间7月17日中午消息，据国外媒体周五报道，由AMD拆分出来的芯片制造工厂GlobalFoundries即将迎来第一位客户。GlobalFoundries在旧金山的SemiconWest贸易展上表示，公司正努力开拓多位客户，使其芯片制造业务多元化，而第一位客户的到来意味着公司已迈出一大步。该公司拒绝透露新客户的名称，仅表示数周内将正式宣布此事。今年3月份，AMD拆...[详细]
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电子网消息，台积电预计十月23日扩大举办三十周年庆，据了解，苹果CEO库克将亲自来台力挺，除见证台积电在全球半导体缔造重大成就，也象征双方合作关系紧密，粉碎稍早三星放话将分食苹果下世代Ａ12处理器订单传言。这是库克2011年接任苹果CEO以来，首度赴台。台积电预计在台北君悦饭店举行卅周年庆，除库克之外，包含NVidia创办人兼CEO黄仁勋、高通CEO莫伦科夫等八位半导体重量级人士都将亲自站台...[详细]
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麦捷科技(7.97+2.31%,诊股)（300319，SZ）公告，拟联合合肥中电科国元产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称合肥电科国元）分别向重庆胜普电子有限公司（以下简称胜普电子）增资3264.29万元和1305.71万元，增资完成后，将分别持有后者35%和14%的股份。麦捷科技表示，此次股权合作致力于推动移动通信行业核心器件滤波器的芯片国产化。 随着5G通信时代的即将到来...[详细]
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中国，2023年6月6日——全球排名前列、提供功能丰富产品技术的半导体制造商格芯(GlobalFoundries，简称GF)和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，双方于2022年7月公布的将在法国Crolles新建一个高产能半导体联营厂的合作，现正式完成协议签署。格芯总裁兼首席执行官ThomasCaulfie...[详细]
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在持续收到手机厂商投诉之后，监管机构开始关注已经持续涨价6个季度、并且明年一季度仍会继续涨价的存储芯片。12月21日，多位知情人士告诉21世纪经济报道记者，“发改委已经就此问题约谈三星。”不过，目前并不确定是否会发起反垄断审查。三星是全球最大的存储芯片厂商，其DRAM产品市场占比约48%，NANDFlash产品市场占比约35.4%。DRAM、NANDFlash是存储芯片两大主力产品，前...[详细]
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IBM苏黎世研究实验室(IBMResearchofZurich)开发出一种尺寸极其微小的纳米线，具有一般标准材料所没有的光学特性，从而为开发出基于半导体纳米线的「新一代晶体管」电路研究而铺路。该研究实验室与挪威科技大学(NorwegianUniversityofScienceandTechnology)合作的最新发现是一种在硅基底上产生机械应变砷化镓(GaAs)纳米线的...[详细]
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“八年前的今天，注册成立成都锐成芯微，一路走来，四季更替中体验冷暖，在打击中变得坚强，在成功中执着！2016年打开汽车电子市场。2019年10月，与盛芯微合并，因此补足短板，同时拥有极低功耗技术，嵌入式存储器，超低功耗RF三项技术，也是国内唯一在物联网技术领域，最完整的平台。八年时间，Actt在成长，客户在成长，小伙伴们也在成长，感谢所有帮助过Actt的朋友，一路有您，很温暖；也感谢我们的...[详细]
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得可作为丝网印刷市场的领导者，近日推出一个全新的网络平台，旨在极大地改善客户体验、并展示得可最先进的印刷技术。全新的网站融合了动态的设计和增强的功能，并且将得可所有的网站（dek.com,deksolar.com,dekpsp.com和DEKRecruitment）进行资源整合，统一放到dek.com平台，得可的页面排布将更加流畅，以便更简单、广泛地浏览网站内容和搜索资源。新网站的...[详细]
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在德国柏林举办的2017IFA展上，华为消费事业部CEO余承东正式揭开了华为新一代旗舰芯片Kirin970的神秘面纱。作为国内移动SoC乃至芯片产业的标杆，今年以来，关于华为这颗芯片的传言不绝于耳，主要是围绕着其制程、性能和今年流行起来的AI加速器这些方面。我们来看一下华为对这颗芯片的观点，对Kirin970人工智能加速器的展望。业界首颗支持Cat18的移动SoC据余承东介绍...[详细]
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中国科学院院士、材料学家邹世昌近日在一个活动上说，我国的信息技术需要进一步发展，不光会制造，还要自行设计，“目前，好多产品还靠从国外引进，这是解决核心竞争力必须攻克的难题”。 在邹世昌看来，我国集成电路工艺技术较国际先进水平相差两代，要缩小差距，还需要在核心技术上取得突破。“虽然目前已经取得了一些进展，比如，世博会门票、交通卡、电子身份证，还有移动通信的TD-SCDMA技术……国产...[详细]
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2012年10月8日讯，Power.org作为开创、开发和推进PowerArchitecture®技术的开放的合作组织，今日宣布即将迎来第四届PowerArchitecture®周年大会，会议定于2012年10月25日在中国上海召开。本届PowerArchitecture®亚洲周年大会旨在庆祝PowerArchitectureInnovation21周年，并阐述该技术的未来前景和...[详细]
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全新APR-5000-DZ阵列封装返工系统在无铅返修中温度提升更快、控制更精准，而且不会影响邻近和底侧元件。该系统扩展了返修异形元件和温度敏感元件的能力，其直观的软件和用户操作界面简化了操作培训，并提供了可重复的工艺控制。OKInternational(OK公司)将于2007年8月28-31日在中国深圳举行的NepconSouthChina展会上(展台编号2B10)，展出...[详细]
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